Hail the Judge
Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
Hitachi đã phát triển một công nghệ xử lý hình ảnh để kiểm tra các khuyết tật siêu nhỏ 10nm hoặc nhỏ hơn trong quy trình sản xuất chất bán dẫn với độ nhạy cao. Công nghệ này đã được công bố tại sự kiện "SPIE Advanced Lithography + Patterning 2025" được tổ chức từ ngày 23 đến ngày 27/2.
Trong bối cảnh nhu cầu về các thiết bị bán dẫn hiệu suất cao ngày càng tăng, tầm quan trọng của việc quản lý chất lượng ngày càng tăng. Đặc biệt, do kích thước của các khuyết tật ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy và hiệu quả sản xuất của thiết bị ngày càng nhỏ, nên việc tăng độ nhạy đã được yêu cầu. Lần này, với sự hợp tác của Hitachi High-Tech, Hitachi đã phát triển một công nghệ phát hiện các khuyết tật siêu nhỏ từ các hình ảnh được chụp bằng kính hiển vi điện tử quét (SEM), tận dụng kiến thức về xử lý hình ảnh, máy học và khoa học dữ liệu mà công ty đã tích lũy được cho đến nay.
Cụ thể, như một bước tiền học, một số lượng lớn dữ liệu hình ảnh bị suy giảm với nhiễu được thêm vào hình ảnh sản phẩm tốt đã được tạo ra, và từ đó, các đặc điểm của dữ liệu có hiệu quả để tái tạo lại hình ảnh sản phẩm tốt đã được học bằng máy học. Khi kiểm tra, hình ảnh sản phẩm tốt được tự động tái tạo từ hình ảnh có chứa khuyết tật và hình ảnh trước và sau đó được so sánh để có thể phát hiện các khuyết tật siêu nhỏ chỉ vài pixel với độ nhạy cao.
Ngoài ra, đối với việc phát hiện quá mức các biến thể sản xuất (không phải khuyết tật) đi kèm với việc thu nhỏ, bố cục của mẫu mạch được phân loại bằng máy học. Bằng cách điều chỉnh độ nhạy phát hiện theo bố cục, công ty đã có thể ngăn chặn hơn 90% việc phát hiện quá mức xảy ra trên các mẫu mạch cụ thể. Công nghệ này được cho là sẽ góp phần cải thiện quản lý chất lượng và hiệu quả sản xuất trong ngành sản xuất chất bán dẫn, và công ty sẽ tiếp tục thúc đẩy việc nâng cao công nghệ xử lý hình ảnh, bắt đầu bằng kiểm tra khuyết tật.
Trong bối cảnh nhu cầu về các thiết bị bán dẫn hiệu suất cao ngày càng tăng, tầm quan trọng của việc quản lý chất lượng ngày càng tăng. Đặc biệt, do kích thước của các khuyết tật ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy và hiệu quả sản xuất của thiết bị ngày càng nhỏ, nên việc tăng độ nhạy đã được yêu cầu. Lần này, với sự hợp tác của Hitachi High-Tech, Hitachi đã phát triển một công nghệ phát hiện các khuyết tật siêu nhỏ từ các hình ảnh được chụp bằng kính hiển vi điện tử quét (SEM), tận dụng kiến thức về xử lý hình ảnh, máy học và khoa học dữ liệu mà công ty đã tích lũy được cho đến nay.
Cụ thể, như một bước tiền học, một số lượng lớn dữ liệu hình ảnh bị suy giảm với nhiễu được thêm vào hình ảnh sản phẩm tốt đã được tạo ra, và từ đó, các đặc điểm của dữ liệu có hiệu quả để tái tạo lại hình ảnh sản phẩm tốt đã được học bằng máy học. Khi kiểm tra, hình ảnh sản phẩm tốt được tự động tái tạo từ hình ảnh có chứa khuyết tật và hình ảnh trước và sau đó được so sánh để có thể phát hiện các khuyết tật siêu nhỏ chỉ vài pixel với độ nhạy cao.
Ngoài ra, đối với việc phát hiện quá mức các biến thể sản xuất (không phải khuyết tật) đi kèm với việc thu nhỏ, bố cục của mẫu mạch được phân loại bằng máy học. Bằng cách điều chỉnh độ nhạy phát hiện theo bố cục, công ty đã có thể ngăn chặn hơn 90% việc phát hiện quá mức xảy ra trên các mẫu mạch cụ thể. Công nghệ này được cho là sẽ góp phần cải thiện quản lý chất lượng và hiệu quả sản xuất trong ngành sản xuất chất bán dẫn, và công ty sẽ tiếp tục thúc đẩy việc nâng cao công nghệ xử lý hình ảnh, bắt đầu bằng kiểm tra khuyết tật.
