The Storm Riders
Writer
Tại sự kiện GPU Technology Conference (GTC) 2025 do Nvidia tổ chức từ ngày 17-21 tháng 3 tại San Jose, California, Samsung Electronics một lần nữa không thể công bố tin tức chính thức về việc cung cấp bộ nhớ băng thông cao (HBM) cho Nvidia. Dù CEO Nvidia Jensen Huang bày tỏ kỳ vọng với cụm từ “chúng tôi mong chờ sự tham gia của Samsung,” kết quả này vẫn khiến Samsung phải đối mặt với sự thất vọng và áp lực ngày càng tăng từ thị trường.
Sau một năm kể từ khi nhận được chữ ký “Jensen Approved” từ Huang tại GTC 2024, Samsung vẫn chưa vượt qua bài kiểm tra chất lượng của Nvidia. Trong khi đó, đối thủ SK Hynix tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu với những bước tiến vượt bậc trong HBM4.
GTC là sự kiện thường niên lớn nhất của Nvidia, nơi các công nghệ tiên tiến trong AI, robot và xử lý đồ họa được trình diễn. Năm nay, tâm điểm chú ý đổ dồn vào phát biểu của Jensen Huang về khả năng HBM3E của Samsung được tích hợp vào chip AI thế hệ mới “Blackwell Ultra.” Tuy nhiên, câu trả lời của Huang tại buổi họp báo ngày 19 tháng 3 chỉ dừng ở mức “chúng tôi kỳ vọng Samsung sẽ tham gia,” không đưa ra cam kết cụ thể về thời điểm hay quy mô hợp tác.
Điều này gợi nhớ đến GTC 2024, khi Huang từng ghé thăm gian hàng Samsung, ký tên “Jensen Approved” lên sản phẩm HBM3E 12 tầng và nói rằng ông “rất kỳ vọng” vào sản phẩm này. Tuy nhiên, suốt một năm qua, Samsung vẫn chưa vượt qua được các bài kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt của Nvidia – một bước ngoặt cần thiết để trở thành nhà cung cấp chính thức. Trong khi đó, tại CES 2025 hồi tháng 1, Huang tiếp tục khích lệ Samsung: “Tôi không nghi ngờ gì về việc Samsung sẽ sớm thành công với HBM” nhưng kèm theo lời khuyên rằng công ty cần “thiết kế lại HBM theo hướng mới mẻ.” Đây là dấu hiệu cho thấy sản phẩm hiện tại của Samsung vẫn chưa đáp ứng yêu cầu Nvidia.
Ngược lại, SK Hynix tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trong thị trường HBM. Từ năm 2022, công ty đã cung cấp HBM3 (thế hệ 4) cho Nvidia, tiếp theo là HBM3E 8 tầng và 12 tầng – đều là những sản phẩm đầu tiên trên thế giới đạt giai đoạn sản xuất hàng loạt. Đỉnh cao là tại GTC 2025, SK Hynix công bố đã bắt đầu cung cấp mẫu HBM4 (thế hệ 6) 12 tầng cho “các khách hàng lớn” – được hiểu ngầm là Nvidia – sớm hơn kế hoạch ban đầu (dự kiến 2026).
SK Hynix cho biết: “Dựa trên kinh nghiệm dẫn đầu thị trường HBM và năng lực sản xuất, chúng tôi đã đẩy sớm việc giao mẫu HBM4 12-layer và bắt đầu quy trình xác nhận với khách hàng. Việc sản xuất hàng loạt sẽ hoàn tất trong nửa cuối năm 2025 để củng cố vị thế trong thị trường bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo.” Động lực cho sự tăng tốc này đến từ yêu cầu của Nvidia, khi công ty Mỹ thúc đẩy lịch trình HBM4 sớm hơn 6 tháng để đáp ứng nhu cầu AI ngày càng tăng.
Với những bước đi này, SK Hynix không chỉ duy trì mối quan hệ đối tác chặt chẽ với Nvidia mà còn mở rộng khoảng cách với Samsung trong cuộc đua HBM – một lĩnh vực chiếm vai trò quan trọng trong ngành bán dẫn AI.
Thị trường HBM bùng nổ cùng sự phát triển của AI, và Nvidia – với vị thế thống trị trong mảng GPU AI – là khách hàng lớn nhất mà mọi nhà sản xuất bộ nhớ đều muốn hợp tác. SK Hynix hiện đang chiếm phần lớn đơn hàng HBM của Nvidia, trong khi Samsung bị gạt ra ngoài lề. Hệ quả là năm 2024, Samsung lần đầu tiên bị SK Hynix vượt qua về lợi nhuận kinh doanh hàng năm trong mảng bán dẫn – một cú sốc lớn đối với “ông lớn” từng thống trị ngành bộ nhớ toàn cầu.
Sự thất bại trong việc sớm nắm bắt xu hướng HBM đã khiến Samsung phải trả giá. Giờ đây, thị trường và nhà đầu tư đòi hỏi Samsung không chỉ đưa ra lời hứa hay kế hoạch mà phải chứng minh năng lực thực sự qua việc giành được hợp đồng từ Nvidia. Nếu không, khoảng cách với SK Hynix sẽ tiếp tục nới rộng, đặc biệt khi HBM4 đang trở thành chiến trường mới.
Sau một năm kể từ khi nhận được chữ ký “Jensen Approved” từ Huang tại GTC 2024, Samsung vẫn chưa vượt qua bài kiểm tra chất lượng của Nvidia. Trong khi đó, đối thủ SK Hynix tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu với những bước tiến vượt bậc trong HBM4.
GTC là sự kiện thường niên lớn nhất của Nvidia, nơi các công nghệ tiên tiến trong AI, robot và xử lý đồ họa được trình diễn. Năm nay, tâm điểm chú ý đổ dồn vào phát biểu của Jensen Huang về khả năng HBM3E của Samsung được tích hợp vào chip AI thế hệ mới “Blackwell Ultra.” Tuy nhiên, câu trả lời của Huang tại buổi họp báo ngày 19 tháng 3 chỉ dừng ở mức “chúng tôi kỳ vọng Samsung sẽ tham gia,” không đưa ra cam kết cụ thể về thời điểm hay quy mô hợp tác.
Điều này gợi nhớ đến GTC 2024, khi Huang từng ghé thăm gian hàng Samsung, ký tên “Jensen Approved” lên sản phẩm HBM3E 12 tầng và nói rằng ông “rất kỳ vọng” vào sản phẩm này. Tuy nhiên, suốt một năm qua, Samsung vẫn chưa vượt qua được các bài kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt của Nvidia – một bước ngoặt cần thiết để trở thành nhà cung cấp chính thức. Trong khi đó, tại CES 2025 hồi tháng 1, Huang tiếp tục khích lệ Samsung: “Tôi không nghi ngờ gì về việc Samsung sẽ sớm thành công với HBM” nhưng kèm theo lời khuyên rằng công ty cần “thiết kế lại HBM theo hướng mới mẻ.” Đây là dấu hiệu cho thấy sản phẩm hiện tại của Samsung vẫn chưa đáp ứng yêu cầu Nvidia.
Ngược lại, SK Hynix tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trong thị trường HBM. Từ năm 2022, công ty đã cung cấp HBM3 (thế hệ 4) cho Nvidia, tiếp theo là HBM3E 8 tầng và 12 tầng – đều là những sản phẩm đầu tiên trên thế giới đạt giai đoạn sản xuất hàng loạt. Đỉnh cao là tại GTC 2025, SK Hynix công bố đã bắt đầu cung cấp mẫu HBM4 (thế hệ 6) 12 tầng cho “các khách hàng lớn” – được hiểu ngầm là Nvidia – sớm hơn kế hoạch ban đầu (dự kiến 2026).
SK Hynix cho biết: “Dựa trên kinh nghiệm dẫn đầu thị trường HBM và năng lực sản xuất, chúng tôi đã đẩy sớm việc giao mẫu HBM4 12-layer và bắt đầu quy trình xác nhận với khách hàng. Việc sản xuất hàng loạt sẽ hoàn tất trong nửa cuối năm 2025 để củng cố vị thế trong thị trường bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo.” Động lực cho sự tăng tốc này đến từ yêu cầu của Nvidia, khi công ty Mỹ thúc đẩy lịch trình HBM4 sớm hơn 6 tháng để đáp ứng nhu cầu AI ngày càng tăng.
Với những bước đi này, SK Hynix không chỉ duy trì mối quan hệ đối tác chặt chẽ với Nvidia mà còn mở rộng khoảng cách với Samsung trong cuộc đua HBM – một lĩnh vực chiếm vai trò quan trọng trong ngành bán dẫn AI.
Thị trường HBM bùng nổ cùng sự phát triển của AI, và Nvidia – với vị thế thống trị trong mảng GPU AI – là khách hàng lớn nhất mà mọi nhà sản xuất bộ nhớ đều muốn hợp tác. SK Hynix hiện đang chiếm phần lớn đơn hàng HBM của Nvidia, trong khi Samsung bị gạt ra ngoài lề. Hệ quả là năm 2024, Samsung lần đầu tiên bị SK Hynix vượt qua về lợi nhuận kinh doanh hàng năm trong mảng bán dẫn – một cú sốc lớn đối với “ông lớn” từng thống trị ngành bộ nhớ toàn cầu.
Sự thất bại trong việc sớm nắm bắt xu hướng HBM đã khiến Samsung phải trả giá. Giờ đây, thị trường và nhà đầu tư đòi hỏi Samsung không chỉ đưa ra lời hứa hay kế hoạch mà phải chứng minh năng lực thực sự qua việc giành được hợp đồng từ Nvidia. Nếu không, khoảng cách với SK Hynix sẽ tiếp tục nới rộng, đặc biệt khi HBM4 đang trở thành chiến trường mới.
