Công ty Trung Quốc Huawei đang tích cực đầu tư vào khả năng đóng gói chip nhằm giảm bớt tác động của “vòng kim cô” từ Mỹ, vốn cản trở họ tiếp cận các công nghệ sản xuất bán dẫn quan trọng.
Đóng gói chip là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất bán dẫn, trước khi gắn vào các bo mạch in (PCB) và lắp ráp thành những thiết bị điện tử. So với việc tự sản xuất chip, các công ty Mỹ ít kiểm soát các công nghệ liên quan hơn. Washington đã cắt đứt quyền truy cập của Huawei tới các công nghệ sản xuất chip tiên tiến của Mỹ từ năm 2019, lấy lý do lo ngại an ninh quốc gia.
Một ví dụ về trọng tâm mới của Huawei là sự hợp tác gần đây với Quliang Electronics, một nhà cung cấp thử nghiệm và đóng gói chip ít được biết đến có trụ sở tại tỉnh Phúc Kiến. Quliang nhanh chóng mở rộng năng lực sản xuất ở Thành phố Tuyền Châu, giúp Huawei đưa các thiết kế lắp ráp chip tiên tiến của mình vào sản xuất, thử nghiệm một số công nghệ đóng gói và xếp chồng chip tiên tiến khác.
Các nguồn tin cho biết thêm, Chính phủ Phúc Kiến là một trong những nơi ủng hộ tham vọng tăng cường khả năng đóng gói chip của Huawei, dù công ty cũng đang tìm kiếm đối tác sản xuất ở một số tỉnh khác. Ngoài ra, vào cuối tháng 12, Huawei đã thành lập một công ty con mới, có tên là Huawei Precision Manufacturing, với mức góp vốn 600 triệu Nhân Dân Tệ, tại Thâm Quyến để khai thác lĩnh vực sản xuất điện tử. Các nguồn thạo tin tiết lộ, một trong những mục tiêu chính của công ty con mới là phát triển công nghệ đóng gói chip.
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc đang đẩy mạnh nỗ lực thuê các chuyên gia từ những nhà cung cấp hàng đầu như ASE Technology Holding (Đài Loan) – nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm thử chip hàng đầu thế giới. ASE hiện từ chối bình luận về vấn đề này.
Những mối quan hệ hợp tác với gã khổng lồ địa phương là 1 chiến lược khác mà Huawei đang theo đuổi. Công ty đã hợp tác với BOE để phát triển công nghệ đóng gói chip ở mức độ tấm nền, trong đó những con chip được lắp ráp trên chất nền tương tự tấm nền hiển thị, thay vì trên các vật liệu wafer thông thường. Cách tiếp cận mới này đang thu hút được sự chú ý của các công ty mới và tạo ra nhiều danh tiếng trong ngành, chẳng hạn như Powertech Technology – nhà cung cấp dịch vụ đóng gói chip nhớ lớn nhất thế giới.
Những nước đi như vậy là một phần trong nỗ lực không ngừng của Huawei trong việc cải thiện khả năng chip tổng thể của mình. Chỉ riêng trong năm 2021, các bộ phận đầu tư trực thuộc Huawei, bao gồm cả Hubble Technology Investment, đã nắm giữ hoặc tăng cổ phần của mình tại hơn 45 công ty công nghệ trong nước, cao hơn gấp đôi so với các con số trong năm 2020. Khoảng 70% các khoản đầu tư của công ty là những nhà cung cấp liên quan đến bán dẫn, trải dài từ các nhà phát triển chip, công cụ thiết kế cho đến trang thiết bị và vật liệu sản xuất.
Đóng gói chip trở thành 1 chiến trường lớn đối với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới như Samsung, Intel và TSMC, trong bối cảnh họ đang tìm mọi cách để chế tạo những con chip mạnh hơn bao giờ hết.
Trước đây, quá trình phát triển bán dẫn chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để “nhồi nhét” nhiều transistor hơn vào 1 con chip. Nói chung, nhiều transistor hơn sẽ giúp tạo ra sức mạnh tính toán lớn hơn. Nhưng khi khoảng cách giữa các transistor bị thu hẹp xuống chỉ còn vài nm, cách tiếp cận này dần trở nên khó khăn hơn, đến mức một số người tin rằng Định luật Moore sẽ kết thúc. Theo Định luật Moore, số lượng transistor trong chip sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 2 năm.
Đáp lại, các nhà phát triển và sản xuất chip hàng đầu thế giới đã bắt đầu dành nhiều nguồn lực hơn cho lĩnh vực đóng gói chip vốn bị bỏ quên trước đây, phát triển những cách mới để đặt hoặc xếp chồng chip lại với nhau hòng tăng hiệu năng.
Bản thân CEO Intel Pat Gelsinger cũng nhấn mạnh tầm quan trọng của việc đóng gói chip.
“Quan trọng nhất chính là đóng gói. Việc đóng gọi giờ đây cần phải tận dụng các tiến trình silicon rộng hơn.” Đồng thời, ông cũng bổ sung thêm rằng việc đóng gói chip, cùng với những phương pháp sản xuất tiên tiến, sẽ giúp ngành công nghiệp duy trì hoặc thậm chí vượt qua tốc độ của định luật Moore trong thập kỉ tới.
Đối với Huawei, điểm hấp dẫn của cách tiếp cận này chính là sự tồn tại của một số nhà cung cấp thiết bị đóng gói chip không có nguồn gốc từ Mỹ. Điều này đồng nghĩa rằng các công ty Trung Quốc có những lựa chọn thay thế để phát triển một chuỗi cung ứng tự chủ và không dễ bị ảnh hưởng bởi các lệnh trừng phạt của Mỹ. Nếu so sánh, các dây chuyền sản xuất và chế tạo chip tiên tiến bị chi phối bởi số ít những nhà sản xuất thiết bị Mỹ như Applied Materials, Lam Research và KLA.
Kể từ lần đầu tiên bị đưa vào danh sách đen của Mỹ hồi năm 2019, Huawei chưa bao giờ từ bỏ mục tiêu cải thiện năng lực chip của mình. Khả năng cạnh tranh cốt lõi đã giúp công ty trở thành hãng công nghệ lớn nhất Trung Quốc. Bộ phận thiết kế bán dẫn, HiSilicon Technologies, đã cho phép Huawei thách thức Apple, Qualcomm và MediaTek trong lĩnh vực bộ xử lý di động.
Trong khi đó, Huawei đang cử các nhóm xây dựng một số dây chuyền sản xuất nhỏ ở Thâm Quyến, Thượng Hải và Vũ Hán, kết hợp với những nhà sản xuất chip theo hợp đồng trong nước để đưa các thiết kế chip khác nhau vào sản xuất thử nghiệm.
Việc đầu tư tích cực của Huawei vào các công ty liên quan đến bán dẫn trong nước, đặc biệt là những công ty trong lĩnh vực bị Mỹ kiểm soát, phù hợp với chiến dịch của Bắc Kinh nhằm xây dựng 1 chuỗi cung ứng có thể làm chủ và an toàn trong bối cảnh căng thẳng Mỹ - Trung leo thang. Công ty cũng mở rộng hoạt động săn lùng nhân nhân tài sang Châu Âu, Trung Á và Canada để duy trì sự phát triển công nghệ của mình.
Nhà phân tích công nghệ Brady Wang tại Counterpoint Research tiết lộ rằng Huawei có thành tích xác định và đầu tư vào các công nghệ quan trọng trong dài hạn, giống như họ đã làm với các con chip di động trong hơn 1 thập kỷ.
Wang cho biết: “Đương nhiên, Huawei sẽ xác định thêm một số lĩnh vực chính để phát triển công nghệ của mình và đặt cược vào các vòng đầu tư mới, đặc biệt là khi họ chịu nhiều thiệt hại nhất trong những cuộc xung đột địa chính trị hiện nay. Tuy nhiên, điều này không khả thi đối với bất kỳ công ty, quốc gia hoặc khu vực nào muốn hoàn toàn tự chủ. Với bối cảnh căng thẳng Mỹ - Trung hiện tại, mọi quốc gia, khu vực và công ty chắc chắn sẽ cần phải đảm bảo một số công nghệ quan trọng và tiên tiến, như cách Nhật Bản có được các nguyên liệu sản xuất chip quan trọng, mà sau này họ có thể sử dụng để đàm phán hoặc cạnh tranh trên trường toàn cầu.”
Nguồn: Nikkei Asia
Một ví dụ về trọng tâm mới của Huawei là sự hợp tác gần đây với Quliang Electronics, một nhà cung cấp thử nghiệm và đóng gói chip ít được biết đến có trụ sở tại tỉnh Phúc Kiến. Quliang nhanh chóng mở rộng năng lực sản xuất ở Thành phố Tuyền Châu, giúp Huawei đưa các thiết kế lắp ráp chip tiên tiến của mình vào sản xuất, thử nghiệm một số công nghệ đóng gói và xếp chồng chip tiên tiến khác.
Các nguồn tin cho biết thêm, Chính phủ Phúc Kiến là một trong những nơi ủng hộ tham vọng tăng cường khả năng đóng gói chip của Huawei, dù công ty cũng đang tìm kiếm đối tác sản xuất ở một số tỉnh khác. Ngoài ra, vào cuối tháng 12, Huawei đã thành lập một công ty con mới, có tên là Huawei Precision Manufacturing, với mức góp vốn 600 triệu Nhân Dân Tệ, tại Thâm Quyến để khai thác lĩnh vực sản xuất điện tử. Các nguồn thạo tin tiết lộ, một trong những mục tiêu chính của công ty con mới là phát triển công nghệ đóng gói chip.
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc đang đẩy mạnh nỗ lực thuê các chuyên gia từ những nhà cung cấp hàng đầu như ASE Technology Holding (Đài Loan) – nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm thử chip hàng đầu thế giới. ASE hiện từ chối bình luận về vấn đề này.
Những mối quan hệ hợp tác với gã khổng lồ địa phương là 1 chiến lược khác mà Huawei đang theo đuổi. Công ty đã hợp tác với BOE để phát triển công nghệ đóng gói chip ở mức độ tấm nền, trong đó những con chip được lắp ráp trên chất nền tương tự tấm nền hiển thị, thay vì trên các vật liệu wafer thông thường. Cách tiếp cận mới này đang thu hút được sự chú ý của các công ty mới và tạo ra nhiều danh tiếng trong ngành, chẳng hạn như Powertech Technology – nhà cung cấp dịch vụ đóng gói chip nhớ lớn nhất thế giới.
Đóng gói chip trở thành 1 chiến trường lớn đối với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới như Samsung, Intel và TSMC, trong bối cảnh họ đang tìm mọi cách để chế tạo những con chip mạnh hơn bao giờ hết.
Trước đây, quá trình phát triển bán dẫn chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để “nhồi nhét” nhiều transistor hơn vào 1 con chip. Nói chung, nhiều transistor hơn sẽ giúp tạo ra sức mạnh tính toán lớn hơn. Nhưng khi khoảng cách giữa các transistor bị thu hẹp xuống chỉ còn vài nm, cách tiếp cận này dần trở nên khó khăn hơn, đến mức một số người tin rằng Định luật Moore sẽ kết thúc. Theo Định luật Moore, số lượng transistor trong chip sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 2 năm.
Đáp lại, các nhà phát triển và sản xuất chip hàng đầu thế giới đã bắt đầu dành nhiều nguồn lực hơn cho lĩnh vực đóng gói chip vốn bị bỏ quên trước đây, phát triển những cách mới để đặt hoặc xếp chồng chip lại với nhau hòng tăng hiệu năng.
Bản thân CEO Intel Pat Gelsinger cũng nhấn mạnh tầm quan trọng của việc đóng gói chip.
“Quan trọng nhất chính là đóng gói. Việc đóng gọi giờ đây cần phải tận dụng các tiến trình silicon rộng hơn.” Đồng thời, ông cũng bổ sung thêm rằng việc đóng gói chip, cùng với những phương pháp sản xuất tiên tiến, sẽ giúp ngành công nghiệp duy trì hoặc thậm chí vượt qua tốc độ của định luật Moore trong thập kỉ tới.
Đối với Huawei, điểm hấp dẫn của cách tiếp cận này chính là sự tồn tại của một số nhà cung cấp thiết bị đóng gói chip không có nguồn gốc từ Mỹ. Điều này đồng nghĩa rằng các công ty Trung Quốc có những lựa chọn thay thế để phát triển một chuỗi cung ứng tự chủ và không dễ bị ảnh hưởng bởi các lệnh trừng phạt của Mỹ. Nếu so sánh, các dây chuyền sản xuất và chế tạo chip tiên tiến bị chi phối bởi số ít những nhà sản xuất thiết bị Mỹ như Applied Materials, Lam Research và KLA.
Trong khi đó, Huawei đang cử các nhóm xây dựng một số dây chuyền sản xuất nhỏ ở Thâm Quyến, Thượng Hải và Vũ Hán, kết hợp với những nhà sản xuất chip theo hợp đồng trong nước để đưa các thiết kế chip khác nhau vào sản xuất thử nghiệm.
Việc đầu tư tích cực của Huawei vào các công ty liên quan đến bán dẫn trong nước, đặc biệt là những công ty trong lĩnh vực bị Mỹ kiểm soát, phù hợp với chiến dịch của Bắc Kinh nhằm xây dựng 1 chuỗi cung ứng có thể làm chủ và an toàn trong bối cảnh căng thẳng Mỹ - Trung leo thang. Công ty cũng mở rộng hoạt động săn lùng nhân nhân tài sang Châu Âu, Trung Á và Canada để duy trì sự phát triển công nghệ của mình.
Nhà phân tích công nghệ Brady Wang tại Counterpoint Research tiết lộ rằng Huawei có thành tích xác định và đầu tư vào các công nghệ quan trọng trong dài hạn, giống như họ đã làm với các con chip di động trong hơn 1 thập kỷ.
Wang cho biết: “Đương nhiên, Huawei sẽ xác định thêm một số lĩnh vực chính để phát triển công nghệ của mình và đặt cược vào các vòng đầu tư mới, đặc biệt là khi họ chịu nhiều thiệt hại nhất trong những cuộc xung đột địa chính trị hiện nay. Tuy nhiên, điều này không khả thi đối với bất kỳ công ty, quốc gia hoặc khu vực nào muốn hoàn toàn tự chủ. Với bối cảnh căng thẳng Mỹ - Trung hiện tại, mọi quốc gia, khu vực và công ty chắc chắn sẽ cần phải đảm bảo một số công nghệ quan trọng và tiên tiến, như cách Nhật Bản có được các nguyên liệu sản xuất chip quan trọng, mà sau này họ có thể sử dụng để đàm phán hoặc cạnh tranh trên trường toàn cầu.”
Nguồn: Nikkei Asia
