Hail the Judge
Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
Cuộc cạnh tranh trên thị trường gia công bán dẫn (foundry) thế giới đang ngày càng gay gắt. Trong khi TSMC của Đài Loan tiếp tục dẫn đầu một mình, Intel đang chuẩn bị cho sự trở lại ngoạn mục bằng cách đẩy mạnh các tiến trình tiên tiến. Đồng thời, các động thái liên kết, sáp nhập của các đối thủ theo sau gồm cả tin đồn việc mua lại hoặc sáp nhập các công ty trong top 3-5 thị trường đang diễn ra quyết liệt. Samsung Electronics hiện đứng thứ hai thị trường đang tìm cách lật ngược tình thế bằng cách tăng cường hợp tác giữa mảng kinh doanh bộ nhớ (memory) và foundry.
Tại hội nghị "Intel Vision" ở Las Vegas vào ngày 31 tháng trước (giờ địa phương), CEO mới Lip-Bu Tan của Intel đã tuyên bố: "Chúng tôi sẽ tập trung vào việc nâng cao năng lực cạnh tranh của các sản phẩm Intel, đồng thời xây dựng một xưởng đúc (foundry) tốt nhất." Ông Tan đặc biệt nhấn mạnh năng lực công nghệ sản xuất hàng loạt tiến trình 1.8 nanomet (18 angstrom, 18A) vốn là tiên tiến nhất trong ngành. Ông cho biết: "Các sản phẩm CPU áp dụng tiến trình 18A sẽ bắt đầu được sản xuất hàng loạt từ nửa cuối năm nay." Hiện tại, tiến trình tiên tiến nhất mà TSMC và Samsung Electronics đảm bảo được năng suất sản xuất hàng loạt là ở mức 3 nanomet (nm). Ông Tan khẳng định: "Hàng tuần, tôi cùng đội ngũ kỹ thuật trực tiếp kiểm tra việc cải tiến quy trình" và nhấn mạnh thêm "(Chúng tôi cũng) đang phát triển tiến trình 14A (tiến trình vi細 hơn 18A)." Intel hiện đang nằm ngoài top 10 thị trường đang đặt mục tiêu đầy tham vọng là vượt qua Samsung để vươn lên vị trí thứ hai vào năm 2030 nhờ vào các tiến trình tiên tiến.
Khả năng sáp nhập giữa GlobalFoundries (Mỹ) và UMC (Đài Loan) cũng là một biến số đáng chú ý. Tờ Nikkei và hãng tin Bloomberg vào ngày 31 tháng trước, dẫn nguồn tin thân cận cho biết 2 công ty này đang xem xét việc sáp nhập. Theo công ty nghiên cứu thị trường Counterpoint Research, xét theo doanh thu quý 4 năm ngoái tại thị trường foundry sau vị trí thứ hai của Samsung Electronics (11%) chính là GlobalFoundries, UMC và SMIC (Trung Quốc), mỗi công ty chiếm 5% thị phần. Nếu GlobalFoundries và UMC sáp nhập, thị phần sẽ áp sát Samsung. Tuy nhiên, cả hai đều tập trung vào các tiến trình cũ (legacy) từ 12nm trở lên, do đó không cạnh tranh trực tiếp với Samsung Electronics ở các tiến trình tiên tiến. Dù vậy, họ vẫn có khả năng chiếm một phần doanh thu của Samsung Electronics vốn vận hành danh mục tiến trình rộng từ 2nm đến 65nm.
Để tìm kiếm bước đột phá, Samsung Electronics lên kế hoạch kết nối năng lực cạnh tranh của mảng bộ nhớ với mảng kinh doanh foundry. Chiến lược của họ là tận dụng thời điểm chuyển giao từ bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ thứ 5 (HBM3E) sang thế hệ thứ 6 (HBM4), vốn đang có nhu cầu tăng vọt nhờ sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI). Kể từ HBM4, việc sản xuất đế logic (base die) làm nền tảng cho các lớp DRAM xếp chồng lên nhau sẽ áp dụng quy trình foundry. Điều này là do để tạo ra đế logic có khả năng tính toán cao hơn, đáp ứng tốc độ xử lý dữ liệu vượt trội so với HBM3E, quy trình siêu vi mạch là điều bắt buộc. Do đó, các công ty bộ nhớ sẽ phải phụ thuộc một phần vào các xưởng đúc trong quá trình sản xuất HBM4.
Tuy nhiên, Samsung Electronics có một lợi thế độc đáo: họ có khả năng tự sản xuất (nội bộ hóa) đế logic HBM4 thông qua bộ phận kinh doanh foundry của chính mình. Trước đó, tại đại hội cổ đông, ông Han Jin-man, Giám đốc bộ phận Foundry Business của Samsung Electronics (Chủ tịch), đã tuyên bố: "Hai bộ phận kinh doanh (bộ nhớ và foundry) dự kiến sẽ hợp tác một cách thực chất để cung cấp giải pháp tích hợp bao gồm bộ nhớ, logic (thiết kế) và đóng gói (packaging)."
Giáo sư Lee Jong-hwan thuộc Khoa Kỹ thuật Bán dẫn Hệ thống, Đại học Sangmyung, nhận định: "Việc Samsung Electronics cùng lúc kinh doanh cả bộ nhớ và foundry là một thế mạnh lớn, nhưng từ trước đến nay họ chưa tận dụng hết tiềm năng này. Nếu họ phục hồi được năng lực cạnh tranh kỹ thuật và giành lại vị thế dẫn đầu với HBM4, vị thế thị trường của bộ phận foundry cũng sẽ được nâng cao."
#Cuộcchiếnbándẫn
Tại hội nghị "Intel Vision" ở Las Vegas vào ngày 31 tháng trước (giờ địa phương), CEO mới Lip-Bu Tan của Intel đã tuyên bố: "Chúng tôi sẽ tập trung vào việc nâng cao năng lực cạnh tranh của các sản phẩm Intel, đồng thời xây dựng một xưởng đúc (foundry) tốt nhất." Ông Tan đặc biệt nhấn mạnh năng lực công nghệ sản xuất hàng loạt tiến trình 1.8 nanomet (18 angstrom, 18A) vốn là tiên tiến nhất trong ngành. Ông cho biết: "Các sản phẩm CPU áp dụng tiến trình 18A sẽ bắt đầu được sản xuất hàng loạt từ nửa cuối năm nay." Hiện tại, tiến trình tiên tiến nhất mà TSMC và Samsung Electronics đảm bảo được năng suất sản xuất hàng loạt là ở mức 3 nanomet (nm). Ông Tan khẳng định: "Hàng tuần, tôi cùng đội ngũ kỹ thuật trực tiếp kiểm tra việc cải tiến quy trình" và nhấn mạnh thêm "(Chúng tôi cũng) đang phát triển tiến trình 14A (tiến trình vi細 hơn 18A)." Intel hiện đang nằm ngoài top 10 thị trường đang đặt mục tiêu đầy tham vọng là vượt qua Samsung để vươn lên vị trí thứ hai vào năm 2030 nhờ vào các tiến trình tiên tiến.
Khả năng sáp nhập giữa GlobalFoundries (Mỹ) và UMC (Đài Loan) cũng là một biến số đáng chú ý. Tờ Nikkei và hãng tin Bloomberg vào ngày 31 tháng trước, dẫn nguồn tin thân cận cho biết 2 công ty này đang xem xét việc sáp nhập. Theo công ty nghiên cứu thị trường Counterpoint Research, xét theo doanh thu quý 4 năm ngoái tại thị trường foundry sau vị trí thứ hai của Samsung Electronics (11%) chính là GlobalFoundries, UMC và SMIC (Trung Quốc), mỗi công ty chiếm 5% thị phần. Nếu GlobalFoundries và UMC sáp nhập, thị phần sẽ áp sát Samsung. Tuy nhiên, cả hai đều tập trung vào các tiến trình cũ (legacy) từ 12nm trở lên, do đó không cạnh tranh trực tiếp với Samsung Electronics ở các tiến trình tiên tiến. Dù vậy, họ vẫn có khả năng chiếm một phần doanh thu của Samsung Electronics vốn vận hành danh mục tiến trình rộng từ 2nm đến 65nm.
Để tìm kiếm bước đột phá, Samsung Electronics lên kế hoạch kết nối năng lực cạnh tranh của mảng bộ nhớ với mảng kinh doanh foundry. Chiến lược của họ là tận dụng thời điểm chuyển giao từ bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ thứ 5 (HBM3E) sang thế hệ thứ 6 (HBM4), vốn đang có nhu cầu tăng vọt nhờ sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI). Kể từ HBM4, việc sản xuất đế logic (base die) làm nền tảng cho các lớp DRAM xếp chồng lên nhau sẽ áp dụng quy trình foundry. Điều này là do để tạo ra đế logic có khả năng tính toán cao hơn, đáp ứng tốc độ xử lý dữ liệu vượt trội so với HBM3E, quy trình siêu vi mạch là điều bắt buộc. Do đó, các công ty bộ nhớ sẽ phải phụ thuộc một phần vào các xưởng đúc trong quá trình sản xuất HBM4.
Tuy nhiên, Samsung Electronics có một lợi thế độc đáo: họ có khả năng tự sản xuất (nội bộ hóa) đế logic HBM4 thông qua bộ phận kinh doanh foundry của chính mình. Trước đó, tại đại hội cổ đông, ông Han Jin-man, Giám đốc bộ phận Foundry Business của Samsung Electronics (Chủ tịch), đã tuyên bố: "Hai bộ phận kinh doanh (bộ nhớ và foundry) dự kiến sẽ hợp tác một cách thực chất để cung cấp giải pháp tích hợp bao gồm bộ nhớ, logic (thiết kế) và đóng gói (packaging)."
Giáo sư Lee Jong-hwan thuộc Khoa Kỹ thuật Bán dẫn Hệ thống, Đại học Sangmyung, nhận định: "Việc Samsung Electronics cùng lúc kinh doanh cả bộ nhớ và foundry là một thế mạnh lớn, nhưng từ trước đến nay họ chưa tận dụng hết tiềm năng này. Nếu họ phục hồi được năng lực cạnh tranh kỹ thuật và giành lại vị thế dẫn đầu với HBM4, vị thế thị trường của bộ phận foundry cũng sẽ được nâng cao."
#Cuộcchiếnbándẫn
