Không chỉ di động, Huawei đang phát triển chip máy tính có thể cạnh tranh với Apple M3?

[Jimmy]

Huawei từng được đồn đoán phát triển sản phẩm cạnh tranh trực tiếp với Apple M1 nhằm giành thị phần chipset ARM. Tuy nhiên, thông tin mới nhất cho thấy gã khổng lồ Trung Quốc đang sử dụng kiến trúc Taishan V130 để sản xuất hàng loạt chip silicon có hiệu suất đa nhân tiệm cận M3. Dường như Snapdragon X Elite của Qualcomm không phải cái tên duy nhất muốn có phần trong miếng bánh béo bở này.

Nguồn tin Fixed Focus Digital, không tiết lộ tên chính xác của con chip mà gọi nó là 'Kirin PC Chip'. Dù vậy, nguồn tin này khẳng định rằng ngoài hiệu suất đa nhân gần bằng M3, SoC ẩn danh này còn sở hữu GPU Mali-920 có khả năng đồ họa tương đương M2. Chưa có thông tin về loại sản phẩm sẽ được tích hợp SoC này, nhưng Huawei nhiều khả năng sẽ ưu tiên ứng dụng cho dòng laptop đầu tiên.
Đặc biệt, kiến trúc này có tính mở rộng cao, tạo cơ sở cho các biến thể mạnh mẽ hơn trong tương lai, giống như cách Apple đã ra mắt M3 Pro và M3 Max. Dù thông tin về cụm CPU chưa được hé lộ, các thông số kỹ thuật còn lại được đề cập bao gồm 10 kênh phát tín hiệu, RAM 32GB và bộ nhớ lưu trữ 2TB. Về quy trình in thạch bản, Huawei chỉ có hai lựa chọn.

Phương án đầu tiên là sản xuất hàng loạt Kirin PC Chip trên kiến trúc 7nm của SMIC, nhưng điều này đồng nghĩa con chip sẽ yếu thế hơn về hiệu quả năng lượng, dẫn đến thời lượng pin kém và mức tiêu thụ điện năng cao hơn so với Snapdragon X Elite và M3. Phương án thay thế là đợi dây chuyền sản xuất 5nm của SMIC chính thức đi vào hoạt động, dự kiến thương mại hóa ngay trong năm nay.
Node 5nm này được cho là sẽ sử dụng trong một chipset Kirin mới, được đồn đoán sẽ là một phần của dòng flagship Huawei Mate 70 với hiệu năng gần bằng Snapdragon 8 Plus Gen 1 của Qualcomm. Nguồn tin rò rỉ chưa chia sẻ thời điểm ra mắt tiềm năng cho Kirin PC Chip, nên có thể Huawei vẫn đang trong giai đoạn phát triển.