The Storm Riders
Writer
Ngành công nghiệp bán dẫn luôn không ngừng cải tiến để nâng cao hiệu suất bằng cách thu nhỏ kích thước chip. Tuy nhiên, khi việc thu nhỏ này gần đạt đến giới hạn, sự đổi mới trong công nghệ đóng gói, hay còn gọi là công đoạn sau (back-end), đang thu hút sự chú ý.
Trong công đoạn sau, các kỹ thuật đóng gói giúp tăng mật độ tích hợp đang được phát triển, chẳng hạn như SiP (System in Package), cho phép xếp chồng nhiều chip như bộ nhớ và vi điều khiển theo chiều dọc (3D), và công nghệ chiplet, sử dụng các nút quy trình khác nhau để sản xuất và tích hợp chip. Công nghệ lắp ráp lật (flip-chip), sử dụng TSV (Through-Silicon Via) và bump (hạt hàn) để kết nối với bảng mạch, đang ngày càng phổ biến trong quy trình lắp ráp 3D. MCM (Multi-Chip Module), đóng gói nhiều chip trần và linh kiện thụ động thành một IC duy nhất, cũng đang được sử dụng rộng rãi.
Công đoạn sau của sản xuất bán dẫn cũng đang được tích hợp với quy trình lắp ráp linh kiện điện tử. Khi kích thước linh kiện trong công nghệ SMT (Surface Mount Technology) ngày càng nhỏ và số lượng thiết bị bán dẫn ngày càng tăng, nhu cầu về quy trình SMT tương thích với quy trình bonding (gắn kết chip) ngày càng cao. Công nghệ SMT đang được áp dụng rộng rãi trong các quy trình sản xuất như bonding.
Ngành công nghiệp máy lắp ráp linh kiện đang chú trọng đến xu hướng này. Gần đây, các công ty đã mở rộng dòng sản phẩm và thực hiện M&A để hướng đến sự hợp nhất giữa SMT và quy trình bán dẫn.
Các công ty hàng đầu trong ngành:
Trong công đoạn sau, các kỹ thuật đóng gói giúp tăng mật độ tích hợp đang được phát triển, chẳng hạn như SiP (System in Package), cho phép xếp chồng nhiều chip như bộ nhớ và vi điều khiển theo chiều dọc (3D), và công nghệ chiplet, sử dụng các nút quy trình khác nhau để sản xuất và tích hợp chip. Công nghệ lắp ráp lật (flip-chip), sử dụng TSV (Through-Silicon Via) và bump (hạt hàn) để kết nối với bảng mạch, đang ngày càng phổ biến trong quy trình lắp ráp 3D. MCM (Multi-Chip Module), đóng gói nhiều chip trần và linh kiện thụ động thành một IC duy nhất, cũng đang được sử dụng rộng rãi.
Công đoạn sau của sản xuất bán dẫn cũng đang được tích hợp với quy trình lắp ráp linh kiện điện tử. Khi kích thước linh kiện trong công nghệ SMT (Surface Mount Technology) ngày càng nhỏ và số lượng thiết bị bán dẫn ngày càng tăng, nhu cầu về quy trình SMT tương thích với quy trình bonding (gắn kết chip) ngày càng cao. Công nghệ SMT đang được áp dụng rộng rãi trong các quy trình sản xuất như bonding.
Ngành công nghiệp máy lắp ráp linh kiện đang chú trọng đến xu hướng này. Gần đây, các công ty đã mở rộng dòng sản phẩm và thực hiện M&A để hướng đến sự hợp nhất giữa SMT và quy trình bán dẫn.
Các công ty hàng đầu trong ngành:
- Panasonic Connect: Bộ phận Tự động hóa Quy trình của Panasonic Connect tập trung vào hai lĩnh vực chính: "Quy trình hình thành mạch", bao gồm thiết bị bán dẫn và máy lắp ráp linh kiện điện tử, và "Quy trình hàn", bao gồm máy hàn và robot gia công laser. Trong quy trình sản xuất bán dẫn, công ty cung cấp các sản phẩm như máy khắc khô (dry etcher), máy cắt plasma, máy bonding tinh thể lỏng, máy bonding chip và máy bonding flip-chip.
- Yamaha Robotics Holdings (YRH): Thành lập vào tháng 7/2019, YRH là công ty con của Yamaha Motor, sở hữu các công ty con chuyên về bonding bán dẫn (Shinkawa), thiết bị đúc (Apic Yamada) và thiết bị kiểm tra bán dẫn (PFA). YRH cung cấp các giải pháp tổng thể, kết hợp công nghệ SMT, robot công nghiệp và các giải pháp quy trình bề mặt của Yamaha Motor.
- JUKI: Tháng 9/2022, JUKI đã hợp tác với AI Mecatec, một nhà sản xuất thiết bị bán dẫn, để hướng đến sự hợp nhất giữa công đoạn sau của sản xuất bán dẫn và quy trình SMT.
- FUJI: Tháng 8/2018, FUJI mua lại Fasford Technology (FFT), một nhà sản xuất thiết bị bán dẫn chuyên về máy bonding chip. FUJI đang kết hợp công nghệ robot lắp ráp linh kiện điện tử độc quyền của mình với công nghệ bán dẫn của FFT.
