Sasha
Writer
Theo hãng tin Nikkei, LG Electronics và Hanmi Semiconductor đang chuẩn bị sản xuất thiết bị sản xuất chip tiên tiến nhằm tạo ra chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa tại Hàn Quốc.
Trong tháng này, LG cho biết họ sẽ bắt đầu phát triển máy liên kết lai, một thiết bị kết nối nhiều chip lại với nhau trong cùng một gói. Máy liên kết lai được coi là một cải tiến so với máy liên kết thông thường, dùng để gắn chip vào đế.
Là một nhà sản xuất thiết bị điện tử gia dụng và màn hình, trước đây LG chỉ tham gia vào lĩnh vực thiết bị sản xuất chip ở mức độ nghiên cứu.
Tuy nhiên, truyền thông Hàn Quốc đưa tin tại một triển lãm công nghiệp chip bên ngoài Seoul, một nhà nghiên cứu của LG đã công bố kế hoạch hoàn thành việc phát triển máy liên kết lai vào năm 2028. Theo một báo cáo, LG có thể trở thành một ẩn số trên thị trường công cụ sản xuất chip.
Việc LG chính thức tham gia vào lĩnh vực sản xuất chip được thúc đẩy bởi thị trường bộ nhớ băng thông cao (HBM) đang phát triển, được sử dụng cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI). SK Hynix và Samsung Electronics của Hàn Quốc chiếm khoảng 90% thị phần toàn cầu của HBM.
Công ty nghiên cứu Yole của Pháp ước tính doanh thu HBM sẽ tăng lên 98 tỷ USD vào năm 2030, gấp gần ba lần so với năm nay.
HBM được sản xuất bằng cách xếp chồng các chất bán dẫn bộ nhớ theo chiều dọc. Quy trình xếp chồng này sử dụng thiết bị liên kết thế hệ mới.
Xếp chồng là một phần của quy trình sản xuất chip hậu kỳ, vốn ngày càng quan trọng trong ngành. Thiết bị hậu kỳ, dùng để khắc mạch trên wafer, đang được các công ty lớn, tiên tiến về mặt kỹ thuật như Tokyo Electron thống trị.
Các nguồn tin trong ngành cho biết hiện tại, các thiết bị được gọi là máy liên kết nhiệt nén (TC) đang được sử dụng để sản xuất HBM. Thiết bị chuyên dụng này làm nóng chất liên kết để liên kết các thành phần.
HBM tăng cường dung lượng dữ liệu và tốc độ truyền tải bằng cách tăng số lượng lớp. Tuy nhiên, nhiều lớp hơn tạo ra chất bán dẫn dày đặc hơn, làm tăng nguy cơ biến dạng và tích tụ nhiệt.
Chất kết dính lai giải quyết những vấn đề này bằng cách không sử dụng chất kết dính, tạo ra chất bán dẫn mỏng nhưng có mật độ cao.
Hanmi Semiconductor nắm giữ 90% thị phần chất kết dính TC toàn cầu. Công ty đang đầu tư 100 tỷ won (72,3 triệu USD) để xây dựng một nhà máy sản xuất chất kết dính lai mới tại thành phố Incheon, với kế hoạch bắt đầu hoạt động vào năm tới.
Hanmi nắm giữ 120 bằng sáng chế trong sản xuất HBM. Công ty cũng đang hợp tác với các nhà sản xuất công cụ chip của Hàn Quốc để lắng đọng và làm sạch màng. Hanmi cho biết họ dự định trở thành một trong 10 nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip hàng đầu thế giới vào cuối thập kỷ này.
SK và Samsung dự kiến sẽ lắp đặt hoàn toàn các chất kết dính lai tại các nhà máy sản xuất chip của họ vào năm 2026 và 2027 để sản xuất hàng loạt HBM, theo các nguồn tin trong ngành.
Sản xuất thiết bị sản xuất chip trong nước từ lâu đã là một thách thức đối với Hàn Quốc. Sản xuất chất bán dẫn bao gồm hơn 1.000 quy trình và cần rất nhiều loại thiết bị.
Tokyo Electron, Applied Materials có trụ sở tại Mỹ và ASML Holding, một công ty lớn của Hà Lan, nằm trong số các công ty đã cung cấp thiết bị cho Hàn Quốc.
Theo tài liệu từ Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản, Hàn Quốc chỉ nắm giữ 2% thị phần công cụ sản xuất chip toàn cầu. Mặc dù Hàn Quốc nắm giữ thị phần hàng đầu trong các lĩnh vực hiếm như máy hàn chíp bán dẫn (TC), nhưng nước này vẫn chưa thể tự sản xuất hoàn toàn trong nước.
Seoul đã kêu gọi sản xuất trong nước vì an ninh kinh tế. Chính phủ đã phân bổ 1 nghìn tỷ won hàng năm cho nghiên cứu và phát triển thiết bị và vật liệu sản xuất chip kể từ năm 2020.
Ahn Ki-hyun, giám đốc điều hành của Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hàn Quốc, ước tính tỷ lệ sản xuất trong nước của thiết bị được các nhà sản xuất chất bán dẫn Hàn Quốc sử dụng là 20% giá trị.
"Chúng ta có thể sẽ thấy nhiều sản phẩm liên kết được sản xuất nội bộ hơn [do cấu trúc tương đối đơn giản của chúng], nhưng đối với các quy trình khác, Nhật Bản và Mỹ có năng lực công nghệ vượt trội và chúng ta không thể bắt kịp", Ahn Ki-hyun nói. "Động lực mua sắm vật tư từ nước ngoài của chúng ta sẽ vẫn không thay đổi trong thời điểm hiện tại."
Các công ty Hàn Quốc đang dẫn đầu việc mở rộng thị trường HBM, và một số người hy vọng xu hướng này sẽ mang lại năng lực cải thiện cho các công ty trong nước trong chuỗi cung ứng công cụ chip.
"Nếu các nhà sản xuất thiết bị trong nước phát triển, việc phát triển sẽ dễ dàng hơn vì chúng tôi sẽ gần gũi về mặt địa lý và văn hóa", một nhân viên tại một nhà sản xuất chất bán dẫn Hàn Quốc cho biết.
Trong tháng này, LG cho biết họ sẽ bắt đầu phát triển máy liên kết lai, một thiết bị kết nối nhiều chip lại với nhau trong cùng một gói. Máy liên kết lai được coi là một cải tiến so với máy liên kết thông thường, dùng để gắn chip vào đế.
Là một nhà sản xuất thiết bị điện tử gia dụng và màn hình, trước đây LG chỉ tham gia vào lĩnh vực thiết bị sản xuất chip ở mức độ nghiên cứu.
Tuy nhiên, truyền thông Hàn Quốc đưa tin tại một triển lãm công nghiệp chip bên ngoài Seoul, một nhà nghiên cứu của LG đã công bố kế hoạch hoàn thành việc phát triển máy liên kết lai vào năm 2028. Theo một báo cáo, LG có thể trở thành một ẩn số trên thị trường công cụ sản xuất chip.
Việc LG chính thức tham gia vào lĩnh vực sản xuất chip được thúc đẩy bởi thị trường bộ nhớ băng thông cao (HBM) đang phát triển, được sử dụng cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI). SK Hynix và Samsung Electronics của Hàn Quốc chiếm khoảng 90% thị phần toàn cầu của HBM.
Công ty nghiên cứu Yole của Pháp ước tính doanh thu HBM sẽ tăng lên 98 tỷ USD vào năm 2030, gấp gần ba lần so với năm nay.
HBM được sản xuất bằng cách xếp chồng các chất bán dẫn bộ nhớ theo chiều dọc. Quy trình xếp chồng này sử dụng thiết bị liên kết thế hệ mới.
Xếp chồng là một phần của quy trình sản xuất chip hậu kỳ, vốn ngày càng quan trọng trong ngành. Thiết bị hậu kỳ, dùng để khắc mạch trên wafer, đang được các công ty lớn, tiên tiến về mặt kỹ thuật như Tokyo Electron thống trị.
Các nguồn tin trong ngành cho biết hiện tại, các thiết bị được gọi là máy liên kết nhiệt nén (TC) đang được sử dụng để sản xuất HBM. Thiết bị chuyên dụng này làm nóng chất liên kết để liên kết các thành phần.
HBM tăng cường dung lượng dữ liệu và tốc độ truyền tải bằng cách tăng số lượng lớp. Tuy nhiên, nhiều lớp hơn tạo ra chất bán dẫn dày đặc hơn, làm tăng nguy cơ biến dạng và tích tụ nhiệt.
Chất kết dính lai giải quyết những vấn đề này bằng cách không sử dụng chất kết dính, tạo ra chất bán dẫn mỏng nhưng có mật độ cao.
Hanmi Semiconductor nắm giữ 90% thị phần chất kết dính TC toàn cầu. Công ty đang đầu tư 100 tỷ won (72,3 triệu USD) để xây dựng một nhà máy sản xuất chất kết dính lai mới tại thành phố Incheon, với kế hoạch bắt đầu hoạt động vào năm tới.
Hanmi nắm giữ 120 bằng sáng chế trong sản xuất HBM. Công ty cũng đang hợp tác với các nhà sản xuất công cụ chip của Hàn Quốc để lắng đọng và làm sạch màng. Hanmi cho biết họ dự định trở thành một trong 10 nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip hàng đầu thế giới vào cuối thập kỷ này.
SK và Samsung dự kiến sẽ lắp đặt hoàn toàn các chất kết dính lai tại các nhà máy sản xuất chip của họ vào năm 2026 và 2027 để sản xuất hàng loạt HBM, theo các nguồn tin trong ngành.
Sản xuất thiết bị sản xuất chip trong nước từ lâu đã là một thách thức đối với Hàn Quốc. Sản xuất chất bán dẫn bao gồm hơn 1.000 quy trình và cần rất nhiều loại thiết bị.
Tokyo Electron, Applied Materials có trụ sở tại Mỹ và ASML Holding, một công ty lớn của Hà Lan, nằm trong số các công ty đã cung cấp thiết bị cho Hàn Quốc.
Theo tài liệu từ Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản, Hàn Quốc chỉ nắm giữ 2% thị phần công cụ sản xuất chip toàn cầu. Mặc dù Hàn Quốc nắm giữ thị phần hàng đầu trong các lĩnh vực hiếm như máy hàn chíp bán dẫn (TC), nhưng nước này vẫn chưa thể tự sản xuất hoàn toàn trong nước.
Seoul đã kêu gọi sản xuất trong nước vì an ninh kinh tế. Chính phủ đã phân bổ 1 nghìn tỷ won hàng năm cho nghiên cứu và phát triển thiết bị và vật liệu sản xuất chip kể từ năm 2020.
Ahn Ki-hyun, giám đốc điều hành của Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hàn Quốc, ước tính tỷ lệ sản xuất trong nước của thiết bị được các nhà sản xuất chất bán dẫn Hàn Quốc sử dụng là 20% giá trị.
"Chúng ta có thể sẽ thấy nhiều sản phẩm liên kết được sản xuất nội bộ hơn [do cấu trúc tương đối đơn giản của chúng], nhưng đối với các quy trình khác, Nhật Bản và Mỹ có năng lực công nghệ vượt trội và chúng ta không thể bắt kịp", Ahn Ki-hyun nói. "Động lực mua sắm vật tư từ nước ngoài của chúng ta sẽ vẫn không thay đổi trong thời điểm hiện tại."
Các công ty Hàn Quốc đang dẫn đầu việc mở rộng thị trường HBM, và một số người hy vọng xu hướng này sẽ mang lại năng lực cải thiện cho các công ty trong nước trong chuỗi cung ứng công cụ chip.
"Nếu các nhà sản xuất thiết bị trong nước phát triển, việc phát triển sẽ dễ dàng hơn vì chúng tôi sẽ gần gũi về mặt địa lý và văn hóa", một nhân viên tại một nhà sản xuất chất bán dẫn Hàn Quốc cho biết.
