A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Mặc dù luật pháp Đài Loan đã cho phép TSMC xuất khẩu công nghệ quy trình sản xuất chip mới nhất sang các nhà máy ở nước ngoài, nhưng câu hỏi đặt ra là liệu TSMC có thể và có muốn làm điều này hay không, khi tất cả các nút sản xuất của họ đều được phát triển tại Đài Loan. Theo Reuters, C.C. Wei, CEO kiêm chủ tịch của TSMC, cho biết việc tăng cường sản xuất quy trình sản xuất hàng đầu của TSMC tại Mỹ sẽ rất phức tạp, không chỉ vì các nhà máy ở Arizona cách xa trung tâm R&D tại Đài Loan, mà còn do thủ tục hành chính phức tạp tại Mỹ.
CEO của TSMC giải thích rằng các nút công nghệ mới ban đầu được triển khai tại Đài Loan vì quy trình sản xuất tiên tiến rất phức tạp và đòi hỏi phải gần gũi với các nhóm R&D, những người có thể thực hiện một số điều chỉnh nhất định để đáp ứng các mục tiêu nhất định. Mặc dù TSMC rất vui khi triển khai cùng một công nghệ ở Đài Loan và Hoa Kỳ, nhưng những thách thức về hậu cần khiến các cơ sở của Hoa Kỳ không thể dẫn đầu quy trình này. Do đó, Đài Loan sẽ luôn được ưu tiên giới thiệu công nghệ mới.
"Không phải chúng tôi không muốn tăng cường cùng một công nghệ [ở Mỹ] như ở Đài Loan", C.C. Wei cho biết tại cuộc gọi báo cáo thu nhập mới nhất với các nhà phân tích và nhà đầu tư. "Khi chúng tôi đưa một công nghệ mới vào sản xuất, nhà máy sản xuất chip, quy trình phức tạp đến mức nó phải rất gần với những người làm R&D. Vì vậy, giai đoạn đầu của việc tăng cường luôn đến từ nhà máy sản xuất chip gần với R&D. Vì vậy, theo nghĩa đó, chúng tôi muốn tăng cường cùng một loại công nghệ ở Mỹ, nhưng điều đó thực tế hơi khó khăn. Vì vậy, Đài Loan sẽ luôn là số một."
Một lý do khác khiến TSMC khó triển khai công nghệ quy trình mới nhất tại Mỹ là thủ tục hành chính. Theo C.C. Wei, việc xây dựng cơ sở ở Arizona mất gấp đôi thời gian so với ở Đài Loan do cần nhiều giấy phép, quy định xây dựng địa phương và thiếu quy trình hợp lý. Chỉ riêng việc giải quyết các thủ tục pháp lý phức tạp đã tiêu tốn của công ty 35 triệu USD, vì họ đã phải xây dựng 18.000 quy tắc để đáp ứng các yêu cầu tuân thủ. Ngoài ra, chi phí cung cấp hóa chất cao hơn gấp 5 lần, khiến TSMC phải vận chuyển axit sunfuric từ Đài Loan đến Los Angeles và sau đó vận chuyển đến Arizona.
"Mỗi bước đều yêu cầu giấy phép và sau khi giấy phép được phê duyệt, sẽ mất ít nhất gấp đôi thời gian so với ở Đài Loan", Wei cho biết tại một sự kiện của Đại học Quốc gia Đài Loan, theo Reuters đưa tin. "Cuối cùng, chúng tôi đã thiết lập 18.000 quy tắc, tiêu tốn của chúng tôi 35 triệu USD." Các quy định, việc cấp phép rộng rãi và chuỗi cung ứng linh hoạt không chỉ ảnh hưởng đến cách xây dựng hoặc vận hành các nhà máy sản xuất chip mà còn ảnh hưởng đến sự phát triển của các quy trình sản xuất thế hệ tiếp theo.
Một số công nghệ quy trình mới yêu cầu các công cụ hoàn toàn mới và thời gian để TSMC suy nghĩ lại cách xây dựng các nhà máy sản xuất chip của mình. Ví dụ: không giống như các công cụ DUV, công cụ quang khắc EUV đặt hệ thống tạo laser CO2 của nó (các bộ phận tạo xung trước và xung chính, bộ khuếch đại công suất) bên dưới bộ tạo ánh sáng EUV và sàn nhà máy sản xuất chip trên sàn phụ của nhà máy sản xuất chip. Vì vậy, các công ty như TSMC đã phải thay đổi thiết kế nhà máy sản xuất chip của họ. Các công cụ EUV NA cao lớn hơn đáng kể so với các công cụ EUV NA thấp hiện tại, vì vậy TSMC sẽ phải một lần nữa thay đổi thiết kế nhà máy sản xuất chip của họ.
CEO của TSMC giải thích rằng các nút công nghệ mới ban đầu được triển khai tại Đài Loan vì quy trình sản xuất tiên tiến rất phức tạp và đòi hỏi phải gần gũi với các nhóm R&D, những người có thể thực hiện một số điều chỉnh nhất định để đáp ứng các mục tiêu nhất định. Mặc dù TSMC rất vui khi triển khai cùng một công nghệ ở Đài Loan và Hoa Kỳ, nhưng những thách thức về hậu cần khiến các cơ sở của Hoa Kỳ không thể dẫn đầu quy trình này. Do đó, Đài Loan sẽ luôn được ưu tiên giới thiệu công nghệ mới.
"Không phải chúng tôi không muốn tăng cường cùng một công nghệ [ở Mỹ] như ở Đài Loan", C.C. Wei cho biết tại cuộc gọi báo cáo thu nhập mới nhất với các nhà phân tích và nhà đầu tư. "Khi chúng tôi đưa một công nghệ mới vào sản xuất, nhà máy sản xuất chip, quy trình phức tạp đến mức nó phải rất gần với những người làm R&D. Vì vậy, giai đoạn đầu của việc tăng cường luôn đến từ nhà máy sản xuất chip gần với R&D. Vì vậy, theo nghĩa đó, chúng tôi muốn tăng cường cùng một loại công nghệ ở Mỹ, nhưng điều đó thực tế hơi khó khăn. Vì vậy, Đài Loan sẽ luôn là số một."
Một lý do khác khiến TSMC khó triển khai công nghệ quy trình mới nhất tại Mỹ là thủ tục hành chính. Theo C.C. Wei, việc xây dựng cơ sở ở Arizona mất gấp đôi thời gian so với ở Đài Loan do cần nhiều giấy phép, quy định xây dựng địa phương và thiếu quy trình hợp lý. Chỉ riêng việc giải quyết các thủ tục pháp lý phức tạp đã tiêu tốn của công ty 35 triệu USD, vì họ đã phải xây dựng 18.000 quy tắc để đáp ứng các yêu cầu tuân thủ. Ngoài ra, chi phí cung cấp hóa chất cao hơn gấp 5 lần, khiến TSMC phải vận chuyển axit sunfuric từ Đài Loan đến Los Angeles và sau đó vận chuyển đến Arizona.
"Mỗi bước đều yêu cầu giấy phép và sau khi giấy phép được phê duyệt, sẽ mất ít nhất gấp đôi thời gian so với ở Đài Loan", Wei cho biết tại một sự kiện của Đại học Quốc gia Đài Loan, theo Reuters đưa tin. "Cuối cùng, chúng tôi đã thiết lập 18.000 quy tắc, tiêu tốn của chúng tôi 35 triệu USD." Các quy định, việc cấp phép rộng rãi và chuỗi cung ứng linh hoạt không chỉ ảnh hưởng đến cách xây dựng hoặc vận hành các nhà máy sản xuất chip mà còn ảnh hưởng đến sự phát triển của các quy trình sản xuất thế hệ tiếp theo.
Một số công nghệ quy trình mới yêu cầu các công cụ hoàn toàn mới và thời gian để TSMC suy nghĩ lại cách xây dựng các nhà máy sản xuất chip của mình. Ví dụ: không giống như các công cụ DUV, công cụ quang khắc EUV đặt hệ thống tạo laser CO2 của nó (các bộ phận tạo xung trước và xung chính, bộ khuếch đại công suất) bên dưới bộ tạo ánh sáng EUV và sàn nhà máy sản xuất chip trên sàn phụ của nhà máy sản xuất chip. Vì vậy, các công ty như TSMC đã phải thay đổi thiết kế nhà máy sản xuất chip của họ. Các công cụ EUV NA cao lớn hơn đáng kể so với các công cụ EUV NA thấp hiện tại, vì vậy TSMC sẽ phải một lần nữa thay đổi thiết kế nhà máy sản xuất chip của họ.
