A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Samsung Electronics dự kiến sẽ cải tổ mạnh mẽ chuỗi cung ứng đóng gói chip tiên tiến của mình. Công ty được cho là đang "rà soát lại từ đầu" các vật liệu, linh kiện và thiết bị để tăng cường khả năng cạnh tranh công nghệ. Những thay đổi dự kiến sẽ diễn ra từ giai đoạn phát triển đến mua sắm, gây ảnh hưởng không nhỏ đến ngành công nghiệp bán dẫn trong và ngoài nước.
Theo nguồn tin trong ngành vào ngày 25, Samsung Electronics gần đây đã bắt đầu tái cấu trúc chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến. Mục tiêu là củng cố năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói, bằng cách đánh giá chuỗi cung ứng hiện tại và xây dựng chuỗi cung ứng mới.
Samsung đang tập trung vào thiết bị, ưu tiên "hiệu suất" làm tiêu chí hàng đầu trong việc lựa chọn nhà cung cấp, bất kể mối quan hệ kinh doanh hiện tại hay hợp tác trước đây. Samsung được cho là thậm chí đã trả lại một số thiết bị đã mua. Mặc dù đã mua thiết bị để xây dựng dây chuyền đóng gói, nhưng công ty đang xem xét lại và có thể trả lại một số thiết bị theo chính sách rà soát mới.
Nhiều nguồn tin trong ngành cho biết: "Tôi được biết một số thiết bị đang được xem xét trả lại. Họ đang kiểm tra ở mức độ rà soát lại từ đầu và mục tiêu cuối cùng là đa dạng hóa chuỗi cung ứng, bao gồm cả việc thay thế các nhà cung cấp hiện tại." Những thay đổi cũng được nhận thấy trong việc tìm nguồn cung ứng phát triển thiết bị bán dẫn.
Samsung Electronics trước đây đã vận hành "Chương trình Phát triển Chung (JDP)" cho việc phát triển sản phẩm thế hệ tiếp theo. Theo chương trình này, Samsung Electronics sẽ lên kế hoạch cho JDP, các đối tác sẽ bày tỏ ý định tham gia và công ty được chọn sẽ cùng thương mại hóa sản phẩm. Sau khi đánh giá, Samsung chỉ mua thiết bị từ một nhà cung cấp duy nhất.
Tuy nhiên, Samsung được cho là đang chuẩn bị chuyển sang mô hình phát triển "một-nhiều", nhận thấy những hạn chế của phương pháp phát triển "một-một" hiện tại. Một nguồn tin khác trong ngành cho biết: "Samsung Electronics đang chuẩn bị lựa chọn nhiều đối tác JDP. Dự kiến chương trình này sẽ được triển khai sớm nhất là vào năm tới." Điều này được hiểu là do sự phức tạp ngày càng tăng của công nghệ bán dẫn, khiến việc tìm kiếm công nghệ và thiết bị tiên tiến chưa từng có trở nên rất khó khăn, và việc hợp tác với một công ty duy nhất là không đủ.
Nói một cách đơn giản, Samsung sẽ từ bỏ cách tiếp cận khép kín, tạo cơ hội cho các đối thủ cạnh tranh của các nhà cung cấp thiết bị hiện tại cung cấp thiết bị cho Samsung, và các đối tác của các đối thủ cạnh tranh cũng có thể hợp tác phát triển công nghệ với Samsung. Điều này có nghĩa là môi trường mua sắm và cung cấp hiện tại sẽ thay đổi hoàn toàn.
Động thái này của Samsung Electronics là do nhu cầu cấp thiết phải nâng cao năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. Bộ nhớ băng thông cao (HBM) được tạo ra bằng cách xếp chồng các chip DRAM, và quá trình biến DRAM thành HBM chính là đóng gói. HBM cũng cần được kết nối với bộ xử lý đồ họa (GPU) để xử lý một lượng lớn dữ liệu, và việc kết nối GPU với HBM cũng là một phần của quá trình đóng gói. Samsung Electronics tin rằng đóng gói là chìa khóa để khôi phục khả năng cạnh tranh trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo (AI), và do đó, họ đang xem xét và chuẩn bị lại từ đầu các vật liệu, linh kiện và thiết bị, những yếu tố đầu tiên của chuỗi cung ứng.
Việc tái cấu trúc chuỗi cung ứng của Samsung Electronics dự kiến sẽ dẫn đến những thay đổi trong mạng lưới hợp tác. Đa dạng hóa các nhà cung cấp thiết bị chắc chắn sẽ dẫn đến thay đổi trong chuỗi cung ứng vật liệu, vì mỗi thiết bị yêu cầu vật liệu được tối ưu hóa riêng. Việc tái cấu trúc chuỗi cung ứng này dự kiến sẽ ảnh hưởng đến cả các đối tác trong và ngoài nước.
Nếu việc tái cấu trúc chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến thành công, nó có thể sẽ được mở rộng sang cả quy trình sản xuất chip. Một nguồn tin trong ngành dự đoán: "Việc rà soát lại chuỗi cung ứng trong quy trình sản xuất chip chưa được thực hiện một cách toàn diện, do hiện tại công ty đang tập trung vào việc nâng cấp công nghệ (di chuyển công nghệ) hơn là đầu tư mới, nên chưa có nhiều thiết bị mới được đưa vào sử dụng. Tuy nhiên, việc rà soát lại chuỗi cung ứng trong quy trình sản xuất chip có thể diễn ra trước khi các khoản đầu tư mới được thực hiện."
Theo nguồn tin trong ngành vào ngày 25, Samsung Electronics gần đây đã bắt đầu tái cấu trúc chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến. Mục tiêu là củng cố năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói, bằng cách đánh giá chuỗi cung ứng hiện tại và xây dựng chuỗi cung ứng mới.
Samsung đang tập trung vào thiết bị, ưu tiên "hiệu suất" làm tiêu chí hàng đầu trong việc lựa chọn nhà cung cấp, bất kể mối quan hệ kinh doanh hiện tại hay hợp tác trước đây. Samsung được cho là thậm chí đã trả lại một số thiết bị đã mua. Mặc dù đã mua thiết bị để xây dựng dây chuyền đóng gói, nhưng công ty đang xem xét lại và có thể trả lại một số thiết bị theo chính sách rà soát mới.
Nhiều nguồn tin trong ngành cho biết: "Tôi được biết một số thiết bị đang được xem xét trả lại. Họ đang kiểm tra ở mức độ rà soát lại từ đầu và mục tiêu cuối cùng là đa dạng hóa chuỗi cung ứng, bao gồm cả việc thay thế các nhà cung cấp hiện tại." Những thay đổi cũng được nhận thấy trong việc tìm nguồn cung ứng phát triển thiết bị bán dẫn.
Samsung Electronics trước đây đã vận hành "Chương trình Phát triển Chung (JDP)" cho việc phát triển sản phẩm thế hệ tiếp theo. Theo chương trình này, Samsung Electronics sẽ lên kế hoạch cho JDP, các đối tác sẽ bày tỏ ý định tham gia và công ty được chọn sẽ cùng thương mại hóa sản phẩm. Sau khi đánh giá, Samsung chỉ mua thiết bị từ một nhà cung cấp duy nhất.
Tuy nhiên, Samsung được cho là đang chuẩn bị chuyển sang mô hình phát triển "một-nhiều", nhận thấy những hạn chế của phương pháp phát triển "một-một" hiện tại. Một nguồn tin khác trong ngành cho biết: "Samsung Electronics đang chuẩn bị lựa chọn nhiều đối tác JDP. Dự kiến chương trình này sẽ được triển khai sớm nhất là vào năm tới." Điều này được hiểu là do sự phức tạp ngày càng tăng của công nghệ bán dẫn, khiến việc tìm kiếm công nghệ và thiết bị tiên tiến chưa từng có trở nên rất khó khăn, và việc hợp tác với một công ty duy nhất là không đủ.
Nói một cách đơn giản, Samsung sẽ từ bỏ cách tiếp cận khép kín, tạo cơ hội cho các đối thủ cạnh tranh của các nhà cung cấp thiết bị hiện tại cung cấp thiết bị cho Samsung, và các đối tác của các đối thủ cạnh tranh cũng có thể hợp tác phát triển công nghệ với Samsung. Điều này có nghĩa là môi trường mua sắm và cung cấp hiện tại sẽ thay đổi hoàn toàn.
Động thái này của Samsung Electronics là do nhu cầu cấp thiết phải nâng cao năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. Bộ nhớ băng thông cao (HBM) được tạo ra bằng cách xếp chồng các chip DRAM, và quá trình biến DRAM thành HBM chính là đóng gói. HBM cũng cần được kết nối với bộ xử lý đồ họa (GPU) để xử lý một lượng lớn dữ liệu, và việc kết nối GPU với HBM cũng là một phần của quá trình đóng gói. Samsung Electronics tin rằng đóng gói là chìa khóa để khôi phục khả năng cạnh tranh trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo (AI), và do đó, họ đang xem xét và chuẩn bị lại từ đầu các vật liệu, linh kiện và thiết bị, những yếu tố đầu tiên của chuỗi cung ứng.
Việc tái cấu trúc chuỗi cung ứng của Samsung Electronics dự kiến sẽ dẫn đến những thay đổi trong mạng lưới hợp tác. Đa dạng hóa các nhà cung cấp thiết bị chắc chắn sẽ dẫn đến thay đổi trong chuỗi cung ứng vật liệu, vì mỗi thiết bị yêu cầu vật liệu được tối ưu hóa riêng. Việc tái cấu trúc chuỗi cung ứng này dự kiến sẽ ảnh hưởng đến cả các đối tác trong và ngoài nước.
Nếu việc tái cấu trúc chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến thành công, nó có thể sẽ được mở rộng sang cả quy trình sản xuất chip. Một nguồn tin trong ngành dự đoán: "Việc rà soát lại chuỗi cung ứng trong quy trình sản xuất chip chưa được thực hiện một cách toàn diện, do hiện tại công ty đang tập trung vào việc nâng cấp công nghệ (di chuyển công nghệ) hơn là đầu tư mới, nên chưa có nhiều thiết bị mới được đưa vào sử dụng. Tuy nhiên, việc rà soát lại chuỗi cung ứng trong quy trình sản xuất chip có thể diễn ra trước khi các khoản đầu tư mới được thực hiện."
