Khánh Phạm
Writer
Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo vừa chia sẻ trên X, Nvidia và nhà sản xuất bảng mạch Trung Quốc Shennan Circuits đã bắt đầu thử nghiệm vật liệu CCL thế hệ mới mang tên M10, đánh dấu khởi đầu của một chu kỳ nâng cấp vật liệu PCB mới cho hạ tầng máy chủ AI.
Việc gửi mẫu và in thử đã diễn ra từ quý 1/2026, kết quả thử nghiệm ban đầu dự kiến có trong quý 2/2026. Nếu thuận lợi, M10 sẽ bước vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027.
M10 được thiết kế để ứng dụng trong các tủ rack thế hệ mới Kyber và nền tảng Rubin Ultra/Feynman của Nvidia, chủ yếu thay thế kiến trúc Cartridge bằng tấm backplane trực giao và phục vụ bo mạch Switch blade. Đây là những thành phần cốt lõi trong hạ tầng AI thế hệ tiếp theo của Nvidia.
Đáng chú ý, không giống vật liệu M9 trước đây chỉ có một nhà cung cấp duy nhất được chứng nhận là Taiguang Electric, đợt thử nghiệm M10 lần này có ba nhà cung cấp CCL tham gia, bổ sung thêm một công ty Trung Quốc và một công ty Đài Loan, giúp Nvidia đa dạng hóa chuỗi cung ứng và giảm rủi ro phụ thuộc vào một nhà cung cấp.
Shennan Circuits được đánh giá có lợi thế dẫn đầu trong dự án này nhờ đồng thời sở hữu năng lực sản xuất PCB nhiều lớp và khả năng phát triển vật liệu tiên tiến. Công ty này cũng là nhà cung cấp chính PCB 52 lớp cho tủ LPU/LPX độ trễ cực thấp của Nvidia, dự kiến sản xuất hàng loạt từ cuối năm 2026.
Việc gửi mẫu và in thử đã diễn ra từ quý 1/2026, kết quả thử nghiệm ban đầu dự kiến có trong quý 2/2026. Nếu thuận lợi, M10 sẽ bước vào sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027.
M10 được thiết kế để ứng dụng trong các tủ rack thế hệ mới Kyber và nền tảng Rubin Ultra/Feynman của Nvidia, chủ yếu thay thế kiến trúc Cartridge bằng tấm backplane trực giao và phục vụ bo mạch Switch blade. Đây là những thành phần cốt lõi trong hạ tầng AI thế hệ tiếp theo của Nvidia.
Đáng chú ý, không giống vật liệu M9 trước đây chỉ có một nhà cung cấp duy nhất được chứng nhận là Taiguang Electric, đợt thử nghiệm M10 lần này có ba nhà cung cấp CCL tham gia, bổ sung thêm một công ty Trung Quốc và một công ty Đài Loan, giúp Nvidia đa dạng hóa chuỗi cung ứng và giảm rủi ro phụ thuộc vào một nhà cung cấp.
Shennan Circuits được đánh giá có lợi thế dẫn đầu trong dự án này nhờ đồng thời sở hữu năng lực sản xuất PCB nhiều lớp và khả năng phát triển vật liệu tiên tiến. Công ty này cũng là nhà cung cấp chính PCB 52 lớp cho tủ LPU/LPX độ trễ cực thấp của Nvidia, dự kiến sản xuất hàng loạt từ cuối năm 2026.
