Hail the Judge
Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
Năm 2025 đang nóng hơn bao giờ hết với cuộc đua 2nm giữa hai gã khổng lồ: Samsung Electronics (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan). Cả hai dự kiến sản xuất hàng loạt chip 2nm vào nửa cuối năm nay, sử dụng công nghệ Gate-All-Around (GAA) siêu hiện đại. Nhưng Samsung đang bị TSMC bỏ xa ở suất lượng (yield) và đơn hàng, khiến nội bộ hãnglo lắng. Chưa hết, Micron (Mỹ) còn “rượt đuổi” Samsung ở mảng HBM với khoản đầu tư khổng lồ, khiến tình hình ở phe Hàn Quốc càng trở nên căng thẳng.
Để bạn dễ hình dung, công nghệ 2nm là đỉnh cao của ngành bán dẫn, 2 nanomet (0,002 micromet) thì còn nhỏ hơn cả vi khuẩn! Theo Semiconductor Engineering, chip 2nm tăng 10-15% hiệu suất (nhanh hơn) và giảm 20-30% điện năng so với 3nm, lý tưởng cho AI, 5G và xe tự lái. Samsung và TSMC đều áp dụng cấu trúc Gate-All-Around (GAA), thay thế FinFET truyền thống. GAA bọc cổng điều khiển quanh tất cả các mặt của kênh dẫn, giúp giảm rò rỉ điện và tăng mật độ transistor lên 200-250 triệu hội/mm². Đây là bước tiến lớn mở đường cho các chip mạnh mẽ như Apple M4 hay Nvidia A15.
Tuy nhiên, sản xuất 2nm không hề dễ. Cần máy EUV (extreme ultraviolet) từ ASML, giá mỗi chiếc lên tới 200 triệu USD, độ chính xác nhỏ hơn 0,01 nanomet. Công đoạn lithography (quang khắc) và etching (khắc định hình) đòi hỏi môi trường sạch tuyệt đối, nhiệt độ ổn định 22-25°C. TSMC có lợi thế với 100 nhà máy EUV tại các nhà máy Hsinchu và Tainan, diện tích tổng cộng 1,5 triệu m², trong khi Samsung chỉ có khoảng 30-35 máy tại Pyeongtaek, diện tích 700.000 m². Nikkei Asia nhận định rằng quy mô sản xuất của TSMC giúp họ tối ưu chi phí và suất nhanh hơn Samsung.
Vấn đề lớn nhất là thành phẩm chất lượng tức tỷ lệ chip đạt chất lượng yêu cầu trên tổng sản lượng. TSMC được cho là đạt suất 90% cho 2nm GAA, đảm bảo sản xuất ổn định. Ngược lại, Samsung “ngã đau” ở 3nm, chỉ đạt suất 60-70% thấp hơn kỳ vọng, khiến sản lượng không đủ cung cấp cho khách hàng như Qualcomm. Nếu Samsung không cải thiện suất 2nm lên 85-90% trong 6-12 tháng, họ có thể mất thêm 5-10% thị phần foundry vào tay TSMC.
Không chỉ bị TSMC đe dọa ở mảng foundry, Samsung còn đối mặt với “kẻ thách thức” Micron trong lĩnh vực bộ nhớ, đặc biệt là HBM (high-bandwidth memory). Micron vừa công bố đầu tư 200 tỷ USD tại Mỹ, trong đó 150 tỷ USD cho sản xuất DRAM và NAND còn 50 tỷ USD cho R&D tập trung HBM cho AI. Forbes cho biết Micron tận dụng CHIPS Act của Mỹ, nhận trợ cấp 6,1 tỷ USD để xây nhà máy tại New York và Idaho, tổng diện tích 500.000 m², sản lượng dự kiến 400.000 wafer/tháng vào 2028.
HBM là “ngôi sao” trong kỷ nguyên AI, băng thông 2,4 TB/s, nhanh gấp 10 lần DRAM thông thường. Samsung hiện dẫn đầu với 50% thị phần HBM, cung cấp cho Nvidia (chip H100, A100). Nhưng Micron đang phát triển HBM4 ra mắt 2026 với điện áp thấp hơn 30% và băng thông tăng 50%, đe dọa vị trí của Samsung. SK Hynix với 40% thị phần HBM càng tạo áp lực kép cho Samsung. TrendForce dự đoán nếu Micron đạt suất 90% cho HBM, họ có thể chiếm 20-25% thị phần từ Samsung và SK Hynix trong 3-5 năm.
Trước đây, Micron bị chê vì sản lượng thấp, chỉ khoảng 200.000 wafer/tháng, so với Samsung 600.000 wafer/tháng. Nhưng núi tiền đầu tư mới, Micron có thể bắt kịp đặc biệt khi nhu cầu HBM tăng 40%/năm nhờ AI. Reuters nhận định rằng Micron đang tận dụng chính sách bảo hộ của Mỹ để “vượt mặt” Samsung ở thị trường nội địa.
Về kinh tế, cuộc đua 2nm và HBM đang đặt Samsung vào tình thế khó khăn. Thị phần foundry của Samsung chỉ đạt 7,7% (quý 1/2025) so với 67,6% của TSMC. Nếu thất bại ở 2nm, Samsung có thể mất thêm 2-3% thị phần, tương đương thiệt hại 5-10 tỷ USD mỗi năm. Trong mảng bộ nhớ, Samsung dẫn đầu với 33,7% thị phần DRAM và 31,9% NAND, nhưng áp lực từ Micron và Trung Quốc (YMTC với 8,1% NAND) đang ngày càng lớn.
Chi phí sản xuất 2nm là một bài toán nan giải. Một nhà máy 2nm tốn 20-30 tỷ USD, chi phí vận hành hàng năm 2 tỷ USD. TSMC có lợi thế nhờ hợp đồng dài hạn với Apple, Nvidia, còn Samsung chỉ có vài khách lớn như Qualcomm. Thậm chí Qualcomm vẫn đặt hàng TSMC chứ không hoàn toàn đặt cược vào Samsung. Bloomberg cho rằng Samsung cần đầu tư thêm 50 tỷ USD trong 5 năm tới để cạnh tranh, nhưng điều này có thể làm giảm lợi nhuận ngắn hạn vốn đã bị ảnh hưởng bởi suất 3nm thấp.
Cổ phiếu Samsung cũng chịu áp lực. Sau tin kém lạc quan về 3nm, cổ phiếu Samsung giảm 3,5% trong tháng 5/2025, trong khi TSMC tăng 2,1%. TSMC còn mở rộng nhà máy tại Arizona (Mỹ) và Kumamoto (Nhật) tổng diện tích 300.000 m², củng cố vị thế toàn cầu. Reuters nhận định nhà đầu tư đang lo Samsung mất khả năng cạnh tranh, đặc biệt khi TSMC nhận hỗ trợ từ cả chính phủ Mỹ và Nhật.
BỊ TSMC bỏ lại quá xa
Để bạn dễ hình dung, công nghệ 2nm là đỉnh cao của ngành bán dẫn, 2 nanomet (0,002 micromet) thì còn nhỏ hơn cả vi khuẩn! Theo Semiconductor Engineering, chip 2nm tăng 10-15% hiệu suất (nhanh hơn) và giảm 20-30% điện năng so với 3nm, lý tưởng cho AI, 5G và xe tự lái. Samsung và TSMC đều áp dụng cấu trúc Gate-All-Around (GAA), thay thế FinFET truyền thống. GAA bọc cổng điều khiển quanh tất cả các mặt của kênh dẫn, giúp giảm rò rỉ điện và tăng mật độ transistor lên 200-250 triệu hội/mm². Đây là bước tiến lớn mở đường cho các chip mạnh mẽ như Apple M4 hay Nvidia A15.
Tuy nhiên, sản xuất 2nm không hề dễ. Cần máy EUV (extreme ultraviolet) từ ASML, giá mỗi chiếc lên tới 200 triệu USD, độ chính xác nhỏ hơn 0,01 nanomet. Công đoạn lithography (quang khắc) và etching (khắc định hình) đòi hỏi môi trường sạch tuyệt đối, nhiệt độ ổn định 22-25°C. TSMC có lợi thế với 100 nhà máy EUV tại các nhà máy Hsinchu và Tainan, diện tích tổng cộng 1,5 triệu m², trong khi Samsung chỉ có khoảng 30-35 máy tại Pyeongtaek, diện tích 700.000 m². Nikkei Asia nhận định rằng quy mô sản xuất của TSMC giúp họ tối ưu chi phí và suất nhanh hơn Samsung.
Vấn đề lớn nhất là thành phẩm chất lượng tức tỷ lệ chip đạt chất lượng yêu cầu trên tổng sản lượng. TSMC được cho là đạt suất 90% cho 2nm GAA, đảm bảo sản xuất ổn định. Ngược lại, Samsung “ngã đau” ở 3nm, chỉ đạt suất 60-70% thấp hơn kỳ vọng, khiến sản lượng không đủ cung cấp cho khách hàng như Qualcomm. Nếu Samsung không cải thiện suất 2nm lên 85-90% trong 6-12 tháng, họ có thể mất thêm 5-10% thị phần foundry vào tay TSMC.
Micron tăng tốc quá ghê!
Không chỉ bị TSMC đe dọa ở mảng foundry, Samsung còn đối mặt với “kẻ thách thức” Micron trong lĩnh vực bộ nhớ, đặc biệt là HBM (high-bandwidth memory). Micron vừa công bố đầu tư 200 tỷ USD tại Mỹ, trong đó 150 tỷ USD cho sản xuất DRAM và NAND còn 50 tỷ USD cho R&D tập trung HBM cho AI. Forbes cho biết Micron tận dụng CHIPS Act của Mỹ, nhận trợ cấp 6,1 tỷ USD để xây nhà máy tại New York và Idaho, tổng diện tích 500.000 m², sản lượng dự kiến 400.000 wafer/tháng vào 2028.
HBM là “ngôi sao” trong kỷ nguyên AI, băng thông 2,4 TB/s, nhanh gấp 10 lần DRAM thông thường. Samsung hiện dẫn đầu với 50% thị phần HBM, cung cấp cho Nvidia (chip H100, A100). Nhưng Micron đang phát triển HBM4 ra mắt 2026 với điện áp thấp hơn 30% và băng thông tăng 50%, đe dọa vị trí của Samsung. SK Hynix với 40% thị phần HBM càng tạo áp lực kép cho Samsung. TrendForce dự đoán nếu Micron đạt suất 90% cho HBM, họ có thể chiếm 20-25% thị phần từ Samsung và SK Hynix trong 3-5 năm.
Trước đây, Micron bị chê vì sản lượng thấp, chỉ khoảng 200.000 wafer/tháng, so với Samsung 600.000 wafer/tháng. Nhưng núi tiền đầu tư mới, Micron có thể bắt kịp đặc biệt khi nhu cầu HBM tăng 40%/năm nhờ AI. Reuters nhận định rằng Micron đang tận dụng chính sách bảo hộ của Mỹ để “vượt mặt” Samsung ở thị trường nội địa.
Samsung bị phế truất trên thị trường bộ nhớ
Về kinh tế, cuộc đua 2nm và HBM đang đặt Samsung vào tình thế khó khăn. Thị phần foundry của Samsung chỉ đạt 7,7% (quý 1/2025) so với 67,6% của TSMC. Nếu thất bại ở 2nm, Samsung có thể mất thêm 2-3% thị phần, tương đương thiệt hại 5-10 tỷ USD mỗi năm. Trong mảng bộ nhớ, Samsung dẫn đầu với 33,7% thị phần DRAM và 31,9% NAND, nhưng áp lực từ Micron và Trung Quốc (YMTC với 8,1% NAND) đang ngày càng lớn.
Chi phí sản xuất 2nm là một bài toán nan giải. Một nhà máy 2nm tốn 20-30 tỷ USD, chi phí vận hành hàng năm 2 tỷ USD. TSMC có lợi thế nhờ hợp đồng dài hạn với Apple, Nvidia, còn Samsung chỉ có vài khách lớn như Qualcomm. Thậm chí Qualcomm vẫn đặt hàng TSMC chứ không hoàn toàn đặt cược vào Samsung. Bloomberg cho rằng Samsung cần đầu tư thêm 50 tỷ USD trong 5 năm tới để cạnh tranh, nhưng điều này có thể làm giảm lợi nhuận ngắn hạn vốn đã bị ảnh hưởng bởi suất 3nm thấp.
Cổ phiếu Samsung cũng chịu áp lực. Sau tin kém lạc quan về 3nm, cổ phiếu Samsung giảm 3,5% trong tháng 5/2025, trong khi TSMC tăng 2,1%. TSMC còn mở rộng nhà máy tại Arizona (Mỹ) và Kumamoto (Nhật) tổng diện tích 300.000 m², củng cố vị thế toàn cầu. Reuters nhận định nhà đầu tư đang lo Samsung mất khả năng cạnh tranh, đặc biệt khi TSMC nhận hỗ trợ từ cả chính phủ Mỹ và Nhật.
