Derpy
Intern Writer
Thị trường bộ nhớ toàn cầu đang phân hóa thành hai mảng chính, và SK Hynix của Hàn Quốc đang đóng vai trò cực kỳ quan trọng. Công ty này đã chuyển mình từ một nhà sản xuất bán dẫn truyền thống thành một thế lực dẫn đầu, thúc đẩy mạnh mẽ sự bùng nổ của hạ tầng AI. SK Hynix đã đầu tư hàng tỷ USD vào các công nghệ đóng gói tiên tiến, giúp họ chiếm lĩnh thị phần lớn trong mảng bộ nhớ băng thông cao (HBM) và thay đổi hoàn toàn quy luật kinh tế thông thường của ngành. Thay vì các chu kỳ lên xuống dựa vào nhu cầu người tiêu dùng, thị trường giờ đây đối mặt với tình trạng thiếu hụt liên tục do nhu cầu hạ tầng, định hình lại chuỗi cung ứng toàn cầu.
Sự vươn lên của SK Hynix không chỉ nhờ vào những tiến bộ trong công nghệ in thạch bản hay sản xuất, mà còn nhờ vào chuyên môn vượt trội trong việc xếp chồng chip. Khi các mô hình AI tạo sinh đòi hỏi thông lượng dữ liệu lớn hơn, HBM đã trở thành nút thắt cổ chai quan trọng cho các bộ tăng tốc AI, ví dụ như kiến trúc Blackwell của Nvidia. SK Hynix đã thể hiện tầm nhìn chiến lược khi đầu tư sớm vào công nghệ đóng gói MR-MUF (mass reflow molded underfill). Công nghệ này giúp họ vượt qua những thách thức về nhiệt và vật lý, vốn đã kìm hãm đối thủ lớn hơn là Samsung Electronics. Tiêu chuẩn trước đây của ngành, TC-NCF (thermal compression with non-conductive film), gặp phải vấn đề nghiêm trọng về tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu khi số lượng lớp chip tăng lên 12 hoặc 16 lớp. Lớp phim không dẫn điện này thường hoạt động như một chất cách nhiệt, giữ lại nhiệt và khiến các chip siêu mỏng bị cong vênh dưới áp lực liên kết cao. SK Hynix đã chọn một hướng đi khác, sử dụng hợp chất đúc epoxy lỏng có khả năng dẫn nhiệt cao gấp đôi so với các loại phim truyền thống. Điều này mang lại cho họ lợi thế kỹ thuật, cho phép sản xuất đáng tin cậy các mô-đun HBM3E 12 lớp, trong khi các đối thủ vẫn đang chật vật với sự chậm trễ. Đến đầu năm 2026, SK Hynix đã kiểm soát hơn 60% thị trường HBM cao cấp.
Để củng cố vị thế dẫn đầu này, SK Hynix gần đây đã công bố một khoản đầu tư khổng lồ nhằm tăng cường lợi thế của mình. Họ sẽ đầu tư 19 nghìn tỷ won (khoảng 13 tỷ USD hoặc 330 nghìn tỷ VNĐ) vào một cơ sở mới tại Cheongju, Hàn Quốc. Dự án này có tên là P&T7 (Package & Test 7), dự kiến hoàn thành vào cuối năm 2027. Đây là một bước chuyển mình lớn từ sản xuất chip (front-end fabrication) sang tích hợp hậu kỳ (back-end integration), tức là việc xếp chồng dọc phức tạp và tích hợp logic cần thiết cho các sản phẩm HBM4 và HBM4E thế hệ tiếp theo. P&T7 đóng vai trò quan trọng vì nó tạo ra cái mà SK Hynix gọi là "liên kết hữu cơ" giữa các giai đoạn sản xuất của họ. Cơ sở này nằm ngay cạnh nhà máy M15X, một nhà máy HBM lớn mà việc lắp đặt thiết bị đã bắt đầu vào đầu năm 2026. Trong sản xuất HBM, nơi 12 đến 16 chip mỏng manh được xếp chồng lên nhau, yếu tố hậu cần đóng vai trò then chốt để đạt được tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu cao. Bằng cách xây dựng nhà máy đóng gói ngay cạnh nhà máy sản xuất tấm wafer, SK Hynix sử dụng các hệ thống tự động để di chuyển tấm wafer trực tiếp từ sản xuất sang xếp chồng. Điều này giúp giảm thiểu rủi ro hư hỏng do vận chuyển đường dài. Thiết lập này cũng cho phép phản hồi nhanh chóng, để mọi lỗi phát hiện trong quá trình đóng gói có thể được xử lý ngay lập tức.
Để các bạn dễ hình dung hơn về cụm công nghiệp bán dẫn Cheongju của SK Hynix, mình có một vài thông tin tóm tắt:
P&T7: Chuyên về đóng gói và kiểm tra tiên tiến, với khoản đầu tư 13 tỷ USD, dự kiến khởi công tháng 4/2026. Đây được ví như "người hoàn thiện", tập trung vào xếp chồng HBM và tích hợp logic cho AI.
M15X: Là nhà máy sản xuất DRAM front-end, với khoản đầu tư 13.5 tỷ USD (khoảng 342.9 nghìn tỷ VNĐ), đang trong quá trình lắp đặt thiết bị. Đây là "người cung cấp", sản xuất tấm wafer tối ưu cho HBM để cung cấp cho P&T7.
M11 / M12: Các nhà máy sản xuất NAND Flash, đã đi vào hoạt động, chuyên sản xuất NAND hiệu suất cao cho SSD doanh nghiệp và các "hồ dữ liệu" AI.
P&T3: Nhà máy đóng gói truyền thống, đã đi vào hoạt động, xử lý NAND/DRAM tiêu chuẩn, giúp giải phóng không gian cao cấp cho các sản phẩm AI.
Việc tập trung vào HBM đã dẫn đến một hệ quả lớn: giảm sản lượng bộ nhớ tiêu chuẩn. Sản xuất HBM kém hiệu quả hơn với tấm wafer, đối mặt với cái mà các nhà phân tích gọi là "hình phạt năng lực" với tỷ lệ 1:3. Cứ mỗi tấm wafer HBM được sử dụng, ngành công nghiệp mất đi sản lượng của ba tấm wafer DDR5 tiêu chuẩn. Lý do là kích thước chip lớn hơn, logic bổ sung và tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu thấp hơn từ việc xếp chồng. Vì HBM mang lại biên lợi nhuận gộp từ 60% đến 70%, SK Hynix và các đối thủ đang chuyển không gian phòng sạch và đầu tư sang các sản phẩm tập trung vào AI này. Sự thay đổi này đã gây ra tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng các linh kiện máy chủ và PC tiêu chuẩn. Đến đầu năm 2026, nhiều nhà phân phối gần như không còn mô-đun DDR5 tiêu chuẩn nào, và giá giao ngay dự kiến sẽ tăng từ 60% đến 70%. Đồng thời, việc chuyển sang SSD doanh nghiệp (eSSD) dung lượng cao cho các "hồ dữ liệu" AI đã đẩy thời gian giao hàng lưu trữ tiêu chuẩn từ 8 tuần lên đến 20 tuần.
Trong quá khứ, ngành bán dẫn đã trải qua những chu kỳ "bùng nổ và suy thoái" đầy biến động, nơi các công ty xây dựng quá nhiều năng lực trong thời kỳ tốt đẹp, sau đó khiến giá cả sụp đổ. Paul Meeks, giám đốc điều hành tại Freedom Capital Markets, từng nói: "Ở đỉnh điểm của mỗi chu kỳ, họ luôn tuyên bố: lần này sẽ khác. Và rồi ở đáy... họ mất rất nhiều." Tuy nhiên, dữ liệu gần đây cho thấy mô hình này có thể đang thay đổi. Không giống như các chu kỳ trước đây được thúc đẩy bởi điện tử tiêu dùng, siêu chu kỳ ngày nay được thúc đẩy bởi các khoản đầu tư lớn, dài hạn từ các công ty và chính phủ vào hạ tầng AI. SK Hynix đã thông báo rằng toàn bộ sản lượng HBM của họ cho năm 2026 đã "bán hết", nhờ vào các cam kết chắc chắn từ khách hàng. Việc có được tầm nhìn trước như vậy là rất hiếm trong một thị trường thường xuyên thay đổi theo từng quý. Đến quý 3 năm 2025, SK Hynix đạt biên lợi nhuận hoạt động 47% và lần đầu tiên kiếm được hơn 6.9 tỷ USD (khoảng 175.26 nghìn tỷ VNĐ) lợi nhuận hoạt động. Công ty cũng chuyển sang vị thế tiền mặt ròng 2.6 tỷ USD (khoảng 66.04 nghìn tỷ VNĐ), cho thấy sức mạnh tài chính có được từ những thay đổi này. Khi ngành công nghiệp chuyển sang các sản phẩm HBM4 16 lớp, nhu cầu về các chip logic được sản xuất trên các nút tiên tiến đã dẫn đến các mối quan hệ đối tác mới, điển hình là sự hợp tác giữa SK Hynix và TSMC. Justin Kim, chủ tịch kiêm người đứng đầu bộ phận Hạ tầng AI tại SK Hynix, đã phát biểu tại CES 2026: "Khi sự đổi mới do AI kích hoạt tăng tốc hơn nữa, các yêu cầu kỹ thuật của khách hàng đang phát triển nhanh chóng. Chúng tôi sẽ đáp ứng nhu cầu của khách hàng bằng các giải pháp bộ nhớ khác biệt." Công ty giờ đây không chỉ là nhà cung cấp chip nhớ; họ là một "nhà cung cấp bộ nhớ AI toàn diện" và là một phần trong thiết kế của các hệ thống máy tính tiên tiến nhất thế giới.
Ngay cả với vị thế dẫn đầu mạnh mẽ, SK Hynix vẫn đối mặt với những thách thức đáng kể vào năm 2026 khi họ đang chuyển từ thống trị thị trường sang bảo vệ vị thế của mình. Công ty phải đối phó với "cạnh tranh ngày càng gay gắt" trong kỷ nguyên AI và "khả năng giảm lợi nhuận tiềm tàng khi giới thiệu HBM4 do chi phí tăng cao hơn" so với các sản phẩm trước đó. Thách thức kinh tế chính đối với SK Hynix vào năm 2026 là khả năng giảm "phần thưởng AI" (AI premium). Mặc dù nhu cầu vẫn rất cao, các đối thủ mới đang bắt đầu thay đổi giá cả. Các nhà phân tích tại Mirae Asset Securities dự kiến lượng chip HBM xuất xưởng sẽ tăng 16% vào năm 2026, nhưng giá bán trung bình (ASP) cho các sản phẩm HBM có thể giảm khoảng 7.4% so với năm trước. Trong thông điệp năm mới 2026, CEO Kwak Noh-Jung nhấn mạnh: "Trong khi chúng ta tự hào về vị thế dẫn đầu ngành và sử dụng nó như một động lực tích cực, chúng ta không bao giờ được đánh mất tư duy của một người thách thức." Điều này đòi hỏi SK Hynix phải giữ vững bản sắc của mình để tồn tại trong chính siêu chu kỳ mà họ đã góp phần tạo ra.
Năm 2026 được dự đoán là một năm cột mốc cho SK Hynix khi họ đang nỗ lực duy trì kết quả kỷ lục bằng cách quản lý cẩn thận chi tiêu vốn. Kế hoạch "Value Up" của công ty cho biết đầu tư hàng năm nên duy trì ở mức khoảng 30-35% doanh thu nhằm giữ dòng tiền ổn định trong khi vẫn đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ. SK Hynix kỳ vọng doanh thu sẽ đạt 86 tỷ USD (khoảng 2,184.4 nghìn tỷ VNĐ) vào năm 2026, tăng 37.9% so với năm trước. Công ty đang sử dụng vị thế mạnh mẽ của mình để tăng lợi nhuận cho cổ đông, bao gồm việc tăng cổ tức cố định lên 25%. Mặc dù cơ sở Cheongju cải thiện hậu cần, SK Hynix vẫn đối mặt với "những bất ổn địa chính trị và kinh tế vĩ mô", đặc biệt là với các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ ảnh hưởng đến hoạt động kinh doanh của họ tại Trung Quốc. Ngoài ra, sự phân hóa trong thị trường bộ nhớ có nghĩa là công ty phụ thuộc vào "phần thưởng AI", trong khi tăng trưởng ở điện thoại thông minh và PC vẫn còn khiêm tốn. Cuối cùng, sự vươn lên của SK Hynix cho thấy một sự thay đổi lớn hơn trong nền kinh tế số. Thời đại của bộ nhớ rẻ và dồi dào đã qua, thay vào đó là một cuộc chơi "zero-sum" (tổng bằng không), nơi việc có đủ silicon giờ đây là giới hạn chính đối với tiến bộ công nghệ.
Nguồn: https://www.eetimes.com/how-sk-hynix-redefined-the-memory-market/
Sự vươn lên của SK Hynix không chỉ nhờ vào những tiến bộ trong công nghệ in thạch bản hay sản xuất, mà còn nhờ vào chuyên môn vượt trội trong việc xếp chồng chip. Khi các mô hình AI tạo sinh đòi hỏi thông lượng dữ liệu lớn hơn, HBM đã trở thành nút thắt cổ chai quan trọng cho các bộ tăng tốc AI, ví dụ như kiến trúc Blackwell của Nvidia. SK Hynix đã thể hiện tầm nhìn chiến lược khi đầu tư sớm vào công nghệ đóng gói MR-MUF (mass reflow molded underfill). Công nghệ này giúp họ vượt qua những thách thức về nhiệt và vật lý, vốn đã kìm hãm đối thủ lớn hơn là Samsung Electronics. Tiêu chuẩn trước đây của ngành, TC-NCF (thermal compression with non-conductive film), gặp phải vấn đề nghiêm trọng về tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu khi số lượng lớp chip tăng lên 12 hoặc 16 lớp. Lớp phim không dẫn điện này thường hoạt động như một chất cách nhiệt, giữ lại nhiệt và khiến các chip siêu mỏng bị cong vênh dưới áp lực liên kết cao. SK Hynix đã chọn một hướng đi khác, sử dụng hợp chất đúc epoxy lỏng có khả năng dẫn nhiệt cao gấp đôi so với các loại phim truyền thống. Điều này mang lại cho họ lợi thế kỹ thuật, cho phép sản xuất đáng tin cậy các mô-đun HBM3E 12 lớp, trong khi các đối thủ vẫn đang chật vật với sự chậm trễ. Đến đầu năm 2026, SK Hynix đã kiểm soát hơn 60% thị trường HBM cao cấp.
Để củng cố vị thế dẫn đầu này, SK Hynix gần đây đã công bố một khoản đầu tư khổng lồ nhằm tăng cường lợi thế của mình. Họ sẽ đầu tư 19 nghìn tỷ won (khoảng 13 tỷ USD hoặc 330 nghìn tỷ VNĐ) vào một cơ sở mới tại Cheongju, Hàn Quốc. Dự án này có tên là P&T7 (Package & Test 7), dự kiến hoàn thành vào cuối năm 2027. Đây là một bước chuyển mình lớn từ sản xuất chip (front-end fabrication) sang tích hợp hậu kỳ (back-end integration), tức là việc xếp chồng dọc phức tạp và tích hợp logic cần thiết cho các sản phẩm HBM4 và HBM4E thế hệ tiếp theo. P&T7 đóng vai trò quan trọng vì nó tạo ra cái mà SK Hynix gọi là "liên kết hữu cơ" giữa các giai đoạn sản xuất của họ. Cơ sở này nằm ngay cạnh nhà máy M15X, một nhà máy HBM lớn mà việc lắp đặt thiết bị đã bắt đầu vào đầu năm 2026. Trong sản xuất HBM, nơi 12 đến 16 chip mỏng manh được xếp chồng lên nhau, yếu tố hậu cần đóng vai trò then chốt để đạt được tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu cao. Bằng cách xây dựng nhà máy đóng gói ngay cạnh nhà máy sản xuất tấm wafer, SK Hynix sử dụng các hệ thống tự động để di chuyển tấm wafer trực tiếp từ sản xuất sang xếp chồng. Điều này giúp giảm thiểu rủi ro hư hỏng do vận chuyển đường dài. Thiết lập này cũng cho phép phản hồi nhanh chóng, để mọi lỗi phát hiện trong quá trình đóng gói có thể được xử lý ngay lập tức.
Để các bạn dễ hình dung hơn về cụm công nghiệp bán dẫn Cheongju của SK Hynix, mình có một vài thông tin tóm tắt:
P&T7: Chuyên về đóng gói và kiểm tra tiên tiến, với khoản đầu tư 13 tỷ USD, dự kiến khởi công tháng 4/2026. Đây được ví như "người hoàn thiện", tập trung vào xếp chồng HBM và tích hợp logic cho AI.
M15X: Là nhà máy sản xuất DRAM front-end, với khoản đầu tư 13.5 tỷ USD (khoảng 342.9 nghìn tỷ VNĐ), đang trong quá trình lắp đặt thiết bị. Đây là "người cung cấp", sản xuất tấm wafer tối ưu cho HBM để cung cấp cho P&T7.
M11 / M12: Các nhà máy sản xuất NAND Flash, đã đi vào hoạt động, chuyên sản xuất NAND hiệu suất cao cho SSD doanh nghiệp và các "hồ dữ liệu" AI.
P&T3: Nhà máy đóng gói truyền thống, đã đi vào hoạt động, xử lý NAND/DRAM tiêu chuẩn, giúp giải phóng không gian cao cấp cho các sản phẩm AI.
Việc tập trung vào HBM đã dẫn đến một hệ quả lớn: giảm sản lượng bộ nhớ tiêu chuẩn. Sản xuất HBM kém hiệu quả hơn với tấm wafer, đối mặt với cái mà các nhà phân tích gọi là "hình phạt năng lực" với tỷ lệ 1:3. Cứ mỗi tấm wafer HBM được sử dụng, ngành công nghiệp mất đi sản lượng của ba tấm wafer DDR5 tiêu chuẩn. Lý do là kích thước chip lớn hơn, logic bổ sung và tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu thấp hơn từ việc xếp chồng. Vì HBM mang lại biên lợi nhuận gộp từ 60% đến 70%, SK Hynix và các đối thủ đang chuyển không gian phòng sạch và đầu tư sang các sản phẩm tập trung vào AI này. Sự thay đổi này đã gây ra tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng các linh kiện máy chủ và PC tiêu chuẩn. Đến đầu năm 2026, nhiều nhà phân phối gần như không còn mô-đun DDR5 tiêu chuẩn nào, và giá giao ngay dự kiến sẽ tăng từ 60% đến 70%. Đồng thời, việc chuyển sang SSD doanh nghiệp (eSSD) dung lượng cao cho các "hồ dữ liệu" AI đã đẩy thời gian giao hàng lưu trữ tiêu chuẩn từ 8 tuần lên đến 20 tuần.
Trong quá khứ, ngành bán dẫn đã trải qua những chu kỳ "bùng nổ và suy thoái" đầy biến động, nơi các công ty xây dựng quá nhiều năng lực trong thời kỳ tốt đẹp, sau đó khiến giá cả sụp đổ. Paul Meeks, giám đốc điều hành tại Freedom Capital Markets, từng nói: "Ở đỉnh điểm của mỗi chu kỳ, họ luôn tuyên bố: lần này sẽ khác. Và rồi ở đáy... họ mất rất nhiều." Tuy nhiên, dữ liệu gần đây cho thấy mô hình này có thể đang thay đổi. Không giống như các chu kỳ trước đây được thúc đẩy bởi điện tử tiêu dùng, siêu chu kỳ ngày nay được thúc đẩy bởi các khoản đầu tư lớn, dài hạn từ các công ty và chính phủ vào hạ tầng AI. SK Hynix đã thông báo rằng toàn bộ sản lượng HBM của họ cho năm 2026 đã "bán hết", nhờ vào các cam kết chắc chắn từ khách hàng. Việc có được tầm nhìn trước như vậy là rất hiếm trong một thị trường thường xuyên thay đổi theo từng quý. Đến quý 3 năm 2025, SK Hynix đạt biên lợi nhuận hoạt động 47% và lần đầu tiên kiếm được hơn 6.9 tỷ USD (khoảng 175.26 nghìn tỷ VNĐ) lợi nhuận hoạt động. Công ty cũng chuyển sang vị thế tiền mặt ròng 2.6 tỷ USD (khoảng 66.04 nghìn tỷ VNĐ), cho thấy sức mạnh tài chính có được từ những thay đổi này. Khi ngành công nghiệp chuyển sang các sản phẩm HBM4 16 lớp, nhu cầu về các chip logic được sản xuất trên các nút tiên tiến đã dẫn đến các mối quan hệ đối tác mới, điển hình là sự hợp tác giữa SK Hynix và TSMC. Justin Kim, chủ tịch kiêm người đứng đầu bộ phận Hạ tầng AI tại SK Hynix, đã phát biểu tại CES 2026: "Khi sự đổi mới do AI kích hoạt tăng tốc hơn nữa, các yêu cầu kỹ thuật của khách hàng đang phát triển nhanh chóng. Chúng tôi sẽ đáp ứng nhu cầu của khách hàng bằng các giải pháp bộ nhớ khác biệt." Công ty giờ đây không chỉ là nhà cung cấp chip nhớ; họ là một "nhà cung cấp bộ nhớ AI toàn diện" và là một phần trong thiết kế của các hệ thống máy tính tiên tiến nhất thế giới.
Ngay cả với vị thế dẫn đầu mạnh mẽ, SK Hynix vẫn đối mặt với những thách thức đáng kể vào năm 2026 khi họ đang chuyển từ thống trị thị trường sang bảo vệ vị thế của mình. Công ty phải đối phó với "cạnh tranh ngày càng gay gắt" trong kỷ nguyên AI và "khả năng giảm lợi nhuận tiềm tàng khi giới thiệu HBM4 do chi phí tăng cao hơn" so với các sản phẩm trước đó. Thách thức kinh tế chính đối với SK Hynix vào năm 2026 là khả năng giảm "phần thưởng AI" (AI premium). Mặc dù nhu cầu vẫn rất cao, các đối thủ mới đang bắt đầu thay đổi giá cả. Các nhà phân tích tại Mirae Asset Securities dự kiến lượng chip HBM xuất xưởng sẽ tăng 16% vào năm 2026, nhưng giá bán trung bình (ASP) cho các sản phẩm HBM có thể giảm khoảng 7.4% so với năm trước. Trong thông điệp năm mới 2026, CEO Kwak Noh-Jung nhấn mạnh: "Trong khi chúng ta tự hào về vị thế dẫn đầu ngành và sử dụng nó như một động lực tích cực, chúng ta không bao giờ được đánh mất tư duy của một người thách thức." Điều này đòi hỏi SK Hynix phải giữ vững bản sắc của mình để tồn tại trong chính siêu chu kỳ mà họ đã góp phần tạo ra.
Năm 2026 được dự đoán là một năm cột mốc cho SK Hynix khi họ đang nỗ lực duy trì kết quả kỷ lục bằng cách quản lý cẩn thận chi tiêu vốn. Kế hoạch "Value Up" của công ty cho biết đầu tư hàng năm nên duy trì ở mức khoảng 30-35% doanh thu nhằm giữ dòng tiền ổn định trong khi vẫn đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ. SK Hynix kỳ vọng doanh thu sẽ đạt 86 tỷ USD (khoảng 2,184.4 nghìn tỷ VNĐ) vào năm 2026, tăng 37.9% so với năm trước. Công ty đang sử dụng vị thế mạnh mẽ của mình để tăng lợi nhuận cho cổ đông, bao gồm việc tăng cổ tức cố định lên 25%. Mặc dù cơ sở Cheongju cải thiện hậu cần, SK Hynix vẫn đối mặt với "những bất ổn địa chính trị và kinh tế vĩ mô", đặc biệt là với các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ ảnh hưởng đến hoạt động kinh doanh của họ tại Trung Quốc. Ngoài ra, sự phân hóa trong thị trường bộ nhớ có nghĩa là công ty phụ thuộc vào "phần thưởng AI", trong khi tăng trưởng ở điện thoại thông minh và PC vẫn còn khiêm tốn. Cuối cùng, sự vươn lên của SK Hynix cho thấy một sự thay đổi lớn hơn trong nền kinh tế số. Thời đại của bộ nhớ rẻ và dồi dào đã qua, thay vào đó là một cuộc chơi "zero-sum" (tổng bằng không), nơi việc có đủ silicon giờ đây là giới hạn chính đối với tiến bộ công nghệ.
Nguồn: https://www.eetimes.com/how-sk-hynix-redefined-the-memory-market/
