Tham vọng vượt mặt Snapdragon 8 gen 3, A17 Bionic của MediaTek gặp khó

[VNR Content]

Theo các tin đồn trong ngành, MediaTek có kế hoạch ra mắt Dimensity 9300 vào tháng 10 tới, cạnh tranh Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm và thậm chí là A17 Bionic của Apple sắp ra mắt. Tuy nhiên, những thách thức trong quá trình phát triển con chip trên quy trình tiên tiến N4P đang khiến MediaTek ở trong tình huống "tiến thoái lưỡng nan".

Theo leaker Evan Blass, Dimensity 9300 đang gặp vấn đề quá nhiệt khi chạy ở mức xung nhịp dự kiến. Theo kế hoạch, Dimensity 9300 sẽ có hiệu năng vượt trội bằng cách loại bỏ các nhân tiết kiệm năng lượng để áp dụng cấu hình gồm 4 nhân hiệu năng cao Cortex-X4 và 4 nhân hiệu năng tầm trung Cortex-A720, sắp xếp theo bố cục 3+1. Tuy nhiên, việc chỉ sử dụng các nhân hiệu năng cao và tầm trung này có thể là nguyên nhân khiến Dimensity 9300 bị quá nhiệt.
Chúng ta vẫn còn nhớ đến những con chip được coi là "thảm hoạ" như Snapdragon 888 hay Snapdragon 8 Gen 1, xa hơn là Snapdragon 810, chúng đều có chung một vấn đề là quá nóng khi hoạt động. MediaTek đang ở trong một tình thế tiến thoái lưỡng nan: nếu như vẫn gửi chip như hiện tại, các nhà sản xuất smartphone sẽ không mặn mà với Dimensity 9300, nhưng nếu giảm hiệu suất đi để tránh tình trạng quá nhiệt, nó lại trở nên thua thiệt trước những đối thủ như Snapdragon 8 Gen 3 hay Apple A17 bionic.
Theo một số thông tin ban đầu, Dimensity 9300 được đồn đoán sẽ có xung nhịp tối thiểu 3 GHz, trong khi hiệu suất năng lượng tốt hơn tới 50% so với Dimensity 9200.