Sasha
Writer
Ít ai ngờ rằng tương lai của trí tuệ nhân tạo (AI) lại phụ thuộc vào Veldhoven, một thị trấn yên bình của Hà Lan. Đây là nơi đặt trụ sở của ASML, công ty duy nhất sản xuất các máy móc được gọi là công cụ in thạch bản, cần thiết để sản xuất chip AI tiên tiến. Sản phẩm mới nhất của ASML là một cỗ máy khổng lồ nặng 150 tấn, có kích thước bằng hai container vận chuyển và có giá khoảng 350 triệu USD. Đây cũng là cỗ máy tiên tiến nhất được bán trên thế giới hiện tại.
ASML đang sở hữu cỗ máy in thạch bản phức tạp nhất thế giới
Chuyên môn của công ty đã đặt họ vào trung tâm của một cuộc chiến công nghệ toàn cầu. Để ngăn Trung Quốc chế tạo những con chip AI siêu việt, Mỹ đã cấm ASML bán thiết bị tiên tiến nhất của mình cho các nhà sản xuất chip Trung Quốc. Đáp lại, Trung Quốc đang đổ hàng tỷ đô la vào việc xây dựng các giải pháp thay thế trong nước.
Trong khi đó, Canon, một đối thủ cạnh tranh đến từ Nhật Bản, đang đặt cược vào một công nghệ đơn giản hơn, rẻ hơn để nới lỏng sự kìm kẹp của ASML. Tuy nhiên, không giống như phần mềm, nơi vị thế dẫn đầu ngành có thể thay đổi chỉ trong vài tháng, thành công trong lĩnh vực in thạch bản là một cuộc đua chậm chạp, được tính bằng thập kỷ. Việc vượt qua ASML sẽ không hề dễ dàng. Vấn đề nằm ở việc kiểm soát cỗ máy sẽ định hình tương lai của điện toán, AI và công nghệ.
Cỗ máy tiên tiến nhất của ASML thật khó tin. Nó hoạt động bằng cách bắn 50.000 giọt thiếc nóng chảy vào một buồng chân không. Mỗi giọt chịu tác động kép - đầu tiên là một xung laser yếu làm nó dẹt thành một chiếc bánh kếp nhỏ xíu, sau đó là một tia laser mạnh làm nó bốc hơi. Quá trình này biến mỗi giọt thành plasma nóng, đạt gần 220.000°C, nóng hơn bề mặt Mặt trời khoảng 40 lần, và phát ra ánh sáng có bước sóng cực ngắn (tia cực tím - EUV). Ánh sáng này sau đó được phản xạ bởi một loạt gương mịn đến mức các khuyết điểm được đo bằng một phần nghìn tỷ mét. Các gương này tập trung ánh sáng vào một mặt nạ hoặc khuôn mẫu chứa bản thiết kế mạch của chip. Cuối cùng, các tia phản xạ từ mặt nạ lên một tấm wafer silicon được phủ hóa chất nhạy sáng, in thiết kế lên chip.
Mối đe dọa lớn
Các công cụ của ASML là không thể thiếu đối với ngành sản xuất chip hiện đại. Các công ty như TSMC, Samsung và Intel dựa vào họ để sản xuất các bộ vi xử lý tiên tiến, từ bộ tăng tốc AI đến chip điện thoại thông minh. Không có công ty nào khác sản xuất máy móc có thể in chip một cách đáng tin cậy với kích thước "7 nanomet" (một phần tỷ mét) trở xuống. Ngay cả đối với các công nghệ ít tiên tiến hơn từ 14nm trở lên, các công cụ của công ty này vẫn chiếm hơn 90% thị trường.
Một vi mạch giống như một miếng lasagna (mỳ Ý dạng tấm) điện tử: một đế bóng bán dẫn được phủ bằng các lớp dây đồng để truyền dữ liệu và năng lượng. Một bộ vi xử lý tiên tiến có thể chứa hơn 100 tỷ bóng bán dẫn, chứa hơn 70 lớp và có hơn 100 km dây dẫn, tất cả trên một miếng silicon có kích thước gấp khoảng một lần rưỡi kích thước của một con tem bưu chính tiêu chuẩn. Để tạo ra những chi tiết nhỏ bé này, máy in thạch bản hoạt động theo từng giai đoạn bằng cách khắc các mẫu bóng bán dẫn và dây kim loại lên một tấm wafer, từng lớp một. Một tấm wafer có thể chứa hàng trăm con chip.
Công cụ của ASML tuy phức tạp, nhưng nguyên lý cơ bản của nó lại rất giống với máy chiếu slide đời cũ: ánh sáng đi qua một khuôn in để chiếu hình ảnh lên bề mặt. Đặc điểm nhỏ nhất mà một công cụ quang khắc có thể in ra phụ thuộc chủ yếu vào hai yếu tố. Thứ nhất là bước sóng ánh sáng. Cũng giống như một cây cọ vẽ mảnh hơn cho phép tạo ra những nét vẽ chi tiết hơn, bước sóng ngắn hơn cho phép tạo ra các họa tiết nhỏ hơn. Các hệ thống cũ của ASML sử dụng ánh sáng cực tím sâu (DUV), với bước sóng từ 248nm đến 193nm, tạo ra các đặc điểm nhỏ tới 38nm.
Để thu nhỏ các chi tiết chip hơn nữa, ASML đã chuyển sang sử dụng ánh sáng EUV với bước sóng 13,5nm. Trong khi EUV được phát xạ tự nhiên trong không gian bởi vành nhật hoa, việc sản xuất nó trên Trái Đất phức tạp hơn nhiều. Ánh sáng EUV cũng bị hấp thụ hoàn toàn bởi không khí, thủy tinh và hầu hết các vật liệu, vì vậy quá trình này phải được bao bọc trong chân không, sử dụng các gương đặc biệt để phản xạ và dẫn hướng ánh sáng. ASML đã dành hai thập kỷ để hoàn thiện phương pháp chiếu tia laser vào các giọt thiếc nóng chảy để tạo ra chùm tia khó nắm bắt này.
Một thước đo khác thiết lập kích thước chi tiết nhỏ nhất là khẩu độ số (NA) của gương, thước đo lượng ánh sáng mà chúng có thể thu thập và hội tụ. Hệ thống mới nhất của ASML, được gọi là EUV NA cao, sử dụng gương có khẩu độ 0,55 cho phép in các chi tiết trên chip nhỏ tới 8nm. Để thu nhỏ hơn nữa, công ty đang nghiên cứu cái mà họ gọi là siêu NA bằng cách tăng khẩu độ lên hơn 0,75 trong khi vẫn sử dụng ánh sáng EUV hiện có.
Chỉ số NA cao hơn đồng nghĩa với việc gương thu thập và hội tụ ánh sáng đến từ nhiều góc độ hơn, cải thiện độ chính xác. Điều này đi kèm với một cái giá. Các NA lớn hơn đòi hỏi gương lớn hơn để chặn và định hướng các đường dẫn ánh sáng mở rộng. Khi ASML tăng chỉ số NA của máy từ 0,33 lên 0,55, kích thước gương tăng gấp đôi và nặng hơn gấp mười lần, giờ nặng tới vài trăm kg. Việc tăng chỉ số NA thêm một lần nữa sẽ không chỉ làm tăng kích thước, mà còn làm dấy lên lo ngại về mức tiêu thụ điện năng.
Một trở ngại khác là giá cả. ASML không tiết lộ con số chính xác, nhưng máy EUV mới nhất của họ đắt gần gấp đôi so với máy tiền nhiệm. Một hệ thống siêu NA sẽ còn đắt hơn nữa. Mặc dù công ty cảnh báo rằng không có gì đảm bảo rằng nó sẽ được sản xuất, Jos Benschop, giám đốc công nghệ của ASML, tin rằng một máy siêu NA có thể ra mắt trong vòng năm đến mười năm tới, tùy thuộc vào nhu cầu.
Một số nhà nghiên cứu đã lên kế hoạch vượt ra ngoài ánh sáng EUV, hướng tới các bước sóng khoảng 6nm. Điều này đòi hỏi những đột phá về nguồn sáng, quang học và chất cản quang (lớp phủ nhạy sáng trên wafer). Các bước sóng ngắn hơn cũng mang đến những thách thức mới, bao gồm "nhiễu xung", hay chuyển động ngẫu nhiên của các hạt làm mờ các hoa văn. Tuy nhiên, Yasin Ekinci thuộc Viện Paul Scherrer, một trung tâm nghiên cứu của Thụy Sĩ, coi đây là "phương án B" nếu công nghệ siêu NA không thể đạt được mục tiêu.
Trong khi ASML đang nỗ lực mở rộng ranh giới của công nghệ quang khắc, Trung Quốc - vốn bị cắt đứt khỏi các công cụ sản xuất chip tiên tiến nhất - đang cố gắng khai thác nhiều hơn từ các máy ASML cũ hơn (có khả năng sản xuất chip 28nm trở lên) mà họ vẫn có thể nhập khẩu. Một phương pháp là in nhiều hoa văn, trong đó một hoa văn được chia thành nhiều giai đoạn khắc, cho phép máy in các chi tiết nhỏ hơn gấp đôi hoặc bốn lần. In nhiều hoa văn hiệu quả, nhưng làm tăng độ phức tạp và làm chậm quá trình sản xuất.
Trung Quốc cũng đang cố gắng tự chế tạo các công cụ in thạch bản. SMEE, một công ty nhà nước của Trung Quốc, được cho là đang đạt được tiến bộ trên một cỗ máy có khả năng sản xuất chip 28nm bằng ánh sáng DUV. Nhưng việc phát triển hệ thống EUV lại là một thách thức hoàn toàn khác. Jeff Koch của SemiAnalysis, một công ty nghiên cứu, chỉ ra rằng ngoài việc làm chủ công nghệ EUV, Trung Quốc còn cần phải sao chép chuỗi cung ứng khổng lồ của ASML, trải dài tới hơn 5.000 nhà cung cấp chuyên biệt. Do đó, sự thống trị của ASML trong lĩnh vực in thạch bản cao cấp dường như không thể lay chuyển. Tuy nhiên, Canon, từng là công ty dẫn đầu ngành, đang đặt cược vào một giải pháp thay thế. In thạch bản nano (NIL) in trực tiếp các mẫu mạch lên các tấm wafer, tương tự như máy in. Về lý thuyết, NIL có thể tạo ra các chi tiết với độ chính xác nanomet, mang đến một đối thủ nhỏ gọn, giá thành thấp so với các máy EUV của ASML.
Quy trình NIL bắt đầu bằng việc tạo ra một mặt nạ chính có bản mẫu mạch được khắc lên bằng chùm tia điện tử. Tiếp theo, các giọt nhựa lỏng được phủ lên wafer trước khi mặt nạ ép mẫu mạch lên wafer. Sau đó, tia cực tím được sử dụng để làm đông cứng nhựa và tạo thành các mẫu mạch, sau đó mặt nạ được gỡ bỏ. Bước này được lặp lại cho mỗi lớp của chip. Canon ước tính rằng phương pháp của họ có chi phí thấp hơn khoảng 40% so với máy tương đương của ASML.
Để NIL trở thành công nghệ sản xuất chip chính thống, nó phải vượt qua một số thách thức. Lỗi là một mối lo ngại lớn - các hạt nhỏ hoặc khuyết điểm trên khuôn có thể tạo ra các lỗi lặp lại trên toàn bộ wafer. Việc căn chỉnh là một rào cản khác. Vì chip được chế tạo theo từng lớp, nên các mẫu mạch của mỗi lớp phải thẳng hàng chính xác. Bất kỳ sự thay đổi nào về độ phẳng của wafer hoặc độ lệch nhỏ giữa khuôn và wafer đều có thể gây ra lỗi ở cấp độ nano, làm gián đoạn các kết nối điện.
Canon tuyên bố hệ thống của họ đạt được độ chính xác nanomet, nhưng việc duy trì độ chính xác này một cách nhất quán trong quá trình sản xuất là rất khó khăn. Tiếp theo là thông lượng, hay số lượng wafer mà một máy có thể xử lý mỗi giờ. Các công cụ EUV NA cao của ASML có thể xử lý hơn 180 wafer mỗi giờ, với một số mẫu cũ hơn đạt gần gấp đôi con số đó. Ngược lại, hệ thống NIL mới nhất của Canon chỉ quản lý 110 wafer mỗi giờ, khiến nó không phù hợp cho sản xuất chip khối lượng lớn - ít nhất là cho đến nay.
Cho đến nay, NIL đã đạt được nhiều thành công hơn ngoài lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn, đặc biệt là trong việc sản xuất màn hình điện thoại thông minh và các linh kiện có độ chính xác cao khác. Công nghệ này hiện đang thâm nhập vào sản xuất chip nhớ, nơi tỷ lệ lỗi cao hơn có thể chấp nhận được hơn so với chip logic. Iwamoto Kazunori, người đứng đầu bộ phận quang học của Canon, tin rằng NIL có thể cùng tồn tại với công nghệ in thạch bản EUV, thực hiện các bước sản xuất tiết kiệm chi phí ở những nơi có thể và tránh xa các chi tiết tinh xảo.
Những đổi mới như vậy có thể giúp các công ty thiết kế chip nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn, có khả năng cung cấp năng lượng cho thế hệ mô hình AI mới. Nếu ASML không cẩn thận, cỗ máy quan trọng nhất thế giới có thể sẽ không giữ được danh hiệu của mình mãi mãi.
ASML đang sở hữu cỗ máy in thạch bản phức tạp nhất thế giới
Chuyên môn của công ty đã đặt họ vào trung tâm của một cuộc chiến công nghệ toàn cầu. Để ngăn Trung Quốc chế tạo những con chip AI siêu việt, Mỹ đã cấm ASML bán thiết bị tiên tiến nhất của mình cho các nhà sản xuất chip Trung Quốc. Đáp lại, Trung Quốc đang đổ hàng tỷ đô la vào việc xây dựng các giải pháp thay thế trong nước.
Trong khi đó, Canon, một đối thủ cạnh tranh đến từ Nhật Bản, đang đặt cược vào một công nghệ đơn giản hơn, rẻ hơn để nới lỏng sự kìm kẹp của ASML. Tuy nhiên, không giống như phần mềm, nơi vị thế dẫn đầu ngành có thể thay đổi chỉ trong vài tháng, thành công trong lĩnh vực in thạch bản là một cuộc đua chậm chạp, được tính bằng thập kỷ. Việc vượt qua ASML sẽ không hề dễ dàng. Vấn đề nằm ở việc kiểm soát cỗ máy sẽ định hình tương lai của điện toán, AI và công nghệ.
Cỗ máy tiên tiến nhất của ASML thật khó tin. Nó hoạt động bằng cách bắn 50.000 giọt thiếc nóng chảy vào một buồng chân không. Mỗi giọt chịu tác động kép - đầu tiên là một xung laser yếu làm nó dẹt thành một chiếc bánh kếp nhỏ xíu, sau đó là một tia laser mạnh làm nó bốc hơi. Quá trình này biến mỗi giọt thành plasma nóng, đạt gần 220.000°C, nóng hơn bề mặt Mặt trời khoảng 40 lần, và phát ra ánh sáng có bước sóng cực ngắn (tia cực tím - EUV). Ánh sáng này sau đó được phản xạ bởi một loạt gương mịn đến mức các khuyết điểm được đo bằng một phần nghìn tỷ mét. Các gương này tập trung ánh sáng vào một mặt nạ hoặc khuôn mẫu chứa bản thiết kế mạch của chip. Cuối cùng, các tia phản xạ từ mặt nạ lên một tấm wafer silicon được phủ hóa chất nhạy sáng, in thiết kế lên chip.
Mối đe dọa lớn
Các công cụ của ASML là không thể thiếu đối với ngành sản xuất chip hiện đại. Các công ty như TSMC, Samsung và Intel dựa vào họ để sản xuất các bộ vi xử lý tiên tiến, từ bộ tăng tốc AI đến chip điện thoại thông minh. Không có công ty nào khác sản xuất máy móc có thể in chip một cách đáng tin cậy với kích thước "7 nanomet" (một phần tỷ mét) trở xuống. Ngay cả đối với các công nghệ ít tiên tiến hơn từ 14nm trở lên, các công cụ của công ty này vẫn chiếm hơn 90% thị trường.
Một vi mạch giống như một miếng lasagna (mỳ Ý dạng tấm) điện tử: một đế bóng bán dẫn được phủ bằng các lớp dây đồng để truyền dữ liệu và năng lượng. Một bộ vi xử lý tiên tiến có thể chứa hơn 100 tỷ bóng bán dẫn, chứa hơn 70 lớp và có hơn 100 km dây dẫn, tất cả trên một miếng silicon có kích thước gấp khoảng một lần rưỡi kích thước của một con tem bưu chính tiêu chuẩn. Để tạo ra những chi tiết nhỏ bé này, máy in thạch bản hoạt động theo từng giai đoạn bằng cách khắc các mẫu bóng bán dẫn và dây kim loại lên một tấm wafer, từng lớp một. Một tấm wafer có thể chứa hàng trăm con chip.
Công cụ của ASML tuy phức tạp, nhưng nguyên lý cơ bản của nó lại rất giống với máy chiếu slide đời cũ: ánh sáng đi qua một khuôn in để chiếu hình ảnh lên bề mặt. Đặc điểm nhỏ nhất mà một công cụ quang khắc có thể in ra phụ thuộc chủ yếu vào hai yếu tố. Thứ nhất là bước sóng ánh sáng. Cũng giống như một cây cọ vẽ mảnh hơn cho phép tạo ra những nét vẽ chi tiết hơn, bước sóng ngắn hơn cho phép tạo ra các họa tiết nhỏ hơn. Các hệ thống cũ của ASML sử dụng ánh sáng cực tím sâu (DUV), với bước sóng từ 248nm đến 193nm, tạo ra các đặc điểm nhỏ tới 38nm.
Để thu nhỏ các chi tiết chip hơn nữa, ASML đã chuyển sang sử dụng ánh sáng EUV với bước sóng 13,5nm. Trong khi EUV được phát xạ tự nhiên trong không gian bởi vành nhật hoa, việc sản xuất nó trên Trái Đất phức tạp hơn nhiều. Ánh sáng EUV cũng bị hấp thụ hoàn toàn bởi không khí, thủy tinh và hầu hết các vật liệu, vì vậy quá trình này phải được bao bọc trong chân không, sử dụng các gương đặc biệt để phản xạ và dẫn hướng ánh sáng. ASML đã dành hai thập kỷ để hoàn thiện phương pháp chiếu tia laser vào các giọt thiếc nóng chảy để tạo ra chùm tia khó nắm bắt này.
Một thước đo khác thiết lập kích thước chi tiết nhỏ nhất là khẩu độ số (NA) của gương, thước đo lượng ánh sáng mà chúng có thể thu thập và hội tụ. Hệ thống mới nhất của ASML, được gọi là EUV NA cao, sử dụng gương có khẩu độ 0,55 cho phép in các chi tiết trên chip nhỏ tới 8nm. Để thu nhỏ hơn nữa, công ty đang nghiên cứu cái mà họ gọi là siêu NA bằng cách tăng khẩu độ lên hơn 0,75 trong khi vẫn sử dụng ánh sáng EUV hiện có.
Chỉ số NA cao hơn đồng nghĩa với việc gương thu thập và hội tụ ánh sáng đến từ nhiều góc độ hơn, cải thiện độ chính xác. Điều này đi kèm với một cái giá. Các NA lớn hơn đòi hỏi gương lớn hơn để chặn và định hướng các đường dẫn ánh sáng mở rộng. Khi ASML tăng chỉ số NA của máy từ 0,33 lên 0,55, kích thước gương tăng gấp đôi và nặng hơn gấp mười lần, giờ nặng tới vài trăm kg. Việc tăng chỉ số NA thêm một lần nữa sẽ không chỉ làm tăng kích thước, mà còn làm dấy lên lo ngại về mức tiêu thụ điện năng.
Một trở ngại khác là giá cả. ASML không tiết lộ con số chính xác, nhưng máy EUV mới nhất của họ đắt gần gấp đôi so với máy tiền nhiệm. Một hệ thống siêu NA sẽ còn đắt hơn nữa. Mặc dù công ty cảnh báo rằng không có gì đảm bảo rằng nó sẽ được sản xuất, Jos Benschop, giám đốc công nghệ của ASML, tin rằng một máy siêu NA có thể ra mắt trong vòng năm đến mười năm tới, tùy thuộc vào nhu cầu.
Một số nhà nghiên cứu đã lên kế hoạch vượt ra ngoài ánh sáng EUV, hướng tới các bước sóng khoảng 6nm. Điều này đòi hỏi những đột phá về nguồn sáng, quang học và chất cản quang (lớp phủ nhạy sáng trên wafer). Các bước sóng ngắn hơn cũng mang đến những thách thức mới, bao gồm "nhiễu xung", hay chuyển động ngẫu nhiên của các hạt làm mờ các hoa văn. Tuy nhiên, Yasin Ekinci thuộc Viện Paul Scherrer, một trung tâm nghiên cứu của Thụy Sĩ, coi đây là "phương án B" nếu công nghệ siêu NA không thể đạt được mục tiêu.
Trong khi ASML đang nỗ lực mở rộng ranh giới của công nghệ quang khắc, Trung Quốc - vốn bị cắt đứt khỏi các công cụ sản xuất chip tiên tiến nhất - đang cố gắng khai thác nhiều hơn từ các máy ASML cũ hơn (có khả năng sản xuất chip 28nm trở lên) mà họ vẫn có thể nhập khẩu. Một phương pháp là in nhiều hoa văn, trong đó một hoa văn được chia thành nhiều giai đoạn khắc, cho phép máy in các chi tiết nhỏ hơn gấp đôi hoặc bốn lần. In nhiều hoa văn hiệu quả, nhưng làm tăng độ phức tạp và làm chậm quá trình sản xuất.
Trung Quốc cũng đang cố gắng tự chế tạo các công cụ in thạch bản. SMEE, một công ty nhà nước của Trung Quốc, được cho là đang đạt được tiến bộ trên một cỗ máy có khả năng sản xuất chip 28nm bằng ánh sáng DUV. Nhưng việc phát triển hệ thống EUV lại là một thách thức hoàn toàn khác. Jeff Koch của SemiAnalysis, một công ty nghiên cứu, chỉ ra rằng ngoài việc làm chủ công nghệ EUV, Trung Quốc còn cần phải sao chép chuỗi cung ứng khổng lồ của ASML, trải dài tới hơn 5.000 nhà cung cấp chuyên biệt. Do đó, sự thống trị của ASML trong lĩnh vực in thạch bản cao cấp dường như không thể lay chuyển. Tuy nhiên, Canon, từng là công ty dẫn đầu ngành, đang đặt cược vào một giải pháp thay thế. In thạch bản nano (NIL) in trực tiếp các mẫu mạch lên các tấm wafer, tương tự như máy in. Về lý thuyết, NIL có thể tạo ra các chi tiết với độ chính xác nanomet, mang đến một đối thủ nhỏ gọn, giá thành thấp so với các máy EUV của ASML.
Quy trình NIL bắt đầu bằng việc tạo ra một mặt nạ chính có bản mẫu mạch được khắc lên bằng chùm tia điện tử. Tiếp theo, các giọt nhựa lỏng được phủ lên wafer trước khi mặt nạ ép mẫu mạch lên wafer. Sau đó, tia cực tím được sử dụng để làm đông cứng nhựa và tạo thành các mẫu mạch, sau đó mặt nạ được gỡ bỏ. Bước này được lặp lại cho mỗi lớp của chip. Canon ước tính rằng phương pháp của họ có chi phí thấp hơn khoảng 40% so với máy tương đương của ASML.
Để NIL trở thành công nghệ sản xuất chip chính thống, nó phải vượt qua một số thách thức. Lỗi là một mối lo ngại lớn - các hạt nhỏ hoặc khuyết điểm trên khuôn có thể tạo ra các lỗi lặp lại trên toàn bộ wafer. Việc căn chỉnh là một rào cản khác. Vì chip được chế tạo theo từng lớp, nên các mẫu mạch của mỗi lớp phải thẳng hàng chính xác. Bất kỳ sự thay đổi nào về độ phẳng của wafer hoặc độ lệch nhỏ giữa khuôn và wafer đều có thể gây ra lỗi ở cấp độ nano, làm gián đoạn các kết nối điện.
Canon tuyên bố hệ thống của họ đạt được độ chính xác nanomet, nhưng việc duy trì độ chính xác này một cách nhất quán trong quá trình sản xuất là rất khó khăn. Tiếp theo là thông lượng, hay số lượng wafer mà một máy có thể xử lý mỗi giờ. Các công cụ EUV NA cao của ASML có thể xử lý hơn 180 wafer mỗi giờ, với một số mẫu cũ hơn đạt gần gấp đôi con số đó. Ngược lại, hệ thống NIL mới nhất của Canon chỉ quản lý 110 wafer mỗi giờ, khiến nó không phù hợp cho sản xuất chip khối lượng lớn - ít nhất là cho đến nay.
Cho đến nay, NIL đã đạt được nhiều thành công hơn ngoài lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn, đặc biệt là trong việc sản xuất màn hình điện thoại thông minh và các linh kiện có độ chính xác cao khác. Công nghệ này hiện đang thâm nhập vào sản xuất chip nhớ, nơi tỷ lệ lỗi cao hơn có thể chấp nhận được hơn so với chip logic. Iwamoto Kazunori, người đứng đầu bộ phận quang học của Canon, tin rằng NIL có thể cùng tồn tại với công nghệ in thạch bản EUV, thực hiện các bước sản xuất tiết kiệm chi phí ở những nơi có thể và tránh xa các chi tiết tinh xảo.
Những đổi mới như vậy có thể giúp các công ty thiết kế chip nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn, có khả năng cung cấp năng lượng cho thế hệ mô hình AI mới. Nếu ASML không cẩn thận, cỗ máy quan trọng nhất thế giới có thể sẽ không giữ được danh hiệu của mình mãi mãi.
