Phương Huyền
Writer
Trung Quốc đang tiến những bước dài trên hành trình tự chủ trong sản xuất chip tiên tiến, với kế hoạch đầy tham vọng đưa máy in thạch bản EUV nội địa vào thử nghiệm vào quý 3/2025. Theo các nguồn tin mới nhất, nếu mọi việc diễn ra suôn sẻ, các nguyên mẫu này có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2026.
Đây được xem là một bước ngoặt quan trọng, không chỉ giúp Trung Quốc giảm sự phụ thuộc vào các công ty chịu ảnh hưởng từ lệnh cấm vận của Mỹ, mà còn tạo ra lợi thế cạnh tranh đáng kể cho ngành bán dẫn nội địa trong cuộc đua công nghệ toàn cầu.
Hiện tại, SMIC – nhà sản xuất chip hàng đầu của Trung Quốc vẫn đang đối mặt với nhiều thách thức khi sử dụng công nghệ DUV (Deep Ultraviolet). Dù có thông tin cho rằng SMIC đã sản xuất thành công wafer 5nm, nhưng chi phí cao và tỷ lệ lỗi lớn khiến việc đưa công nghệ này vào sản xuất hàng loạt trở thành một vấn đề nan giải.
Trong khi đó, một trong những “ông lớn” công nghệ của nước này là Huawei cũng bị giới hạn ở tiến trình 7nm cho dòng chip Kirin, do không tiếp cận được thiết bị EUV tiên tiến. Nguyên nhân chính xuất phát từ lệnh cấm của Mỹ, khi ASML dẫn đầu về sản xuất máy EUV không được phép cung cấp thiết bị này cho các công ty Trung Quốc. Trước tình hình đó, Bắc Kinh buộc phải tự phát triển công nghệ EUV của riêng mình để thoát khỏi thế bị động.
Máy in thạch bản EUV nội địa của Trung Quốc mang đến một hướng đi mới với công nghệ laser-induced discharge plasma (LDP), khác biệt hoàn toàn so với phương pháp laser-produced plasma (LPP) mà ASML đang sử dụng. Thay vì dùng tia laser năng lượng cao và hệ thống điều khiển phức tạp, máy EUV của Trung Quốc tận dụng xung điện cao áp để hóa hơi thiếc, tạo ra plasma và phát ra tia EUV với bước sóng 13.5nm đây là chuẩn mực của ngành in thạch bản tiên tiến.
Điểm nổi bật của thiết kế này nằm ở sự đơn giản, tiêu thụ ít điện năng hơn và chi phí sản xuất thấp hơn so với các hệ thống hiện có. Một số hình ảnh rò rỉ còn cho thấy Huawei đang tích cực thử nghiệm nguyên mẫu này tại cơ sở ở Đông Quan, đánh dấu bước tiến cụ thể trong dự án đầy tham vọng.
Tuy nhiên, trong khi chờ đợi công nghệ EUV nội địa hoàn thiện, SMIC vẫn phải dựa vào công nghệ DUV với bước sóng 248nm và 193nm – thua xa chuẩn 13.5nm của EUV. Để đạt được các tiến trình tiên tiến như 5nm, SMIC buộc phải áp dụng kỹ thuật multiple patterning (in chồng lớp nhiều lần), dẫn đến chi phí tăng vọt và thời gian sản xuất kéo dài. Theo ước tính, chip 5nm của SMIC hiện đắt hơn 50% so với sản phẩm tương tự của TSMC – nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới – và đây chính là lý do khiến công nghệ này chưa thể xuất hiện trên thị trường. Tương tự, Huawei cũng bị kẹt ở mức 7nm, trong khi các đối thủ như Qualcomm hay Apple đã tiến xa với các dòng chip 5nm và 3nm.
Nếu máy EUV nội địa thành công, đây sẽ là cơ hội để Huawei và SMIC thay đổi cục diện. Việc sở hữu công nghệ sản xuất chip tiên tiến không chỉ giúp họ giảm chi phí, nâng cao hiệu suất, mà còn thu hẹp khoảng cách với các “ông lớn” phương Tây trong lĩnh vực chip hiệu năng cao.
Dẫu vậy, con đường phát triển ngành bán dẫn của Trung Quốc chưa bao giờ bằng phẳng. Lịch sử cho thấy nhiều dự án công nghệ đầy hứa hẹn đã gặp phải trở ngại về kỹ thuật, tài chính hoặc áp lực từ bên ngoài. Tuy nhiên, với những tiến bộ hiện tại và quyết tâm mạnh mẽ, Huawei và SMIC hoàn toàn có tiềm năng phá vỡ thế độc quyền của các hãng phương Tây, mang đến sự cạnh tranh cần thiết cho ngành công nghiệp chip toàn cầu.
Cuộc đua EUV của Trung Quốc không chỉ là câu chuyện về công nghệ, mà còn là minh chứng cho khát vọng tự chủ và khả năng sáng tạo dưới áp lực. Liệu quý 3 năm 2025 có thực sự đánh dấu một cột mốc lịch sử? Thời gian sẽ đưa ra câu trả lời, nhưng rõ ràng, Trung Quốc đang nỗ lực hết mình để khẳng định vị thế trong cuộc chơi công nghệ đầy khốc liệt này.
#huaweicấmvận
Đây được xem là một bước ngoặt quan trọng, không chỉ giúp Trung Quốc giảm sự phụ thuộc vào các công ty chịu ảnh hưởng từ lệnh cấm vận của Mỹ, mà còn tạo ra lợi thế cạnh tranh đáng kể cho ngành bán dẫn nội địa trong cuộc đua công nghệ toàn cầu.
Hiện tại, SMIC – nhà sản xuất chip hàng đầu của Trung Quốc vẫn đang đối mặt với nhiều thách thức khi sử dụng công nghệ DUV (Deep Ultraviolet). Dù có thông tin cho rằng SMIC đã sản xuất thành công wafer 5nm, nhưng chi phí cao và tỷ lệ lỗi lớn khiến việc đưa công nghệ này vào sản xuất hàng loạt trở thành một vấn đề nan giải.
Trong khi đó, một trong những “ông lớn” công nghệ của nước này là Huawei cũng bị giới hạn ở tiến trình 7nm cho dòng chip Kirin, do không tiếp cận được thiết bị EUV tiên tiến. Nguyên nhân chính xuất phát từ lệnh cấm của Mỹ, khi ASML dẫn đầu về sản xuất máy EUV không được phép cung cấp thiết bị này cho các công ty Trung Quốc. Trước tình hình đó, Bắc Kinh buộc phải tự phát triển công nghệ EUV của riêng mình để thoát khỏi thế bị động.
Máy in thạch bản EUV nội địa của Trung Quốc mang đến một hướng đi mới với công nghệ laser-induced discharge plasma (LDP), khác biệt hoàn toàn so với phương pháp laser-produced plasma (LPP) mà ASML đang sử dụng. Thay vì dùng tia laser năng lượng cao và hệ thống điều khiển phức tạp, máy EUV của Trung Quốc tận dụng xung điện cao áp để hóa hơi thiếc, tạo ra plasma và phát ra tia EUV với bước sóng 13.5nm đây là chuẩn mực của ngành in thạch bản tiên tiến.
Điểm nổi bật của thiết kế này nằm ở sự đơn giản, tiêu thụ ít điện năng hơn và chi phí sản xuất thấp hơn so với các hệ thống hiện có. Một số hình ảnh rò rỉ còn cho thấy Huawei đang tích cực thử nghiệm nguyên mẫu này tại cơ sở ở Đông Quan, đánh dấu bước tiến cụ thể trong dự án đầy tham vọng.
Tuy nhiên, trong khi chờ đợi công nghệ EUV nội địa hoàn thiện, SMIC vẫn phải dựa vào công nghệ DUV với bước sóng 248nm và 193nm – thua xa chuẩn 13.5nm của EUV. Để đạt được các tiến trình tiên tiến như 5nm, SMIC buộc phải áp dụng kỹ thuật multiple patterning (in chồng lớp nhiều lần), dẫn đến chi phí tăng vọt và thời gian sản xuất kéo dài. Theo ước tính, chip 5nm của SMIC hiện đắt hơn 50% so với sản phẩm tương tự của TSMC – nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới – và đây chính là lý do khiến công nghệ này chưa thể xuất hiện trên thị trường. Tương tự, Huawei cũng bị kẹt ở mức 7nm, trong khi các đối thủ như Qualcomm hay Apple đã tiến xa với các dòng chip 5nm và 3nm.
Nếu máy EUV nội địa thành công, đây sẽ là cơ hội để Huawei và SMIC thay đổi cục diện. Việc sở hữu công nghệ sản xuất chip tiên tiến không chỉ giúp họ giảm chi phí, nâng cao hiệu suất, mà còn thu hẹp khoảng cách với các “ông lớn” phương Tây trong lĩnh vực chip hiệu năng cao.
Dẫu vậy, con đường phát triển ngành bán dẫn của Trung Quốc chưa bao giờ bằng phẳng. Lịch sử cho thấy nhiều dự án công nghệ đầy hứa hẹn đã gặp phải trở ngại về kỹ thuật, tài chính hoặc áp lực từ bên ngoài. Tuy nhiên, với những tiến bộ hiện tại và quyết tâm mạnh mẽ, Huawei và SMIC hoàn toàn có tiềm năng phá vỡ thế độc quyền của các hãng phương Tây, mang đến sự cạnh tranh cần thiết cho ngành công nghiệp chip toàn cầu.
Cuộc đua EUV của Trung Quốc không chỉ là câu chuyện về công nghệ, mà còn là minh chứng cho khát vọng tự chủ và khả năng sáng tạo dưới áp lực. Liệu quý 3 năm 2025 có thực sự đánh dấu một cột mốc lịch sử? Thời gian sẽ đưa ra câu trả lời, nhưng rõ ràng, Trung Quốc đang nỗ lực hết mình để khẳng định vị thế trong cuộc chơi công nghệ đầy khốc liệt này.
#huaweicấmvận
