Homelander The Seven
I will laser every f****** one of you!
Các nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc đang dần sản xuất chip nhớ băng thông cao (HBM) cho bộ xử lý AI và HPC. Tuần này, Nikkei đưa tin rằng nhà sản xuất thứ ba có trụ sở tại Trung Quốc, Tongfu Microelectronics, đã bắt đầu gửi mẫu các sản phẩm HBM tới một số khách hàng được chọn. Hành động như vậy cho thấy hệ sinh thái cần thiết để tạo ra loại bộ nhớ này đang phát triển. Điều thú vị, AMD là khách hàng và cổ đông chính của Tongfu.
Sự thật mà nói, Tongfu Microelectronics không hẳn là nhà sản xuất DRAM. Công ty này là nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT) lớn thứ ba thế giới và khách hàng đáng chú ý nhất của họ là AMD thông qua liên doanh TF-AMD của họ. Sự tham gia của một OSAT lớn vào cuộc đua HBM của Trung Quốc càng khiến đóng góp của họ trở nên hấp dẫn hơn. Nikkei tuyên bố, hiện tại, Tongfu đang lấy mẫu các gói bộ nhớ HBM2 với một số khách hàng được chọn, trích dẫn “nhiều” nguồn.
Bộ nhớ HBM sử dụng các khuôn DRAM được thiết kế đặc biệt xếp chồng lên trên khuôn cơ sở và được kết nối với nhau thông qua gắn kết TSV. Tongfu Microelectronics không phải là nhà sản xuất bộ nhớ hoặc logic, vì vậy họ lấy khuôn DRAM và khuôn cơ sở từ bên thứ ba rồi thực hiện một phần khó khác: lắp ráp và thử nghiệm các thành phần này thành các ngăn xếp HBM2 có thể được sử dụng với các bộ xử lý khác nhau. Không rõ Tongfu có thực sự cung cấp dịch vụ tích hợp HBM2 hay không, nhưng dịch vụ này không được liệt kê trên trang web của họ. Tuy nhiên, Nikkei tuyên bố họ là nhà cung cấp của Huawei, công ty có bộ xử lý AI với HBM (điều đó không có nghĩa Tongfu cung cấp các dịch vụ phù hợp cho Huawei).
Lịch sử của Tongfu Microelectronics cũng rất thú vị. Năm 2015 không hẳn là năm tốt nhất của AMD khi công ty gần như phải đối mặt với phá sản, vì vậy vào cuối năm 2015, họ đã đồng ý thành lập một liên doanh với Nantong Fujitsu Microelectronics (NFME), đóng góp các cơ sở lắp ráp và thử nghiệm (ATMP) của mình tại Tô Châu (Trung Quốc) và Penang (Malaysia) để đổi lấy 371 triệu USD tiền mặt và cổ phần trong thực thể mới thành lập có tên là Lắp ráp, Thử nghiệm, Đánh dấu và Đóng gói (ATMP) của AMD. Cuối cùng, NFME được hợp nhất vào Tongfu Microelectronics thông qua tái cấu trúc công ty và hiện công ty sau quản lý liên doanh TF-AMD cùng với AMD.
ATMP và sau đó là TF-AMD được thừa hưởng IP đóng gói tiên tiến của AMD, mặc dù không rõ liệu điều này có bao gồm đóng gói xếp chồng theo chiều dọc nói chung và TSV hay không. Tuy nhiên, tất cả CPU khách hàng của AMD đều được Tongfu đóng gói tại Trung Quốc. Tongfu không phải là nhà lắp ráp HBM duy nhất ở Trung Quốc. ChangXin Memory Technologies (CXMT), nhà sản xuất DRAM tiên tiến nhất của Trung Quốc, đã sản xuất HBM2 được một thời gian. Ngoài ra, Wuhan Xinxin cũng bắt đầu tăng cường sản xuất HBM2 vào tháng 3 năm 2024.
Sự thật mà nói, Tongfu Microelectronics không hẳn là nhà sản xuất DRAM. Công ty này là nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT) lớn thứ ba thế giới và khách hàng đáng chú ý nhất của họ là AMD thông qua liên doanh TF-AMD của họ. Sự tham gia của một OSAT lớn vào cuộc đua HBM của Trung Quốc càng khiến đóng góp của họ trở nên hấp dẫn hơn. Nikkei tuyên bố, hiện tại, Tongfu đang lấy mẫu các gói bộ nhớ HBM2 với một số khách hàng được chọn, trích dẫn “nhiều” nguồn.
Bộ nhớ HBM sử dụng các khuôn DRAM được thiết kế đặc biệt xếp chồng lên trên khuôn cơ sở và được kết nối với nhau thông qua gắn kết TSV. Tongfu Microelectronics không phải là nhà sản xuất bộ nhớ hoặc logic, vì vậy họ lấy khuôn DRAM và khuôn cơ sở từ bên thứ ba rồi thực hiện một phần khó khác: lắp ráp và thử nghiệm các thành phần này thành các ngăn xếp HBM2 có thể được sử dụng với các bộ xử lý khác nhau. Không rõ Tongfu có thực sự cung cấp dịch vụ tích hợp HBM2 hay không, nhưng dịch vụ này không được liệt kê trên trang web của họ. Tuy nhiên, Nikkei tuyên bố họ là nhà cung cấp của Huawei, công ty có bộ xử lý AI với HBM (điều đó không có nghĩa Tongfu cung cấp các dịch vụ phù hợp cho Huawei).
Lịch sử của Tongfu Microelectronics cũng rất thú vị. Năm 2015 không hẳn là năm tốt nhất của AMD khi công ty gần như phải đối mặt với phá sản, vì vậy vào cuối năm 2015, họ đã đồng ý thành lập một liên doanh với Nantong Fujitsu Microelectronics (NFME), đóng góp các cơ sở lắp ráp và thử nghiệm (ATMP) của mình tại Tô Châu (Trung Quốc) và Penang (Malaysia) để đổi lấy 371 triệu USD tiền mặt và cổ phần trong thực thể mới thành lập có tên là Lắp ráp, Thử nghiệm, Đánh dấu và Đóng gói (ATMP) của AMD. Cuối cùng, NFME được hợp nhất vào Tongfu Microelectronics thông qua tái cấu trúc công ty và hiện công ty sau quản lý liên doanh TF-AMD cùng với AMD.
ATMP và sau đó là TF-AMD được thừa hưởng IP đóng gói tiên tiến của AMD, mặc dù không rõ liệu điều này có bao gồm đóng gói xếp chồng theo chiều dọc nói chung và TSV hay không. Tuy nhiên, tất cả CPU khách hàng của AMD đều được Tongfu đóng gói tại Trung Quốc. Tongfu không phải là nhà lắp ráp HBM duy nhất ở Trung Quốc. ChangXin Memory Technologies (CXMT), nhà sản xuất DRAM tiên tiến nhất của Trung Quốc, đã sản xuất HBM2 được một thời gian. Ngoài ra, Wuhan Xinxin cũng bắt đầu tăng cường sản xuất HBM2 vào tháng 3 năm 2024.
