A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Hai nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu Hàn Quốc - Samsung Electronics và SK Hynix - đang có động thái cắt giảm đáng kể sản lượng chip nhớ truyền thống, đặc biệt là DRAM, trong bối cảnh giá thị trường lao dốc do sản lượng tăng vọt từ Trung Quốc. Samsung và SK Hynix, lần lượt là nhà sản xuất chip nhớ số 1 và số 2 thế giới, lên kế hoạch tăng đều đặn sản lượng các sản phẩm tiên tiến như bộ nhớ băng thông cao (HBM) và ổ cứng thể rắn doanh nghiệp (eSSD) như 1 hướng đi mới.
Trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh với các nhà phân tích hôm thứ Năm, giám đốc điều hành của Samsung cho biết công ty có kế hoạch cắt giảm sản lượng chip DRAM và NAND flash truyền thống, xác nhận thông tin thị trường rằng các nhà sản xuất chip đang giảm sản lượng chip nhớ thông thường. "Chúng tôi đang điều chỉnh giảm sản lượng DRAM và NAND flash đa năng phù hợp với nhu cầu thị trường đang giảm", Kim Jae-joon, phó chủ tịch điều hành mảng giải pháp thiết bị (DS) của Samsung, cho biết.
Theo các nguồn tin trong ngành vào thứ Sáu, SK Hynix cho biết trong một phiên họp gần đây với Goldman Sachs rằng họ có kế hoạch giảm sản lượng chip DRAM DDR4 xuống còn 20% tổng sản lượng DRAM vào cuối năm nay, từ mức 30% vào cuối tháng 9 và 40% vào cuối tháng 6. Động thái của Samsung và SK diễn ra khi các công ty công nghệ lớn như Google và Baidu của Trung Quốc tiếp tục đầu tư vào máy chủ, dẫn đến nhu cầu DRAM máy chủ ổn định, trong khi doanh số bán chip DRAM PC bị đình trệ.
Thị trường bán dẫn toàn cầu đã phục hồi sau sự suy giảm của năm ngoái, nhờ các chip được sử dụng trong thiết bị AI và máy chủ. Trong khi đó, sự phục hồi nhu cầu đối với các chip thông thường được sử dụng trong điện thoại thông minh và PC đang chậm lại. Công ty nghiên cứu thị trường TrendForce gần đây đã điều chỉnh giảm dự báo về mức tăng giá DRAM PC trong quý IV xuống mức không đổi, từ mức tăng 3% -8% mà họ dự đoán vào tháng 9.
Dữ liệu ngành cho thấy trong khi DRAM máy chủ đang bùng nổ, với giá tăng do nhu cầu mạnh mẽ đối với các thiết bị hỗ trợ AI, thì giá DRAM cho PC và điện thoại thông minh đã giảm đều đặn. Khoảng cách giá giữa DRAM truyền thống và các sản phẩm mới tiên tiến như HBM cũng đang ngày càng rộng.
Khoảng cách giá mở rộng chủ yếu là do sản lượng chip cũ như DDR4 và LPDDR4X tăng lên của ChangXin Memory Technologies (CXMT) của Trung Quốc, theo các quan chức trong ngành. Theo TrendForce, các nhà sản xuất chip nhớ Trung Quốc dự kiến sẽ kiểm soát tổng cộng 11,8% thị phần của phân khúc DRAM vào cuối năm nay, tăng từ mức 10,1% trong quý đầu tiên.
Hiện là nhà sản xuất DRAM số 4 thế giới, công suất sản xuất DRAM hàng tháng của CXMT đã mở rộng lên 160.000 tấm wafer, từ 40.000 tấm vào năm 2020. Công suất sản xuất hàng tháng của hãng được dự báo sẽ tăng lên 200.000 tấm vào cuối năm nay và 300.000 tấm vào cuối năm 2025. Trong một báo cáo nghiên cứu gần đây, Morgan Stanley cho biết họ kỳ vọng sản lượng DRAM của CXMT sẽ vượt quá 10% tổng sản lượng toàn cầu vào cuối năm nay.
Yangtze Memory Technologies (YMTC) của Trung Quốc gần đây đã phát triển SSD để lưu trữ dữ liệu sau khi sản xuất hàng loạt NAND flash 232 lớp mới nhất của họ.
Chiến lược kinh doanh chip gần đây của Samsung là tăng đầu tư vào các sản phẩm cao cấp như HBM, eSSD và LPDDR5.
Đối với HBM4, Samsung đang tận dụng thế mạnh về thiết kế và sản xuất để phát triển các sản phẩm tùy chỉnh cho khách hàng. Samsung cũng cân nhắc hợp tác với đối thủ cạnh tranh về xưởng đúc là TSMC để sản xuất chip HBM4. Samsung có kế hoạch phân bổ phần lớn khoản đầu tư 48 nghìn tỷ won (34,8 tỷ USD) vào năm 2025 cho các cơ sở sản xuất bộ nhớ AI và các dự án R&D liên quan.
Samsung đã và đang nỗ lực để bắt kịp đối thủ cùng thành phố SK Hynix trong cuộc đua cung cấp chip HBM tiên tiến cho Nvidia, nhà thiết kế chip AI hàng đầu thế giới. Trong khi hơn một nửa doanh thu bán hàng của SK Hynix đến từ HBM và các DRAM máy chủ giá trị cao khác, thì Samsung có tỷ lệ DRAM điện thoại thông minh và PC cao hơn tương đối.
SK Hynix dự kiến thị trường HBM toàn cầu sẽ đạt 40 tỷ USD vào năm tới - một dự báo tích cực hơn so với ước tính 25 tỷ USD của đối thủ Micron Technology.
Giám đốc điều hành của SK cho biết công ty đặt mục tiêu tăng gấp đôi nguồn cung HBM vào năm 2025 để giữ thị phần trên 50%. Công ty hiện là nhà cung cấp HBM hàng đầu với 52,5% thị phần. Về sản xuất HBM4 thế hệ tiếp theo, SK có kế hoạch ưu tiên chip tiêu chuẩn hơn chip tùy chỉnh, loại chip mà họ đang hợp tác phát triển với đối tác HBM4 là TSMC.
Nhận định rằng tình trạng dư cung toàn cầu sẽ kéo dài, SK có kế hoạch đẩy nhanh việc chuyển đổi các dây chuyền DRAM cũ hơn ở Vô Tích, Trung Quốc, sang các dây chuyền tiên tiến hơn để sản xuất các sản phẩm như DRAM 1a 10 nanomet thế hệ thứ tư. Trong khi vẫn giữ tốc độ sản xuất NAND flash ở mức hiện tại, SK đang tăng tỷ lệ hoạt động của cơ sở eSSD tại Đại Liên, Trung Quốc, lên gần 100%.
Hàn Quốc cắt giảm mạnh tay
Trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh với các nhà phân tích hôm thứ Năm, giám đốc điều hành của Samsung cho biết công ty có kế hoạch cắt giảm sản lượng chip DRAM và NAND flash truyền thống, xác nhận thông tin thị trường rằng các nhà sản xuất chip đang giảm sản lượng chip nhớ thông thường. "Chúng tôi đang điều chỉnh giảm sản lượng DRAM và NAND flash đa năng phù hợp với nhu cầu thị trường đang giảm", Kim Jae-joon, phó chủ tịch điều hành mảng giải pháp thiết bị (DS) của Samsung, cho biết.
Theo các nguồn tin trong ngành vào thứ Sáu, SK Hynix cho biết trong một phiên họp gần đây với Goldman Sachs rằng họ có kế hoạch giảm sản lượng chip DRAM DDR4 xuống còn 20% tổng sản lượng DRAM vào cuối năm nay, từ mức 30% vào cuối tháng 9 và 40% vào cuối tháng 6. Động thái của Samsung và SK diễn ra khi các công ty công nghệ lớn như Google và Baidu của Trung Quốc tiếp tục đầu tư vào máy chủ, dẫn đến nhu cầu DRAM máy chủ ổn định, trong khi doanh số bán chip DRAM PC bị đình trệ.
Thị trường bán dẫn toàn cầu đã phục hồi sau sự suy giảm của năm ngoái, nhờ các chip được sử dụng trong thiết bị AI và máy chủ. Trong khi đó, sự phục hồi nhu cầu đối với các chip thông thường được sử dụng trong điện thoại thông minh và PC đang chậm lại. Công ty nghiên cứu thị trường TrendForce gần đây đã điều chỉnh giảm dự báo về mức tăng giá DRAM PC trong quý IV xuống mức không đổi, từ mức tăng 3% -8% mà họ dự đoán vào tháng 9.
Dữ liệu ngành cho thấy trong khi DRAM máy chủ đang bùng nổ, với giá tăng do nhu cầu mạnh mẽ đối với các thiết bị hỗ trợ AI, thì giá DRAM cho PC và điện thoại thông minh đã giảm đều đặn. Khoảng cách giá giữa DRAM truyền thống và các sản phẩm mới tiên tiến như HBM cũng đang ngày càng rộng.
Sản lượng chip nhớ truyền thống của Trung Quốc tăng
Khoảng cách giá mở rộng chủ yếu là do sản lượng chip cũ như DDR4 và LPDDR4X tăng lên của ChangXin Memory Technologies (CXMT) của Trung Quốc, theo các quan chức trong ngành. Theo TrendForce, các nhà sản xuất chip nhớ Trung Quốc dự kiến sẽ kiểm soát tổng cộng 11,8% thị phần của phân khúc DRAM vào cuối năm nay, tăng từ mức 10,1% trong quý đầu tiên.
Hiện là nhà sản xuất DRAM số 4 thế giới, công suất sản xuất DRAM hàng tháng của CXMT đã mở rộng lên 160.000 tấm wafer, từ 40.000 tấm vào năm 2020. Công suất sản xuất hàng tháng của hãng được dự báo sẽ tăng lên 200.000 tấm vào cuối năm nay và 300.000 tấm vào cuối năm 2025. Trong một báo cáo nghiên cứu gần đây, Morgan Stanley cho biết họ kỳ vọng sản lượng DRAM của CXMT sẽ vượt quá 10% tổng sản lượng toàn cầu vào cuối năm nay.
Yangtze Memory Technologies (YMTC) của Trung Quốc gần đây đã phát triển SSD để lưu trữ dữ liệu sau khi sản xuất hàng loạt NAND flash 232 lớp mới nhất của họ.
Đặt cược vào AI và doanh nghiệp
Chiến lược kinh doanh chip gần đây của Samsung là tăng đầu tư vào các sản phẩm cao cấp như HBM, eSSD và LPDDR5.
Đối với HBM4, Samsung đang tận dụng thế mạnh về thiết kế và sản xuất để phát triển các sản phẩm tùy chỉnh cho khách hàng. Samsung cũng cân nhắc hợp tác với đối thủ cạnh tranh về xưởng đúc là TSMC để sản xuất chip HBM4. Samsung có kế hoạch phân bổ phần lớn khoản đầu tư 48 nghìn tỷ won (34,8 tỷ USD) vào năm 2025 cho các cơ sở sản xuất bộ nhớ AI và các dự án R&D liên quan.
Giấc mộng thống trị bán dẫn của Samsung đang sụp đổ đau đớn: Exynos thất sủng, có khi phải nhờ TSMC làm chip nhớ
Từng tuyên bố hùng hồn về mục tiêu dẫn đầu ngành công nghiệp đúc chip vào năm 2030, giấc mơ "bá chủ" của Samsung đang đứng trước nguy cơ tan vỡ. Không chỉ liên tục thua lỗ, mảng kinh doanh đúc chip của Samsung còn có nguy cơ mất cả đơn hàng nội bộ. Thậm chí, mảng chip nhớ - vốn là thế mạnh của...vnreview.vn
Samsung đã và đang nỗ lực để bắt kịp đối thủ cùng thành phố SK Hynix trong cuộc đua cung cấp chip HBM tiên tiến cho Nvidia, nhà thiết kế chip AI hàng đầu thế giới. Trong khi hơn một nửa doanh thu bán hàng của SK Hynix đến từ HBM và các DRAM máy chủ giá trị cao khác, thì Samsung có tỷ lệ DRAM điện thoại thông minh và PC cao hơn tương đối.
SK Hynix dự kiến thị trường HBM toàn cầu sẽ đạt 40 tỷ USD vào năm tới - một dự báo tích cực hơn so với ước tính 25 tỷ USD của đối thủ Micron Technology.
Giám đốc điều hành của SK cho biết công ty đặt mục tiêu tăng gấp đôi nguồn cung HBM vào năm 2025 để giữ thị phần trên 50%. Công ty hiện là nhà cung cấp HBM hàng đầu với 52,5% thị phần. Về sản xuất HBM4 thế hệ tiếp theo, SK có kế hoạch ưu tiên chip tiêu chuẩn hơn chip tùy chỉnh, loại chip mà họ đang hợp tác phát triển với đối tác HBM4 là TSMC.
Nhận định rằng tình trạng dư cung toàn cầu sẽ kéo dài, SK có kế hoạch đẩy nhanh việc chuyển đổi các dây chuyền DRAM cũ hơn ở Vô Tích, Trung Quốc, sang các dây chuyền tiên tiến hơn để sản xuất các sản phẩm như DRAM 1a 10 nanomet thế hệ thứ tư. Trong khi vẫn giữ tốc độ sản xuất NAND flash ở mức hiện tại, SK đang tăng tỷ lệ hoạt động của cơ sở eSSD tại Đại Liên, Trung Quốc, lên gần 100%.
