Ngọc Yến
Writer
Corning, nhà sản xuất vật liệu hàng đầu thế giới, mới đây đã công bố ra mắt vật liệu có độ giãn nở cực thấp (ULE) mới - kính EXTREME ULE, có thể hỗ trợ các nhà sản xuất chip sử dụng High NA (khẩu độ số cao) - công nghệ in thạch bản EUV để sản xuất hàng loạt các vi mạch phức tạp và tiên tiến nhất hiện nay.
Theo báo cáo, đặc điểm chính của kính EXTREME ULE là độ giãn nở nhiệt cực thấp, có thể giúp các nhà sản xuất chip cải tiến mặt nạ quang (mẫu được sử dụng để thiết kế chip) để chúng có thể chịu được cường độ ánh sáng cực tím (EUV) cao nhất, bao gồm cả High NA EUV, quy trình này đòi hỏi độ ổn định nhiệt cực cao và vật liệu thủy tinh đồng nhất để giúp đảm bảo hiệu suất sản xuất ổn định.
Ngoài ra, độ phẳng vượt trội của kính EXTREME ULE giúp giảm thiểu “độ gợn sóng của mặt nạ ảnh”, từ đó giảm những biến động không cần thiết trong quá trình sản xuất chip. Những đặc tính này cho phép ứng dụng các màng và chất quang dẫn tiên tiến để cải thiện năng suất và hiệu suất.
Claude Echahamian, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Corning Advanced Optics cho biết: “Khi nhu cầu sản xuất chip tích hợp tăng lên cùng với sự phát triển của trí tuệ nhân tạo, việc đổi mới kính trở nên quan trọng hơn bao giờ hết”. “Kính EXTREME ULE sẽ giúp cho phép sản xuất EUV công suất cao hơn và năng suất cao hơn, mở rộng vai trò quan trọng của Corning trong việc tiếp tục theo đuổi Định luật Moore.”
Corning cho biết kính EXTREME ULE đánh dấu sự phát triển của danh mục kính ULE (độ giãn nở cực thấp), một loại vật liệu thủy tinh silicat titan dioxide với đặc tính giãn nở gần như bằng 0 từ lâu đã được sử dụng trong mặt nạ quang học EUV và gương phản xạ quang tử khắc. Bằng cách sử dụng quy trình tạo hình thủy tinh tiên tiến, Corning hy vọng sẽ giảm thiểu việc sử dụng năng lượng và lãng phí trong quá trình sản xuất, từ đó giúp đóng góp vào cam kết bền vững của Corning.
Theo báo cáo, đặc điểm chính của kính EXTREME ULE là độ giãn nở nhiệt cực thấp, có thể giúp các nhà sản xuất chip cải tiến mặt nạ quang (mẫu được sử dụng để thiết kế chip) để chúng có thể chịu được cường độ ánh sáng cực tím (EUV) cao nhất, bao gồm cả High NA EUV, quy trình này đòi hỏi độ ổn định nhiệt cực cao và vật liệu thủy tinh đồng nhất để giúp đảm bảo hiệu suất sản xuất ổn định.
Ngoài ra, độ phẳng vượt trội của kính EXTREME ULE giúp giảm thiểu “độ gợn sóng của mặt nạ ảnh”, từ đó giảm những biến động không cần thiết trong quá trình sản xuất chip. Những đặc tính này cho phép ứng dụng các màng và chất quang dẫn tiên tiến để cải thiện năng suất và hiệu suất.
Claude Echahamian, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Corning Advanced Optics cho biết: “Khi nhu cầu sản xuất chip tích hợp tăng lên cùng với sự phát triển của trí tuệ nhân tạo, việc đổi mới kính trở nên quan trọng hơn bao giờ hết”. “Kính EXTREME ULE sẽ giúp cho phép sản xuất EUV công suất cao hơn và năng suất cao hơn, mở rộng vai trò quan trọng của Corning trong việc tiếp tục theo đuổi Định luật Moore.”
Corning cho biết kính EXTREME ULE đánh dấu sự phát triển của danh mục kính ULE (độ giãn nở cực thấp), một loại vật liệu thủy tinh silicat titan dioxide với đặc tính giãn nở gần như bằng 0 từ lâu đã được sử dụng trong mặt nạ quang học EUV và gương phản xạ quang tử khắc. Bằng cách sử dụng quy trình tạo hình thủy tinh tiên tiến, Corning hy vọng sẽ giảm thiểu việc sử dụng năng lượng và lãng phí trong quá trình sản xuất, từ đó giúp đóng góp vào cam kết bền vững của Corning.
