Hail the Judge
Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
Danh tiếng Samsung đang bị lung lay khi một số linh kiện của flagship Galaxy S25 sắp ra mắt vào cuối tháng này được cho là sẽ sử dụng RAM của Micron làm nhà cung cấp chính. Việc sử dụng chip AP Snapdragon 8 Elite của Qualcomm cho Galaxy S25 cũng dấy lên lo ngại về sự suy giảm năng lực cạnh tranh công nghệ của Samsung.
Theo dự kiến, Samsung sẽ ra mắt dòng flagship Galaxy S25 tại sự kiện Samsung Galaxy Unpacked 2025, diễn ra lúc 3 giờ sáng ngày 23/1 (giờ Hàn Quốc) tại San Jose, Mỹ. Tuy nhiên, những thông tin rò rỉ về cấu hình Galaxy S25 lại cho thấy những dấu hiệu đáng lo ngại về khả năng cạnh tranh của bộ phận bán dẫn Samsung.
Nhiều nguồn tin cho biết, công ty Mỹ Micron sẽ là nhà cung cấp RAM LPDDR chính cho Galaxy S25, thay vì Samsung DS (bộ phận giải pháp thiết bị) như thường lệ. Đây là lần đầu tiên sau hơn 10 năm, Micron chiếm vị trí nhà cung cấp RAM hàng đầu cho dòng Galaxy S. Nguyên nhân được cho là do sản phẩm của Micron vượt trội hơn về hiệu năng và giá cả so với Samsung DS.
Samsung cũng gây thất vọng ở mảng bộ xử lý ứng dụng (AP), "bộ não" của điện thoại thông minh. Galaxy S25 được cho là sẽ sử dụng hoàn toàn chip Snapdragon 8 Elite của Qualcomm. Điều này cho thấy chip Exynos chưa thể cạnh tranh với Qualcomm. Công ty thậm chí đã đề nghị TSMC sản xuất chip Exynos nhưng bị từ chối. Bộ phận đúc của Samsung đang gặp khó khăn với năng suất của quy trình 3nm, dẫn đến thua lỗ hàng nghìn tỷ won và mất khách hàng. Việc Samsung phải "cúi đầu" nhờ đối thủ TSMC sản xuất chip Exynos cho thấy tình thế khó khăn của họ. Từ RAM, AP đến quy trình đúc, Samsung dường như chưa thể tạo ra sức mạnh tổng hợp từ hệ thống sản xuất khép kín của mình.
Không chỉ vậy, Samsung DS còn bỏ lỡ cơ hội từ sự bùng nổ của thị trường bộ nhớ băng thông cao (HBM) do AI. Mặc dù đã tiến hành kiểm tra chất lượng HBM với Nvidia trong gần một năm, nhưng Samsung vẫn chưa được chọn làm nhà cung cấp. Trong khi đó, SK Hynix đã thành công trong việc cung cấp HBM cho Nvidia.
Mặc dù CEO của Nvidia, Jensen Huang, cho biết tại CES 2025 rằng họ đang thử nghiệm HBM của Samsung và tin tưởng vào sự thành công, nhưng ông cũng nói thêm rằng "Samsung cần phải thiết kế lại". Những khó khăn này đặt ra câu hỏi về năng lực cạnh tranh cốt lõi của Samsung trong lĩnh vực bán dẫn vốn là trụ cột tập đoàn này. Các chuyên gia cho rằng Samsung cần phải nỗ lực hết mình để khôi phục vị thế đặc biệt trong lĩnh vực bộ nhớ.
Lee Seung-woo, nhà nghiên cứu tại Eugene Investment & Securities, nhận định: "Điều cấp bách nhất đối với Samsung hiện nay là khôi phục năng lực cạnh tranh cốt lõi trong mảng kinh doanh bộ nhớ. Samsung cần phải trải qua quá trình tự kiểm điểm và thay đổi sâu sắc, toàn bộ nhân viên cần phải đoàn kết và nỗ lực hết mình để lấy lại vị thế 'Samsung hùng mạnh' như trước đây."
Theo dự kiến, Samsung sẽ ra mắt dòng flagship Galaxy S25 tại sự kiện Samsung Galaxy Unpacked 2025, diễn ra lúc 3 giờ sáng ngày 23/1 (giờ Hàn Quốc) tại San Jose, Mỹ. Tuy nhiên, những thông tin rò rỉ về cấu hình Galaxy S25 lại cho thấy những dấu hiệu đáng lo ngại về khả năng cạnh tranh của bộ phận bán dẫn Samsung.
Nhiều nguồn tin cho biết, công ty Mỹ Micron sẽ là nhà cung cấp RAM LPDDR chính cho Galaxy S25, thay vì Samsung DS (bộ phận giải pháp thiết bị) như thường lệ. Đây là lần đầu tiên sau hơn 10 năm, Micron chiếm vị trí nhà cung cấp RAM hàng đầu cho dòng Galaxy S. Nguyên nhân được cho là do sản phẩm của Micron vượt trội hơn về hiệu năng và giá cả so với Samsung DS.
Samsung cũng gây thất vọng ở mảng bộ xử lý ứng dụng (AP), "bộ não" của điện thoại thông minh. Galaxy S25 được cho là sẽ sử dụng hoàn toàn chip Snapdragon 8 Elite của Qualcomm. Điều này cho thấy chip Exynos chưa thể cạnh tranh với Qualcomm. Công ty thậm chí đã đề nghị TSMC sản xuất chip Exynos nhưng bị từ chối. Bộ phận đúc của Samsung đang gặp khó khăn với năng suất của quy trình 3nm, dẫn đến thua lỗ hàng nghìn tỷ won và mất khách hàng. Việc Samsung phải "cúi đầu" nhờ đối thủ TSMC sản xuất chip Exynos cho thấy tình thế khó khăn của họ. Từ RAM, AP đến quy trình đúc, Samsung dường như chưa thể tạo ra sức mạnh tổng hợp từ hệ thống sản xuất khép kín của mình.
Không chỉ vậy, Samsung DS còn bỏ lỡ cơ hội từ sự bùng nổ của thị trường bộ nhớ băng thông cao (HBM) do AI. Mặc dù đã tiến hành kiểm tra chất lượng HBM với Nvidia trong gần một năm, nhưng Samsung vẫn chưa được chọn làm nhà cung cấp. Trong khi đó, SK Hynix đã thành công trong việc cung cấp HBM cho Nvidia.
Mặc dù CEO của Nvidia, Jensen Huang, cho biết tại CES 2025 rằng họ đang thử nghiệm HBM của Samsung và tin tưởng vào sự thành công, nhưng ông cũng nói thêm rằng "Samsung cần phải thiết kế lại". Những khó khăn này đặt ra câu hỏi về năng lực cạnh tranh cốt lõi của Samsung trong lĩnh vực bán dẫn vốn là trụ cột tập đoàn này. Các chuyên gia cho rằng Samsung cần phải nỗ lực hết mình để khôi phục vị thế đặc biệt trong lĩnh vực bộ nhớ.
Lee Seung-woo, nhà nghiên cứu tại Eugene Investment & Securities, nhận định: "Điều cấp bách nhất đối với Samsung hiện nay là khôi phục năng lực cạnh tranh cốt lõi trong mảng kinh doanh bộ nhớ. Samsung cần phải trải qua quá trình tự kiểm điểm và thay đổi sâu sắc, toàn bộ nhân viên cần phải đoàn kết và nỗ lực hết mình để lấy lại vị thế 'Samsung hùng mạnh' như trước đây."
