Hình ảnh vệ tinh "bóc trần" tổ hợp bán dẫn bí ẩn của Huawei, nơi nung nấu tham vọng chưa từng có trong lịch sử

Hail the Judge
Hail the Judge
Phản hồi: 0

Hail the Judge

Ta chơi xong không trả tiền, vậy đâu có gọi là bán
Huawei đang dẫn đầu một nỗ lực đầy tham vọng để xây dựng dây chuyền sản xuất chip tiên tiến tại quận Guanlan, Thâm Quyến, nhằm giảm sự phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài và củng cố vị thế của Trung Quốc trong cuộc đua bán dẫn toàn cầu. Theo Financial Times, hình ảnh vệ tinh cho thấy ba nhà máy tại Guanlan đã phát triển nhanh chóng kể từ khi khởi công năm 2022, thể hiện chiến lược của Huawei trong việc tự chủ từ thiết kế đến sản xuất chip. Với sự hỗ trợ từ các công ty như SiCarrier và SwaySure cùng tài trợ từ chính quyền Thâm Quyến, Huawei không chỉ sản xuất chip 7nm cho điện thoại thông minh và AI mà còn đặt mục tiêu thách thức các gã khổng lồ như Nvidia, ASML, SK Hynix và TSMC.

Huawei vận hành một trong ba cơ sở tại Guanlan tập trung sản xuất chip 7nm cho điện thoại thông minh và GPU AI Ascend, đánh dấu bước đi đầu tiên trong việc tự sản xuất chip cao cấp. Hai cơ sở còn lại hoàn thành vào năm 2024 do SiCarrier (sản xuất thiết bị chip) và SwaySure (sản xuất chip nhớ cho ô tô và thiết bị tiêu dùng) quản lý. Mặc dù Huawei phủ nhận mối liên hệ trực tiếp với hai công ty này, Financial Times dẫn nguồn tin nội bộ cho biết Huawei hỗ trợ SiCarrier và SwaySure bằng cách cung cấp nhân sự, công nghệ, hỗ trợ gây quỹ. Sự liên kết với Huawei mang lại “sự tự tin” cho các quỹ nhà nước như Shenzhen Major Investment Group đầu tư mạnh mẽ, theo Tom’s Hardware. Cách tiếp cận này cho phép Huawei xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn mà không cần nhận vốn bên ngoài, tránh pha loãng cổ phần, đồng thời đẩy nhanh tiến độ phát triển công nghệ qua mạng lưới các startup.

1746499281239.png

Nhà máy sản xuất chip nhớ của SureSway vào tháng 4/2022

1746499310704.png

Hình ảnh khu phức hợp vào tháng 4/2025

1746499354859.png

Khu phức hợp SiCarrier vào tháng 4 năm 2022, 2023 và 2025

SiCarrier được thành lập năm 2021 từ một phòng thí nghiệm của Huawei, đã gây chú ý tại hội nghị Semicon China tháng 3/2025 khi giới thiệu khoảng 30 thiết bị sản xuất chip, bao gồm máy quang khắc DUV, thiết bị khắc và công cụ kiểm tra. Công ty con Yuliangsheng được chính quyền Thượng Hải hậu thuẫn đang phát triển máy quang khắc DUV dưới sự dẫn dắt của các cựu kỹ sư Huawei. Công nghệ DUV của SiCarrier kết hợp với kỹ thuật tự căn chỉnh tứ cực (SAQP) được cấp bằng sáng chế năm 2023, cho phép sản xuất chip 5nm mà không cần máy EUV tiên tiến vốn bị Mỹ cấm xuất khẩu sang Trung Quốc. Điều này giúp giảm chi phí sản xuất dù vẫn đối mặt với thách thức về tỷ lệ thành phẩm đạt chuẩn (yield) và tốc độ sản xuất. Dylan Patel từ SemiAnalysis nhận xét rằng Huawei đang thực hiện một nỗ lực “chưa từng có” để tự chủ toàn bộ chuỗi cung ứng AI, từ thiết bị sản xuất đến mô hình AI, một chiến lược chưa công ty nào từng thử.

Nỗ lực của Huawei được thúc đẩy mạnh mẽ sau các lệnh trừng phạt của Mỹ từ năm 2019 khi công ty bị đưa vào danh sách đen, cắt đứt nguồn cung công nghệ từ ASML, Nvidia và TSMC. WinBuzzer cho biết Huawei có thể bắt đầu sản xuất chip 7nm trước cuối năm 2025, lộ trình tiến tới 5nm khi công nghệ DUV của SiCarrier được hoàn thiện. Ngoài Thâm Quyến, Huawei đầu tư vào các cơ sở tại Thượng Hải, Ninh Ba và Thanh Đảo, mục tiêu sản xuất chip AI Ascend 910C và 920 cạnh tranh trực tiếp với Nvidia H100. Ascend 910C bắt đầu giao hàng từ tháng 5/2025 sử dụng thiết kế chiplet và đạt hiệu suất 780 TFLOPS (BF16), trong khi Ascend 920 dự kiến sản xuất hàng loạt cuối năm 2025, sử dụng tiến trình 6nm và HBM3. Các nhà máy tại Guanlan được hỗ trợ bởi cơ sở hạ tầng như trạm biến áp 220 kV và hệ thống xử lý nước thải, cho thấy sự phối hợp chặt chẽ giữa Huawei và chính quyền địa phương.

1746499272883.png


Tuy nhiên, dự án đối mặt với nhiều thách thức. Mỹ đã đưa SiCarrier và SwaySure vào “danh sách thực thể” vào tháng 12/2024, cấm các công ty Mỹ bán công nghệ cho họ với cáo buộc hỗ trợ Huawei phát triển chip cho quân sự. Các chuyên gia như nhà đầu tư bán dẫn hoài nghi về kinh nghiệm sản xuất chip của Huawei so với TSMC hay ASML, vốn đã thống trị ngành hàng thập kỷ. Tỷ lệ thành phẩm thấp và chi phí sản xuất cao khi sử dụng DUV cho chip 5nm cũng là rào cản, như Reuters từng đề cập về chip 7nm của Huawei. Ngoài ra, việc phát triển một quy trình sản xuất độc quyền chỉ sử dụng công cụ Trung Quốc có thể mất nhiều năm.

Dù vậy, sự hỗ trợ từ chính phủ Trung Quốc và mạng lưới đối tác như SiCarrier và SwaySure mang lại lợi thế đáng kể. WCCFTech nhấn mạnh rằng Huawei đang bù đắp sự kém hiệu quả của SMIC vốn không đáp ứng được nhu cầu chip AI. Tuy nhiên, việc Huawei phủ nhận liên kết với SiCarrier và SwaySure cho thấy chiến lược hoạt động kín đáo để tránh sự chú ý từ các lệnh trừng phạt quốc tế. Một giám đốc Huawei được Financial Times bày tỏ sự tự tin: “Tôi từng nghĩ Huawei đã xong đời khi Mỹ nhắm vào chúng tôi, nhưng tham vọng ngày càng lớn hơn, những tiến bộ của chúng tôi là phi thường.”

1746499391733.png

Khu phức hợp gia công chip Ascend và Kirin của chính Huawei vào tháng 4 năm 2021, 2022 và 2025

Nhìn chung, dây chuyền sản xuất chip tại Thâm Quyến của Huawei là minh chứng cho tham vọng tự chủ công nghệ của Trung Quốc trong bối cảnh căng thẳng địa chính trị. Với công nghệ DUV từ SiCarrier và Yuliangsheng cùng sự hỗ trợ tài chính và kỹ thuật, Huawei đang tiến gần hơn đến việc sản xuất chip 7nm và 5nm, thách thức sự thống trị của các công ty phương Tây. Tuy nhiên, các rào cản về kỹ thuật, trừng phạt Mỹ, cạnh tranh toàn cầu đòi hỏi Huawei phải duy trì tốc độ đổi mới và phối hợp chặt chẽ với hệ sinh thái nội địa. Dự án này không chỉ định hình tương lai của Huawei mà còn có thể làm thay đổi cán cân trong ngành bán dẫn toàn cầu, đặc biệt khi Trung Quốc đẩy mạnh sản xuất chip AI và vi xử lý tiên tiến.

#Cuộcchiếnbándẫn #CuộcchiếnbándẫnMỹTrung
 


Đăng nhập một lần thảo luận tẹt ga
Thành viên mới đăng
Top