Nguyễn Hoàng✔
Administrator
Trong cuộc đua chip tiên tiến, máy quang khắc EUV của ASML từ lâu được xem là một trong những công nghệ quan trọng nhất. EUV cho phép các nhà sản xuất tạo ra những cấu trúc cực nhỏ trên wafer, từ đó tiếp tục thu nhỏ transistor và tăng mật độ tích hợp. Trung Quốc hiện chưa tiếp cận được các máy EUV tiên tiến, nhưng điều đó không có nghĩa họ hoàn toàn bị chặn khỏi việc phát triển chip hiệu năng cao.
Huawei đang thử một hướng khác: không chỉ dựa vào việc thu nhỏ transistor mà tìm cách tăng hiệu quả của chip thông qua kiến trúc, thiết kế mạch và cách kết nối các thành phần bên trong chip.
Tháng 5/2026, Huawei công bố cái gọi là Tau Scaling Law. Một phần quan trọng của phương pháp này là LogicFolding, nhằm rút ngắn đường truyền tín hiệu trong mạch và giảm tổn hao khi dữ liệu di chuyển bên trong chip. Huawei cho biết họ đã áp dụng phương pháp này vào hàng trăm chip và các thế hệ Kirin tiếp theo sẽ bắt đầu sử dụng LogicFolding.
Điều này đáng chú ý vì nó cho thấy cuộc đua chip không chỉ có một con đường. Một nhà sản xuất có thể tăng hiệu năng bằng cách thu nhỏ quy trình sản xuất, nhưng cũng có thể cải thiện hiệu quả thông qua kiến trúc và thiết kế hệ thống.
Thực tế trước đó đã cho thấy Trung Quốc có thể sản xuất chip khá tiên tiến mà không cần EUV. TechInsights xác nhận Kirin 9000S trên Huawei Mate 60 Pro được sản xuất bằng quy trình 7nm N+2 của SMIC, sử dụng kỹ thuật quang khắc nhiều lần thay vì EUV. Tuy nhiên, cách làm này phức tạp hơn và có những bất lợi về năng suất cũng như chi phí.
Vậy chip theo hướng này có thực sự cạnh tranh được với chip sản xuất bằng EUV?
Câu trả lời hiện tại là chưa thể nói Huawei đã làm được điều đó. EUV vẫn mang lại lợi thế rất lớn khi sản xuất các thế hệ chip tiên tiến. Nó giúp giảm số lần quang khắc cần thiết và tạo điều kiện để các hãng như TSMC tiếp tục thu nhỏ transistor với năng suất cao hơn. Trong khi đó, việc dùng các kỹ thuật thay thế có thể giúp vượt qua rào cản công nghệ, nhưng thường phải đánh đổi bằng độ phức tạp, chi phí và năng suất. Ngay cả những chip Huawei được mô tả là có mức hiệu năng hoặc mật độ tương đương một quy trình tiên tiến cũng không đồng nghĩa với việc chúng được sản xuất bằng quy trình 3nm thực sự giống TSMC. Đây là điểm cần phân biệt khi đọc những tuyên bố về "3nm tương đương".
Mặt khác, cũng không nên vì vậy mà xem hướng đi của Huawei chỉ là quảng cáo. Việc SMIC có thể sản xuất chip 7nm mà không dùng EUV đã được phân tích độc lập, cho thấy các biện pháp kiểm soát EUV không thể đơn giản biến thành một "bức tường" tuyệt đối ngăn Trung Quốc tiến tới chip tiên tiến. Huawei hiện đang tiếp tục đầu tư vào cả thiết kế chip lẫn chuỗi cung ứng thiết bị sản xuất trong nước. Financial Times cho biết các công ty Trung Quốc đang thử nghiệm những hệ thống quang khắc DUV nội địa, dù năng lực vẫn còn cách xa ASML.
Vì vậy câu chuyện đáng chú ý không phải là Huawei đã vượt qua EUV, mà là Huawei đang tìm cách giảm mức độ phụ thuộc vào lợi thế mà EUV mang lại.
Nếu hướng thiết kế, đóng gói và tối ưu hệ thống này tiếp tục tiến bộ, Huawei có thể tạo ra những con chip có hiệu năng thực tế đủ cạnh tranh trong một số ứng dụng dù không sở hữu công nghệ sản xuất tiên tiến nhất. Nhưng để khẳng định họ đã ngang bằng hoặc vượt qua những chip tiên tiến nhất của TSMC thì hiện vẫn cần nhiều dữ liệu độc lập hơn, đặc biệt về mật độ transistor thực tế, hiệu năng trên mỗi watt, năng suất sản xuất và chi phí.
Đây mới là điểm thú vị của cuộc đua chip hiện nay: không có EUV không đồng nghĩa với việc không thể tiến lên, nhưng thiếu EUV vẫn là một bất lợi rất lớn. Huawei đang tìm cách dùng thiết kế và kiến trúc để bù đắp cho bất lợi đó, còn việc có thể bù được đến đâu vẫn là câu hỏi chưa có câu trả lời cuối cùng.
Huawei đang thử một hướng khác: không chỉ dựa vào việc thu nhỏ transistor mà tìm cách tăng hiệu quả của chip thông qua kiến trúc, thiết kế mạch và cách kết nối các thành phần bên trong chip.
Tháng 5/2026, Huawei công bố cái gọi là Tau Scaling Law. Một phần quan trọng của phương pháp này là LogicFolding, nhằm rút ngắn đường truyền tín hiệu trong mạch và giảm tổn hao khi dữ liệu di chuyển bên trong chip. Huawei cho biết họ đã áp dụng phương pháp này vào hàng trăm chip và các thế hệ Kirin tiếp theo sẽ bắt đầu sử dụng LogicFolding.
Điều này đáng chú ý vì nó cho thấy cuộc đua chip không chỉ có một con đường. Một nhà sản xuất có thể tăng hiệu năng bằng cách thu nhỏ quy trình sản xuất, nhưng cũng có thể cải thiện hiệu quả thông qua kiến trúc và thiết kế hệ thống.
Thực tế trước đó đã cho thấy Trung Quốc có thể sản xuất chip khá tiên tiến mà không cần EUV. TechInsights xác nhận Kirin 9000S trên Huawei Mate 60 Pro được sản xuất bằng quy trình 7nm N+2 của SMIC, sử dụng kỹ thuật quang khắc nhiều lần thay vì EUV. Tuy nhiên, cách làm này phức tạp hơn và có những bất lợi về năng suất cũng như chi phí.
Vậy chip theo hướng này có thực sự cạnh tranh được với chip sản xuất bằng EUV?
Câu trả lời hiện tại là chưa thể nói Huawei đã làm được điều đó. EUV vẫn mang lại lợi thế rất lớn khi sản xuất các thế hệ chip tiên tiến. Nó giúp giảm số lần quang khắc cần thiết và tạo điều kiện để các hãng như TSMC tiếp tục thu nhỏ transistor với năng suất cao hơn. Trong khi đó, việc dùng các kỹ thuật thay thế có thể giúp vượt qua rào cản công nghệ, nhưng thường phải đánh đổi bằng độ phức tạp, chi phí và năng suất. Ngay cả những chip Huawei được mô tả là có mức hiệu năng hoặc mật độ tương đương một quy trình tiên tiến cũng không đồng nghĩa với việc chúng được sản xuất bằng quy trình 3nm thực sự giống TSMC. Đây là điểm cần phân biệt khi đọc những tuyên bố về "3nm tương đương".
Mặt khác, cũng không nên vì vậy mà xem hướng đi của Huawei chỉ là quảng cáo. Việc SMIC có thể sản xuất chip 7nm mà không dùng EUV đã được phân tích độc lập, cho thấy các biện pháp kiểm soát EUV không thể đơn giản biến thành một "bức tường" tuyệt đối ngăn Trung Quốc tiến tới chip tiên tiến. Huawei hiện đang tiếp tục đầu tư vào cả thiết kế chip lẫn chuỗi cung ứng thiết bị sản xuất trong nước. Financial Times cho biết các công ty Trung Quốc đang thử nghiệm những hệ thống quang khắc DUV nội địa, dù năng lực vẫn còn cách xa ASML.
Vì vậy câu chuyện đáng chú ý không phải là Huawei đã vượt qua EUV, mà là Huawei đang tìm cách giảm mức độ phụ thuộc vào lợi thế mà EUV mang lại.
Nếu hướng thiết kế, đóng gói và tối ưu hệ thống này tiếp tục tiến bộ, Huawei có thể tạo ra những con chip có hiệu năng thực tế đủ cạnh tranh trong một số ứng dụng dù không sở hữu công nghệ sản xuất tiên tiến nhất. Nhưng để khẳng định họ đã ngang bằng hoặc vượt qua những chip tiên tiến nhất của TSMC thì hiện vẫn cần nhiều dữ liệu độc lập hơn, đặc biệt về mật độ transistor thực tế, hiệu năng trên mỗi watt, năng suất sản xuất và chi phí.
Đây mới là điểm thú vị của cuộc đua chip hiện nay: không có EUV không đồng nghĩa với việc không thể tiến lên, nhưng thiếu EUV vẫn là một bất lợi rất lớn. Huawei đang tìm cách dùng thiết kế và kiến trúc để bù đắp cho bất lợi đó, còn việc có thể bù được đến đâu vẫn là câu hỏi chưa có câu trả lời cuối cùng.
