Mẫn Nhi✔
Admin xinh gái
Cơn sốt chip AI cùng nhu cầu bùng nổ từ các đối tác lớn đang tạo lực đẩy mạnh mẽ cho TSMC, giúp gã khổng lồ bán dẫn Đài Loan tăng tốc tiến trình 1.4nm và nới rộng khoảng cách công nghệ với Samsung.
Kế hoạch mới nhất cho thấy TSMC có thể bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 1.4nm sớm nhất vào quý 1/2027 tại một trong các nhà máy hiện có. Trong khi đó, nhà máy sản xuất chính đặt tại Đài Trung dự kiến đến quý 2/2027 mới hoàn thiện xây dựng, do đó dây chuyền tại đây sẽ tiến hành thử nghiệm vào quý 3 cùng năm. Dù phải chờ tới năm 2028 để bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, các khách hàng lớn như Apple được cho là đã sớm đặt trước công suất, chuẩn bị cho dòng chip A22 Pro dự kiến ra mắt cùng năm.
Riêng tiến trình 3nm, vốn là lựa chọn hàng đầu của các khách hàng mảng chip AI, liên tục thiết lập kỷ lục sản lượng qua từng quý. Ước tính công suất chip 3nm của TSMC tại Công viên Khoa học Nam Đài Loan sẽ đạt từ 170.000 đến 180.000 tấm wafer trong quý 4/2026 và vượt mốc 200.000 tấm mỗi tháng vào cuối năm 2027. Việc liên tục mở rộng dây chuyền cho thấy nỗ lực của hãng trong việc không để thiếu hụt nguồn cung trước làn sóng bùng nổ của trí tuệ nhân tạo.
Bên cạnh lịch trình thương mại muộn hơn, Samsung hiện vẫn chưa đưa ra thời điểm cụ thể cho việc thử nghiệm sản xuất cũng như chưa có thông tin rõ ràng về tỷ lệ xuất xưởng đạt chuẩn (yield rate). Với khoảng cách thực tế này, Samsung nhiều khả năng sẽ mất nhiều năm mới có thể thu hẹp chênh lệch tiến trình, trong bối cảnh phần lớn khách hàng lớn trên thị trường vẫn chỉ xem họ như một phương án dự phòng thay vì ưu tiên số một.
Lộ trình thử nghiệm 1.4nm và sự chuẩn bị của Apple
Tiến trình 1.4nm của TSMC, còn có tên gọi là A14, đang ghi nhận tiến độ phát triển rất khả quan. Theo các thông tin từ Economic Daily News, TSMC đã dành riêng 4 cơ sở tại quê nhà Đài Loan cho tiến trình gia công mới này, với chi phí trên mỗi tấm wafer ước tính sẽ nhỉnh hơn một chút so với tiến trình 2nm (N2).Kế hoạch mới nhất cho thấy TSMC có thể bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 1.4nm sớm nhất vào quý 1/2027 tại một trong các nhà máy hiện có. Trong khi đó, nhà máy sản xuất chính đặt tại Đài Trung dự kiến đến quý 2/2027 mới hoàn thiện xây dựng, do đó dây chuyền tại đây sẽ tiến hành thử nghiệm vào quý 3 cùng năm. Dù phải chờ tới năm 2028 để bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, các khách hàng lớn như Apple được cho là đã sớm đặt trước công suất, chuẩn bị cho dòng chip A22 Pro dự kiến ra mắt cùng năm.
Sức ép từ cơn sốt AI và công suất kỷ lục của 3nm
Bên cạnh việc chuẩn bị cho tương lai với 1.4nm, TSMC vẫn phải vận hành hết công suất nhằm đáp ứng đơn hàng khổng lồ cho các tiến trình hiện tại. Giới phân tích dự báo sản lượng hàng tháng của tiến trình 2nm sẽ đạt khoảng 90.000 đến 100.000 tấm wafer vào cuối năm nay.Riêng tiến trình 3nm, vốn là lựa chọn hàng đầu của các khách hàng mảng chip AI, liên tục thiết lập kỷ lục sản lượng qua từng quý. Ước tính công suất chip 3nm của TSMC tại Công viên Khoa học Nam Đài Loan sẽ đạt từ 170.000 đến 180.000 tấm wafer trong quý 4/2026 và vượt mốc 200.000 tấm mỗi tháng vào cuối năm 2027. Việc liên tục mở rộng dây chuyền cho thấy nỗ lực của hãng trong việc không để thiếu hụt nguồn cung trước làn sóng bùng nổ của trí tuệ nhân tạo.
Thách thức kéo dài cho Samsung
Tốc độ tiến quân thần tốc của TSMC tiếp tục đặt đối thủ bám đuổi lớn nhất là Samsung vào thế khó. Hãng bán dẫn Hàn Quốc hiện mới chỉ lên kế hoạch thương mại hóa tiến trình 1.4nm vào năm 2029, chậm hơn đối thủ khoảng một năm.Bên cạnh lịch trình thương mại muộn hơn, Samsung hiện vẫn chưa đưa ra thời điểm cụ thể cho việc thử nghiệm sản xuất cũng như chưa có thông tin rõ ràng về tỷ lệ xuất xưởng đạt chuẩn (yield rate). Với khoảng cách thực tế này, Samsung nhiều khả năng sẽ mất nhiều năm mới có thể thu hẹp chênh lệch tiến trình, trong bối cảnh phần lớn khách hàng lớn trên thị trường vẫn chỉ xem họ như một phương án dự phòng thay vì ưu tiên số một.
