VNR Content
Pearl
Năm 2020, chip A14 Bionic của Apple và Kirin 9000 SoC của Huawei là những con chip đầu tiên được TSMC sản xuất bằng quy trình 5nm. Năm ngoái, TSMC chỉ sản xuất được một con chip 3nm duy nhất được sử dụng trên điện thoại thông minh, A17 Pro, hiện đang là trái tim của iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. Khi các nút quy trình giảm kích thước, các bóng bán dẫn được sử dụng bởi chip nhỏ hơn, tức là có thể nhét nhiều bóng bán dẫn hơn vào bên trong linh kiện. Số lượng bóng bán dẫn của chip càng cao, chip càng mạnh mẽ và/hoặc tiết kiệm năng lượng hơn.
Ví dụ, khi TSMC chuyển từ 5nm lên 3nm cho SoC A17 Pro, tốc độ CPU được cho là nhanh hơn 10%, tốc độ GPU tăng 20% và Neural Engine nhanh gấp 2 lần trên iPhone.
Cũng giống như Apple là nhà sản xuất điện thoại đầu tiên (và cho đến nay là duy nhất) sử dụng chipset 3nm để cung cấp năng lượng cho một số điện thoại thông minh của mình, DigiTimes (theo MacRumors) cho biết rằng công ty sẽ là người đầu tiên sử dụng chipset được sản xuất bằng quy trình 2nm, ngay sau khi TSMC bắt đầu sử dụng quy trình 2nm để sản xuất chip cho khách hàng vào nửa cuối năm 2025. Tiến trình sản xuất 2nm của TSMC sẽ ra mắt bóng bán dẫn Gate-all-around (GAA) sử dụng tấm nano ngang xếp dọc cho phép cổng bao phủ kênh trên cả bốn mặt, giúp giảm rò rỉ dòng điện và tăng dòng điện dẫn.
Apple A17 Pro vẫn là con chip 3nm duy nhất được dùng trên smartphone
Samsung Foundry đã sử dụng bóng bán dẫn GAA với chip 3nm của mình nhưng TSMC sẽ không sử dụng cho đến khi việc sản xuất 2nm bắt đầu. Để phù hợp với việc chuyển đổi sang 2nm, TSMC đang xây dựng hai nhà máy sản xuất chip mới và đang tìm kiếm sự chấp thuận để xây dựng nhà máy thứ ba. Việc xây dựng các nhà máy cho sản xuất 2nm sẽ tiêu tốn của TSMC hàng tỷ đô la. Nhưng trước khi đến với 2nm, TSMC sẽ sử dụng các phiên bản nâng cấp của nút 3nm. Quy trình N3B 3nm của năm ngoái sẽ trở thành quy trình N3E nâng cao của năm nay và quy trình N3P của năm sau. 2nm sẽ tới vào nửa cuối năm 2025. Tháng trước, TSMC đã cho Apple xem một nguyên mẫu chip 2nm.
Và sau 2nm, TSMC dự kiến sẽ giới thiệu quy trình 1.4nm bắt đầu từ năm 2027. Theo MacRumors, Apple đã "đặt gạch" sản xuất cho năm đầu tiên của cả tiến trình 1.4nm và 1nm.
Cũng giống như Apple là nhà sản xuất điện thoại đầu tiên (và cho đến nay là duy nhất) sử dụng chipset 3nm để cung cấp năng lượng cho một số điện thoại thông minh của mình, DigiTimes (theo MacRumors) cho biết rằng công ty sẽ là người đầu tiên sử dụng chipset được sản xuất bằng quy trình 2nm, ngay sau khi TSMC bắt đầu sử dụng quy trình 2nm để sản xuất chip cho khách hàng vào nửa cuối năm 2025. Tiến trình sản xuất 2nm của TSMC sẽ ra mắt bóng bán dẫn Gate-all-around (GAA) sử dụng tấm nano ngang xếp dọc cho phép cổng bao phủ kênh trên cả bốn mặt, giúp giảm rò rỉ dòng điện và tăng dòng điện dẫn.
Samsung Foundry đã sử dụng bóng bán dẫn GAA với chip 3nm của mình nhưng TSMC sẽ không sử dụng cho đến khi việc sản xuất 2nm bắt đầu. Để phù hợp với việc chuyển đổi sang 2nm, TSMC đang xây dựng hai nhà máy sản xuất chip mới và đang tìm kiếm sự chấp thuận để xây dựng nhà máy thứ ba. Việc xây dựng các nhà máy cho sản xuất 2nm sẽ tiêu tốn của TSMC hàng tỷ đô la. Nhưng trước khi đến với 2nm, TSMC sẽ sử dụng các phiên bản nâng cấp của nút 3nm. Quy trình N3B 3nm của năm ngoái sẽ trở thành quy trình N3E nâng cao của năm nay và quy trình N3P của năm sau. 2nm sẽ tới vào nửa cuối năm 2025. Tháng trước, TSMC đã cho Apple xem một nguyên mẫu chip 2nm.
Và sau 2nm, TSMC dự kiến sẽ giới thiệu quy trình 1.4nm bắt đầu từ năm 2027. Theo MacRumors, Apple đã "đặt gạch" sản xuất cho năm đầu tiên của cả tiến trình 1.4nm và 1nm.
