The Storm Riders
Writer
Bất chấp các lệnh trừng phạt của Mỹ nhằm hạn chế tiếp cận máy quang khắc cực tím cực ngắn (EUV) tiên tiến, sự thiếu hụt nguồn cung trong ngành công nghiệp bộ nhớ do nhu cầu chip AI tăng cao đang mở ra cơ hội lớn cho các doanh nghiệp Trung Quốc giành thị phần.
Báo cáo từ truyền thông Hàn Quốc cho thấy, dưới sự thúc đẩy mạnh mẽ từ chính phủ, Trung Quốc đã rút ngắn khoảng cách công nghệ bộ nhớ băng thông rộng (HBM) với Hàn Quốc xuống chỉ còn ba năm. Tâm điểm của sự bứt phá này là CXMT, nhà sản xuất bộ nhớ đang lên kế hoạch phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) để huy động thêm vốn.
HBM3 vốn là thành phần trong GPU AI H100 của NVIDIA – một trong những dòng chip đầu tiên bị Mỹ áp đặt lệnh hạn chế bán sang Trung Quốc. Để tuân thủ các quy định này, NVIDIA đã phát triển phiên bản GPU H20 dành riêng cho thị trường Trung Quốc, tích hợp tới 96 GB bộ nhớ HBM3 so với mức 80 GB trên bản H100 tiêu chuẩn.
Sự hỗ trợ quyết liệt từ chính phủ Trung Quốc đang thúc đẩy CXMT mở rộng mạnh mẽ công suất. Các nguồn tin trong ngành dự báo nhà sản xuất này có khả năng đạt công suất sản xuất khoảng 300.000 tấm wafer 12 inch mỗi tháng vào cuối năm 2026. Để tài trợ cho làn sóng mở rộng này, CXMT đã nhận được phê duyệt kế hoạch IPO nhằm huy động hơn 4 tỷ USD. Mặc dù sở hữu năng lực công nghệ để chế tạo chip, CXMT vẫn đang đối mặt với rào cản lớn về hiệu suất sản xuất (yield) chưa tối ưu.
HBM4 đánh dấu một bước nhảy vọt lớn về thế hệ khi tăng gần gấp đôi dung lượng dữ liệu truyền tải so với HBM3. Bên cạnh đó, việc chế tạo GPU AI hoàn chỉnh không chỉ phụ thuộc vào bộ nhớ mà còn đòi hỏi các quy trình sản xuất phức tạp khác, đặc biệt là công nghệ đóng gói tiên tiến (advanced packaging) hiện chỉ có tại TSMC của Đài Loan. Đây vẫn là những thách thức công nghệ mà các doanh nghiệp Trung Quốc cần phải vượt qua nếu muốn bắt kịp hoàn toàn tiêu chuẩn toàn cầu.
Sự bứt phá của CXMT với công nghệ HBM3 cho thấy nỗ lực tự chủ bán dẫn mạnh mẽ của Trung Quốc trước các áp lực địa chính trị. Tuy nhiên, với việc các đối thủ Hàn Quốc chuẩn bị tiến lên kỷ nguyên HBM4 và những hạn chế nội tại về hiệu suất sản xuất cũng như chuỗi cung ứng đóng gói chip, hành trình thu hẹp hoàn toàn khoảng cách công nghệ của Trung Quốc vẫn còn nhiều thử thách lớn phía trước.
Báo cáo từ truyền thông Hàn Quốc cho thấy, dưới sự thúc đẩy mạnh mẽ từ chính phủ, Trung Quốc đã rút ngắn khoảng cách công nghệ bộ nhớ băng thông rộng (HBM) với Hàn Quốc xuống chỉ còn ba năm. Tâm điểm của sự bứt phá này là CXMT, nhà sản xuất bộ nhớ đang lên kế hoạch phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) để huy động thêm vốn.
CXMT đạt mức tương đương công nghệ HBM3 và mục tiêu công suất năm 2026
Theo thông tin từ Seoul Economic Daily, các công ty Trung Quốc đã đạt mức tương đương về mặt công nghệ với hai gã khổng lồ bộ nhớ Hàn Quốc là Samsung và SK hynix trong việc sản xuất bộ nhớ HBM3. Đây là thế hệ bộ nhớ tiên tiến thứ ba được sử dụng rộng rãi trong các bộ xử lý đồ họa (GPU) phục vụ trí tuệ nhân tạo.HBM3 vốn là thành phần trong GPU AI H100 của NVIDIA – một trong những dòng chip đầu tiên bị Mỹ áp đặt lệnh hạn chế bán sang Trung Quốc. Để tuân thủ các quy định này, NVIDIA đã phát triển phiên bản GPU H20 dành riêng cho thị trường Trung Quốc, tích hợp tới 96 GB bộ nhớ HBM3 so với mức 80 GB trên bản H100 tiêu chuẩn.
Sự hỗ trợ quyết liệt từ chính phủ Trung Quốc đang thúc đẩy CXMT mở rộng mạnh mẽ công suất. Các nguồn tin trong ngành dự báo nhà sản xuất này có khả năng đạt công suất sản xuất khoảng 300.000 tấm wafer 12 inch mỗi tháng vào cuối năm 2026. Để tài trợ cho làn sóng mở rộng này, CXMT đã nhận được phê duyệt kế hoạch IPO nhằm huy động hơn 4 tỷ USD. Mặc dù sở hữu năng lực công nghệ để chế tạo chip, CXMT vẫn đang đối mặt với rào cản lớn về hiệu suất sản xuất (yield) chưa tối ưu.
Khoảng cách ba thế hệ và rào cản từ các tiêu chuẩn toàn cầu
Dù đạt được những bước tiến đáng kể với HBM3, Trung Quốc vẫn đi sau Samsung và SK hynix khoảng ba thế hệ bộ nhớ. Hai nhà sản xuất Hàn Quốc hiện đã vượt lên phía trước với việc cung cấp bộ nhớ HBM3e tiên tiến hơn cho các dòng chip mới nhất của NVIDIA. Đến cuối năm nay, các nhà sản xuất GPU AI dự kiến sẽ bắt đầu ký kết hợp đồng cho thế hệ bộ nhớ tiếp theo là HBM4.HBM4 đánh dấu một bước nhảy vọt lớn về thế hệ khi tăng gần gấp đôi dung lượng dữ liệu truyền tải so với HBM3. Bên cạnh đó, việc chế tạo GPU AI hoàn chỉnh không chỉ phụ thuộc vào bộ nhớ mà còn đòi hỏi các quy trình sản xuất phức tạp khác, đặc biệt là công nghệ đóng gói tiên tiến (advanced packaging) hiện chỉ có tại TSMC của Đài Loan. Đây vẫn là những thách thức công nghệ mà các doanh nghiệp Trung Quốc cần phải vượt qua nếu muốn bắt kịp hoàn toàn tiêu chuẩn toàn cầu.
Sự bứt phá của CXMT với công nghệ HBM3 cho thấy nỗ lực tự chủ bán dẫn mạnh mẽ của Trung Quốc trước các áp lực địa chính trị. Tuy nhiên, với việc các đối thủ Hàn Quốc chuẩn bị tiến lên kỷ nguyên HBM4 và những hạn chế nội tại về hiệu suất sản xuất cũng như chuỗi cung ứng đóng gói chip, hành trình thu hẹp hoàn toàn khoảng cách công nghệ của Trung Quốc vẫn còn nhiều thử thách lớn phía trước.
