Theo thông tin từ Reuters, TSMC có thể đưa dây chuyền sản xuất chip N3 (tiến trình 3nm) tiên tiến đến Arizona như một phần trong quá trình mở rộng tại Mỹ. Công ty đã xây dựng 1 nhà máy sản xuất tại địa điểm này, nếu xác định có đủ nhu cầu đối với N3 ở thị trường Mỹ, công ty sẽ thiết lập quy trình sản xuất thích hợp tương đối nhanh chóng.
The Wall Street Journal tuyên bố TSMC đang xem xét trang bị cho tòa nhà mới các công cụ tiên tiến, có thể tạo ra con chip dựa trên các tiến trình bán dẫn mới nhất từ thế hệ N3 của công ty, bao gồm N3, N3E, N3P, N3S và N3X.
Khi TSMC thành lập 1 nhà máy, công ty Đài Loan sẽ mua đủ đất để xây dựng nhiều giai đoạn của nhà máy này, vốn chia sẻ những tiện ích nhà máy chung, chẳng hạn như kho chứa khí đốt hoặc máy lọc nước. Đây chính là trường hợp đối với trại Arizona của xưởng đúc, vốn có thể chứa tới 6 tòa nhà nhà máy (giao đoạn) và hiện đang chứa 1 tòa nhà hoàn thiện, dự kiến sẽ hoạt động vào năm 2024. Tuy vậy, dường như công ty cũng đang xây dựng phần ngoài cho 1 nhà máy khác.
Hãy nhớ rằng các công ty có trụ sở tại Mỹ thiết kế khoảng 47% chip được bán trên toàn thế giới và phần lớn những con chip được sản xuất bằng công nghệ sản xuất tiên tiến đều do các công ty Mỹ phát triển, thế nên, nhu cầu đối với các dịch vụ của TSMC tại Mỹ dự kiến sẽ rất mạnh.
Liệu nhu cầu đó có đủ mạnh để TSMC đưa N3 đến Hoa Kỳ trong vài năm tới hay không vẫn còn phải xem xét. Nhưng có rất nhiều công ty tại Hoa Kỳ đang lên kế hoạch sử dụng tiến trình N3 trong những năm tới (AMD, Apple, Intel, MediaTek, NVIDIA, Qualcomm,…). Chắc chắn gã khổng lồ Đài Loan phải mở rộng năng lực sản xuất N3.
Nếu TSMC tiếp tục kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất N3 ở Mỹ, cơ sở này có thể sẽ đi vào hoạt động vào cuối năm 2024 hoặc nhiều khả năng là đầu năm 2025. Xưởng đúc có kế hoạch bắt đầu sản xuất trên công nghệ tiến trình N2 (2nm) trong nửa cuối năm 2025.
Do đó, dẫu khu vực Arizona có thể có khả năng N3, thế nhưng, các nhà máy của TSMC ở Đài Loan vẫn có thể sẽ tân tiến hơn một chút. Tuy vậy, khoảng cách năng lực của TSMC ở Đài Loan và Hoa Kỳ có thể sẽ thu hẹp trong những năm tới, mặc dù đây chỉ là suy đoán chứ không phải là kế hoạch chính thức của xưởng đúc Đài Loan.
>>> MediaTek tung "hàng khủng" khiến Qualcomm phải "run sợ": xung nhịp 3GHz, đồ họa ray tracing, tiến trình 4nm
Nguồn: Tom’s Hardware
Khi TSMC thành lập 1 nhà máy, công ty Đài Loan sẽ mua đủ đất để xây dựng nhiều giai đoạn của nhà máy này, vốn chia sẻ những tiện ích nhà máy chung, chẳng hạn như kho chứa khí đốt hoặc máy lọc nước. Đây chính là trường hợp đối với trại Arizona của xưởng đúc, vốn có thể chứa tới 6 tòa nhà nhà máy (giao đoạn) và hiện đang chứa 1 tòa nhà hoàn thiện, dự kiến sẽ hoạt động vào năm 2024. Tuy vậy, dường như công ty cũng đang xây dựng phần ngoài cho 1 nhà máy khác.
Liệu nhu cầu đó có đủ mạnh để TSMC đưa N3 đến Hoa Kỳ trong vài năm tới hay không vẫn còn phải xem xét. Nhưng có rất nhiều công ty tại Hoa Kỳ đang lên kế hoạch sử dụng tiến trình N3 trong những năm tới (AMD, Apple, Intel, MediaTek, NVIDIA, Qualcomm,…). Chắc chắn gã khổng lồ Đài Loan phải mở rộng năng lực sản xuất N3.
Do đó, dẫu khu vực Arizona có thể có khả năng N3, thế nhưng, các nhà máy của TSMC ở Đài Loan vẫn có thể sẽ tân tiến hơn một chút. Tuy vậy, khoảng cách năng lực của TSMC ở Đài Loan và Hoa Kỳ có thể sẽ thu hẹp trong những năm tới, mặc dù đây chỉ là suy đoán chứ không phải là kế hoạch chính thức của xưởng đúc Đài Loan.
>>> MediaTek tung "hàng khủng" khiến Qualcomm phải "run sợ": xung nhịp 3GHz, đồ họa ray tracing, tiến trình 4nm
Nguồn: Tom’s Hardware
