Hoàng Đức
Writer
Trung Quốc mua một lượng lớn thiết bị bán dẫn và nhanh chóng mở rộng sản xuất.
Ngành công nghiệp bán dẫn đang mở ra một vòng cạnh tranh năng lực sản xuất mới và các quốc gia đang điên cuồng xây dựng hoặc mở rộng các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn. Dữ liệu gần đây cho thấy bất chấp lệnh cấm của Mỹ, Trung Quốc vẫn dẫn đầu về quy mô xây dựng và sản xuất nhà máy sản xuất chip, chủ yếu là xây dựng các nhà máy wafer và mua thiết bị bán dẫn, đặc biệt là máy in thạch bản.
Theo thống kê của Hiệp hội chuỗi cung ứng sản xuất và thiết kế điện tửSEMI, ngành bán dẫn toàn cầu có kế hoạch đưa 82 cơ sở mới vào sản xuất từ năm 2022 đến 2024, trong đó 11 cơ sở sẽ được đưa vào sản xuất vào năm 2023 và 42 cơ sở vào năm 2024, bao gồm 4 inch (100mm) đến 12 inch ( 300mm) dây chuyền sản xuất tấm wafer.
SEMI dự kiến các nhà sản xuất chip Trung Quốc đại lục sẽ bắt đầu vận hành 18 dự án vào năm 2024, với công suất sản xuất tăng 13% từ 7,6 triệu tấm wafer mỗi tháng vào năm 2023 lên 8,6 triệu tấm wafer mỗi tháng vào năm 2024.
Nói cách khác, các nhà máy sản xuất tấm wafer của Trung Quốc sẽ bắt đầu hoạt động vào năm 2024 sẽ chiếm hơn 42% thị trường thế giới. Một phần nhỏ trong số các chip xử lý hoàn thiện này sẽ được xuất khẩu và hầu hết chúng sẽ được tiêu thụ tại thị trường nội địa Trung Quốc.
Theo dữ liệu hải quan, tổng khối lượng thương mại giữa Trung Quốc và Hà Lan vào năm 2023 sẽ là 107,2 tỷ euro và mặt hàng lớn nhất của cả hai bên là máy quang khắc. Năm 2023, Trung Quốc nhập khẩu tổng cộng khoảng 225 máy quang khắc từ Hà Lan và theo dữ liệu công khai, thêm 32 máy quang khắc đã được nhập khẩu trong hai tháng đầu năm 2024. Tức là trong vòng 14 tháng, Trung Quốc đã mua 257 máy quang khắc từ ASML.
Theo dữ liệu tài chính quý đầu tiên của ASML, doanh thu bán máy in thạch bản của ASML tại thị trường Trung Quốc đại lục tiếp tục tăng lên 49% từ 39% trong quý 4 năm 2023. Châu Âu, Trung Đông và Châu Phi (EMEA) trở thành thị trường lớn thứ hai, chiếm 20% doanh thu. Hàn Quốc, thị trường lớn thứ 3, chiếm 19% doanh thu.
Dữ liệu cho thấy Trung Quốc đã trở thành thị trường quan trọng nhất của thiết bị in thạch bản trên thế giới, cho thấy nhu cầu rất lớn của Trung Quốc đối với ngành công nghiệp bán dẫn và chip nội địa.
Theo dữ liệu do tổ chức nghiên cứu chất bán dẫn Knometa Research công bố, tỷ lệ công suất sản xuất chất bán dẫn toàn cầu vào cuối năm 2023 là 22,2% ở Hàn Quốc, 22,0% ở Đài Loan, 19,1% ở Trung Quốc đại lục, 13,4% ở Nhật Bản, 11,2% ở Hoa Kỳ. Hoa Kỳ và 4,8% ở Châu Âu. Dự kiến, thị phần năng lực sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc đại lục sẽ tăng dần và chiếm 22,3% năng lực sản xuất toàn cầu vào năm 2026, trở thành nước đầu tiên trên thế giới.
Mặt khác, thị phần của Nhật Bản dự kiến sẽ giảm từ 13,4% vào năm 2023 xuống còn 12,9% vào năm 2026.
Báo cáo tin rằng mặc dù các quy định về chất bán dẫn lấy Hoa Kỳ làm trung tâm cố gắng hạn chế các công ty Trung Quốc phát triển và giới thiệu các quy trình tiên tiến, nhưng Trung Quốc đại lục sẽ tiếp tục tăng công suất sản xuất tấm bán dẫn trong vài năm tới, tập trung vào các công nghệ xử lý truyền thống hoặc trưởng thành.
J.P. Morgan Securities đã chỉ ra trong báo cáo mới nhất về "Ngành công nghiệp đúc wafer" rằng việc dỡ bỏ hàng tồn kho của các xưởng đúc wafer sẽ chấm dứt và sự bùng nổ của ngành sẽ phục hồi trên diện rộng vào nửa cuối năm 2024 và mạnh mẽ hơn nữa vào năm 2025.
Gokul Hariharan, người đứng đầu bộ phận nghiên cứu của Xiaomo Đài Loan, phân tích rằng nền kinh tế đã chạm đáy trong quý đầu tiên, nhu cầu về AI tiếp tục tăng và nhu cầu phi AI dần phục hồi. Quan trọng hơn, các đơn đặt hàng khẩn cấp bắt đầu xuất hiện, kể cả đối với quy mô lớn. các tấm Driver IC (LDDIC), IC quản lý năng lượng (PMIC), chip WiFi 5 và WiFi 6,… tất cả đều cho thấy rõ ngành công nghiệp đúc đã thoát đáy và chuyển sang phục hồi.
Điều đáng chú ý là tỷ lệ sử dụng công suất của các xưởng đúc wafer ở Trung Quốc đại lục đã phục hồi tương đối nhanh chóng, chủ yếu là do các công ty bán dẫn không có nhà sản xuất ở đại lục bắt đầu điều chỉnh hàng tồn kho sớm hơn sau khi tích cực giảm hàng tồn kho trong sáu quý đầu năm, hàng tồn kho đang dần bình thường hóa.
Về nhu cầu phi AI, các lĩnh vực dọc như tiêu dùng, truyền thông và điện toán trong lĩnh vực 3C cũng chạm đáy trong quý đầu tiên năm nay; tuy nhiên, nhu cầu ô tô và công nghiệp có thể phục hồi vào cuối năm 2024 hoặc đầu năm 2025; chủ yếu là do việc điều chỉnh tổng tồn kho muộn.
SEMI chỉ ra rằng trong quý đầu tiên năm nay, doanh số bán sản phẩm thiết bị đầu cuối điện tử tăng 1% mỗi năm, trong khi doanh số bán hàng vi mạch tăng trưởng mạnh 22% so với cùng kỳ năm ngoái. % hàng năm trong quý 2, cùng với lượng xuất xưởng chip điện toán hiệu năng cao (HPC) tăng và giá bộ nhớ tiếp tục được cải thiện, điều này cũng sẽ thúc đẩy doanh số bán IC duy trì mức tăng trưởng mạnh mẽ, với mức tăng hàng năm là 21%. Mức tồn kho IC cũng đã ổn định trong quý đầu tiên và dự kiến sẽ cải thiện hơn nữa trong quý này.
Tuy nhiên, SEMI thẳng thắn thừa nhận rằng tỷ lệ sử dụng công suất của các nhà máy sản xuất tấm wafer vẫn còn thấp, đặc biệt là trong lĩnh vực quy trình trưởng thành, đây vẫn là một vấn đề đáng lo ngại trong nửa đầu năm nay. Tỷ lệ sử dụng bộ nhớ trong quý đầu tiên thấp hơn dự kiến, chủ yếu do bị kiểm soát nguồn cung nghiêm ngặt.
Chi tiêu vốn cho nhà máy wafer phù hợp với xu hướng sử dụng công suất và vẫn ở mức thận trọng. Chi tiêu giảm 17% trong quý 4 năm ngoái và tiếp tục giảm 11% trong quý đầu tiên. Dự kiến, nó sẽ tăng trưởng trở lại trong quý thứ hai. quý, với mức tăng nhẹ 0,7%. Chi tiêu vốn liên quan đến bộ nhớ sẽ tăng 8%, cao hơn các khu vực không có bộ nhớ.
Giám đốc cấp cao SEMI Global Zeng Ruiyu cho biết một số nhu cầu bán dẫn đang phục hồi, nhưng tốc độ phục hồi không nhất quán. Nhu cầu chủ yếu đến từ chip AI và bộ nhớ băng thông cao (HBM), thúc đẩy đầu tư và mở rộng năng lực sản xuất trong các lĩnh vực liên quan. Bởi vì chip AI phụ thuộc vào một số nhà cung cấp vật tư chính nên nó đã hạn chế sự hỗ trợ cho sự tăng trưởng của các lô hàng IC.
Boris Metodiev, giám đốc phân tích thị trường tại TechInsights, cho biết nhu cầu bán dẫn không đồng đều trong nửa đầu năm nay. Bộ nhớ và logic đã phục hồi do nhu cầu về AI tăng cao, nhưng thị trường tiêu dùng phục hồi chậm, cùng với việc điều chỉnh hàng tồn kho. trong nhu cầu thị trường ô tô và công nghiệp, IC tương tự bị gián đoạn, thị trường linh kiện tách.
Metodiev kỳ vọng rằng khi AI dần lan rộng sang các thiết bị biên, nó dự kiến sẽ thúc đẩy nhu cầu của người tiêu dùng và chất bán dẫn dự kiến sẽ phục hồi hoàn toàn trong nửa cuối năm nay. Ngoài ra, do Cục Dự trữ Liên bang giảm lãi suất, điều này sẽ làm tăng sức mua của người tiêu dùng và giảm mức tồn kho, thị trường ô tô và kiểm soát công nghiệp sẽ tăng trưởng trở lại trong nửa cuối năm nay. #Cuộcchiếnbándẫn
Ngành công nghiệp bán dẫn đang mở ra một vòng cạnh tranh năng lực sản xuất mới và các quốc gia đang điên cuồng xây dựng hoặc mở rộng các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn. Dữ liệu gần đây cho thấy bất chấp lệnh cấm của Mỹ, Trung Quốc vẫn dẫn đầu về quy mô xây dựng và sản xuất nhà máy sản xuất chip, chủ yếu là xây dựng các nhà máy wafer và mua thiết bị bán dẫn, đặc biệt là máy in thạch bản.
Theo thống kê của Hiệp hội chuỗi cung ứng sản xuất và thiết kế điện tửSEMI, ngành bán dẫn toàn cầu có kế hoạch đưa 82 cơ sở mới vào sản xuất từ năm 2022 đến 2024, trong đó 11 cơ sở sẽ được đưa vào sản xuất vào năm 2023 và 42 cơ sở vào năm 2024, bao gồm 4 inch (100mm) đến 12 inch ( 300mm) dây chuyền sản xuất tấm wafer.
SEMI dự kiến các nhà sản xuất chip Trung Quốc đại lục sẽ bắt đầu vận hành 18 dự án vào năm 2024, với công suất sản xuất tăng 13% từ 7,6 triệu tấm wafer mỗi tháng vào năm 2023 lên 8,6 triệu tấm wafer mỗi tháng vào năm 2024.
Nói cách khác, các nhà máy sản xuất tấm wafer của Trung Quốc sẽ bắt đầu hoạt động vào năm 2024 sẽ chiếm hơn 42% thị trường thế giới. Một phần nhỏ trong số các chip xử lý hoàn thiện này sẽ được xuất khẩu và hầu hết chúng sẽ được tiêu thụ tại thị trường nội địa Trung Quốc.
Theo dữ liệu hải quan, tổng khối lượng thương mại giữa Trung Quốc và Hà Lan vào năm 2023 sẽ là 107,2 tỷ euro và mặt hàng lớn nhất của cả hai bên là máy quang khắc. Năm 2023, Trung Quốc nhập khẩu tổng cộng khoảng 225 máy quang khắc từ Hà Lan và theo dữ liệu công khai, thêm 32 máy quang khắc đã được nhập khẩu trong hai tháng đầu năm 2024. Tức là trong vòng 14 tháng, Trung Quốc đã mua 257 máy quang khắc từ ASML.
Theo dữ liệu tài chính quý đầu tiên của ASML, doanh thu bán máy in thạch bản của ASML tại thị trường Trung Quốc đại lục tiếp tục tăng lên 49% từ 39% trong quý 4 năm 2023. Châu Âu, Trung Đông và Châu Phi (EMEA) trở thành thị trường lớn thứ hai, chiếm 20% doanh thu. Hàn Quốc, thị trường lớn thứ 3, chiếm 19% doanh thu.
Dữ liệu cho thấy Trung Quốc đã trở thành thị trường quan trọng nhất của thiết bị in thạch bản trên thế giới, cho thấy nhu cầu rất lớn của Trung Quốc đối với ngành công nghiệp bán dẫn và chip nội địa.
Ước tính năng lực sản xuất chip sẽ lớn nhất thế giới vào năm 2026
Theo báo cáo quý 1 năm 2024 do SEMI công bố, năng lực sản xuất hàng quý của các tấm wafer hiện đã vượt quá 40 triệu tấm wafer (chuyển đổi thành tấm wafer 12 inch), tăng 1,2% trong quý đầu tiên và dự kiến sẽ tăng thêm 1,4% khác trong quý hai. Trung Quốc tiếp tục có tốc độ tăng trưởng nhanh nhất trong tất cả các khu vực.Theo dữ liệu do tổ chức nghiên cứu chất bán dẫn Knometa Research công bố, tỷ lệ công suất sản xuất chất bán dẫn toàn cầu vào cuối năm 2023 là 22,2% ở Hàn Quốc, 22,0% ở Đài Loan, 19,1% ở Trung Quốc đại lục, 13,4% ở Nhật Bản, 11,2% ở Hoa Kỳ. Hoa Kỳ và 4,8% ở Châu Âu. Dự kiến, thị phần năng lực sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc đại lục sẽ tăng dần và chiếm 22,3% năng lực sản xuất toàn cầu vào năm 2026, trở thành nước đầu tiên trên thế giới.
Mặt khác, thị phần của Nhật Bản dự kiến sẽ giảm từ 13,4% vào năm 2023 xuống còn 12,9% vào năm 2026.
Báo cáo tin rằng mặc dù các quy định về chất bán dẫn lấy Hoa Kỳ làm trung tâm cố gắng hạn chế các công ty Trung Quốc phát triển và giới thiệu các quy trình tiên tiến, nhưng Trung Quốc đại lục sẽ tiếp tục tăng công suất sản xuất tấm bán dẫn trong vài năm tới, tập trung vào các công nghệ xử lý truyền thống hoặc trưởng thành.
Phục hồi ngành công nghiệp đúc wafer
Hoạt động sản xuất chất bán dẫn toàn cầu có dấu hiệu cải thiện trong quý đầu tiên của năm 2024 khi doanh số bán hàng điện tử tăng, hàng tồn kho ổn định và công suất nhà máy tăng. Ngành công nghiệp này dự kiến sẽ tăng trưởng mạnh mẽ hơn trong nửa cuối năm nay.J.P. Morgan Securities đã chỉ ra trong báo cáo mới nhất về "Ngành công nghiệp đúc wafer" rằng việc dỡ bỏ hàng tồn kho của các xưởng đúc wafer sẽ chấm dứt và sự bùng nổ của ngành sẽ phục hồi trên diện rộng vào nửa cuối năm 2024 và mạnh mẽ hơn nữa vào năm 2025.
Gokul Hariharan, người đứng đầu bộ phận nghiên cứu của Xiaomo Đài Loan, phân tích rằng nền kinh tế đã chạm đáy trong quý đầu tiên, nhu cầu về AI tiếp tục tăng và nhu cầu phi AI dần phục hồi. Quan trọng hơn, các đơn đặt hàng khẩn cấp bắt đầu xuất hiện, kể cả đối với quy mô lớn. các tấm Driver IC (LDDIC), IC quản lý năng lượng (PMIC), chip WiFi 5 và WiFi 6,… tất cả đều cho thấy rõ ngành công nghiệp đúc đã thoát đáy và chuyển sang phục hồi.
Điều đáng chú ý là tỷ lệ sử dụng công suất của các xưởng đúc wafer ở Trung Quốc đại lục đã phục hồi tương đối nhanh chóng, chủ yếu là do các công ty bán dẫn không có nhà sản xuất ở đại lục bắt đầu điều chỉnh hàng tồn kho sớm hơn sau khi tích cực giảm hàng tồn kho trong sáu quý đầu năm, hàng tồn kho đang dần bình thường hóa.
Về nhu cầu phi AI, các lĩnh vực dọc như tiêu dùng, truyền thông và điện toán trong lĩnh vực 3C cũng chạm đáy trong quý đầu tiên năm nay; tuy nhiên, nhu cầu ô tô và công nghiệp có thể phục hồi vào cuối năm 2024 hoặc đầu năm 2025; chủ yếu là do việc điều chỉnh tổng tồn kho muộn.
SEMI chỉ ra rằng trong quý đầu tiên năm nay, doanh số bán sản phẩm thiết bị đầu cuối điện tử tăng 1% mỗi năm, trong khi doanh số bán hàng vi mạch tăng trưởng mạnh 22% so với cùng kỳ năm ngoái. % hàng năm trong quý 2, cùng với lượng xuất xưởng chip điện toán hiệu năng cao (HPC) tăng và giá bộ nhớ tiếp tục được cải thiện, điều này cũng sẽ thúc đẩy doanh số bán IC duy trì mức tăng trưởng mạnh mẽ, với mức tăng hàng năm là 21%. Mức tồn kho IC cũng đã ổn định trong quý đầu tiên và dự kiến sẽ cải thiện hơn nữa trong quý này.
Tuy nhiên, SEMI thẳng thắn thừa nhận rằng tỷ lệ sử dụng công suất của các nhà máy sản xuất tấm wafer vẫn còn thấp, đặc biệt là trong lĩnh vực quy trình trưởng thành, đây vẫn là một vấn đề đáng lo ngại trong nửa đầu năm nay. Tỷ lệ sử dụng bộ nhớ trong quý đầu tiên thấp hơn dự kiến, chủ yếu do bị kiểm soát nguồn cung nghiêm ngặt.
Chi tiêu vốn cho nhà máy wafer phù hợp với xu hướng sử dụng công suất và vẫn ở mức thận trọng. Chi tiêu giảm 17% trong quý 4 năm ngoái và tiếp tục giảm 11% trong quý đầu tiên. Dự kiến, nó sẽ tăng trưởng trở lại trong quý thứ hai. quý, với mức tăng nhẹ 0,7%. Chi tiêu vốn liên quan đến bộ nhớ sẽ tăng 8%, cao hơn các khu vực không có bộ nhớ.
Giám đốc cấp cao SEMI Global Zeng Ruiyu cho biết một số nhu cầu bán dẫn đang phục hồi, nhưng tốc độ phục hồi không nhất quán. Nhu cầu chủ yếu đến từ chip AI và bộ nhớ băng thông cao (HBM), thúc đẩy đầu tư và mở rộng năng lực sản xuất trong các lĩnh vực liên quan. Bởi vì chip AI phụ thuộc vào một số nhà cung cấp vật tư chính nên nó đã hạn chế sự hỗ trợ cho sự tăng trưởng của các lô hàng IC.
Boris Metodiev, giám đốc phân tích thị trường tại TechInsights, cho biết nhu cầu bán dẫn không đồng đều trong nửa đầu năm nay. Bộ nhớ và logic đã phục hồi do nhu cầu về AI tăng cao, nhưng thị trường tiêu dùng phục hồi chậm, cùng với việc điều chỉnh hàng tồn kho. trong nhu cầu thị trường ô tô và công nghiệp, IC tương tự bị gián đoạn, thị trường linh kiện tách.
Metodiev kỳ vọng rằng khi AI dần lan rộng sang các thiết bị biên, nó dự kiến sẽ thúc đẩy nhu cầu của người tiêu dùng và chất bán dẫn dự kiến sẽ phục hồi hoàn toàn trong nửa cuối năm nay. Ngoài ra, do Cục Dự trữ Liên bang giảm lãi suất, điều này sẽ làm tăng sức mua của người tiêu dùng và giảm mức tồn kho, thị trường ô tô và kiểm soát công nghiệp sẽ tăng trưởng trở lại trong nửa cuối năm nay. #Cuộcchiếnbándẫn
