Homelander The Seven
I will laser every f****** one of you!
Công ty sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, TSMC của Đài Loan, đã khởi công xây dựng nhà máy sản xuất bán dẫn đầu tiên tại châu Âu, đặt tại Đức. Động thái này không chỉ thể hiện tham vọng thống trị thị trường bán dẫn của TSMC, từ phân khúc cao cấp đến phân khúc truyền thống, mà còn cho thấy kế hoạch đưa các doanh nghiệp vừa và nhỏ Đài Loan trong lĩnh vực vật liệu, linh kiện, thiết bị bán dẫn ra thị trường quốc tế.
Theo TSMC và truyền thông Đài Loan, ESMS - công ty liên doanh giữa TSMC và các đối tác châu Âu - đã tổ chức lễ động thổ nhà máy bán dẫn đầu tiên tại Dresden, Đức vào ngày 20/10. TSMC nắm giữ 70% cổ phần của ESMS, 30% còn lại thuộc về ba khách hàng châu Âu là Bosch, Infineon và NXP, mỗi công ty nắm giữ 10%. Dự kiến, nhà máy sẽ được xây dựng từ cuối năm nay, sử dụng tiến trình từ 12nm đến 28nm, và bắt đầu sản xuất chip cho ngành công nghiệp ô tô và công nghiệp vào cuối năm 2027.
Tổng vốn đầu tư cho dự án là 100 tỷ euro (khoảng 108 tỷ USD), trong đó một nửa là khoản trợ cấp từ Liên minh châu Âu (EU). Phát biểu tại lễ động thổ, Chủ tịch Ủy ban châu Âu Ursula von der Leyen cho biết: "Hôm nay, chúng tôi đã phê duyệt khoản trợ cấp 50 tỷ euro (khoảng 54 tỷ USD). Châu Âu sẽ có được chuỗi cung ứng ổn định trong nước và các sản phẩm mới được thiết kế riêng, trong khi TSMC có thể đa dạng hóa sản xuất và tiếp cận thị trường châu Âu trong bối cảnh căng thẳng địa chính trị gia tăng. Đây là hợp tác đôi bên cùng có lợi."
Ông Mark Liu, Chủ tịch TSMC, cho biết: "Chúng tôi sẽ đáp ứng nhu cầu chip đang tăng nhanh của ngành công nghiệp ô tô và công nghiệp châu Âu, đồng thời mang đến năng lực sản xuất tiên tiến của TSMC cho khách hàng và đối tác tại đây." Tham dự lễ động thổ còn có các giám đốc điều hành của Infineon, NXP, Bosch và Thủ tướng Đức Olaf Scholz.
Trước đây, ngoài Đài Loan, TSMC chỉ có nhà máy sản xuất chip truyền thống ở Nam Kinh (12-28nm) và Thượng Hải (110-350nm), Trung Quốc. Tuy nhiên, khi các nước phát triển thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước, TSMC đã nhận được các khoản trợ cấp khổng lồ để xây dựng nhà máy tại Arizona, Mỹ (2-4nm) và Kumamoto, Nhật Bản (12-28nm, 6nm, 40nm).
Việc TSMC xây dựng nhà máy sản xuất ở nước ngoài là một phần trong chiến lược của chính phủ Đài Loan. Ông Wu Tsung-tsong, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Đài Loan, cho biết: "Mỗi khi tôi đến thăm các nước như Đức, Pháp và Úc, tôi đều nhận được yêu cầu 'hãy để TSMC đến đất nước chúng tôi'." Chính phủ Đài Loan đang tận dụng cơ hội này để hỗ trợ các doanh nghiệp vừa và nhỏ của nước này vươn ra thị trường toàn cầu.
Ông Wang Mei-hua, Bộ trưởng Bộ Kinh tế Đài Loan, người từng là nhà sáng lập một công ty vật liệu, linh kiện và thiết bị bán dẫn, đã cam kết ngay sau khi nhậm chức: "Chúng tôi sẽ thành lập các khu công nghiệp sản xuất ở nước ngoài để các doanh nghiệp vừa và nhỏ có thể đồng hành cùng các tập đoàn lớn như TSMC khi họ mở rộng ra nước ngoài." Mục tiêu là giúp các doanh nghiệp vừa và nhỏ vượt qua rào cản gia nhập thị trường nước ngoài bằng cách "bám càng" TSMC và chính phủ. Tháng trước, Bộ trưởng Wang đã công bố ba địa điểm được chọn cho khu công nghiệp sản xuất ở nước ngoài là Cộng hòa Séc, Nhật Bản và Mỹ. Cộng hòa Séc, quốc gia thân thiện với Đài Loan và gần gũi về mặt địa lý với Dresden, Đức, được kỳ vọng sẽ tạo ra sức mạnh tổng hợp với nhà máy của TSMC tại đây.
TSMC hiện đang chiếm lĩnh 90% thị phần mảng đúc chip tiên tiến 3nm, cho phép hãng có quyền định giá ngay cả khi chỉ là nhà sản xuất theo hợp đồng. Theo các nguồn tin nước ngoài, TSMC gần đây đã thông báo cho khách hàng về việc tăng giá dịch vụ đúc chip 3,5nm từ 3% đến 8%. Không dừng lại ở đó, TSMC còn muốn gia tăng thị phần trong lĩnh vực bán dẫn truyền thống như chip ô tô và cảm biến hình ảnh, thể hiện qua việc xây dựng nhà máy gần Sony ở Kumamoto, Nhật Bản và gần Bosch ở Dresden, Đức. Hiện nay, thị trường đúc chip toàn cầu đang được thống trị bởi TSMC (61,7%) và Samsung Electronics (11%).
#Cuộcchiếnbándẫn
Theo TSMC và truyền thông Đài Loan, ESMS - công ty liên doanh giữa TSMC và các đối tác châu Âu - đã tổ chức lễ động thổ nhà máy bán dẫn đầu tiên tại Dresden, Đức vào ngày 20/10. TSMC nắm giữ 70% cổ phần của ESMS, 30% còn lại thuộc về ba khách hàng châu Âu là Bosch, Infineon và NXP, mỗi công ty nắm giữ 10%. Dự kiến, nhà máy sẽ được xây dựng từ cuối năm nay, sử dụng tiến trình từ 12nm đến 28nm, và bắt đầu sản xuất chip cho ngành công nghiệp ô tô và công nghiệp vào cuối năm 2027.
Tổng vốn đầu tư cho dự án là 100 tỷ euro (khoảng 108 tỷ USD), trong đó một nửa là khoản trợ cấp từ Liên minh châu Âu (EU). Phát biểu tại lễ động thổ, Chủ tịch Ủy ban châu Âu Ursula von der Leyen cho biết: "Hôm nay, chúng tôi đã phê duyệt khoản trợ cấp 50 tỷ euro (khoảng 54 tỷ USD). Châu Âu sẽ có được chuỗi cung ứng ổn định trong nước và các sản phẩm mới được thiết kế riêng, trong khi TSMC có thể đa dạng hóa sản xuất và tiếp cận thị trường châu Âu trong bối cảnh căng thẳng địa chính trị gia tăng. Đây là hợp tác đôi bên cùng có lợi."
Ông Mark Liu, Chủ tịch TSMC, cho biết: "Chúng tôi sẽ đáp ứng nhu cầu chip đang tăng nhanh của ngành công nghiệp ô tô và công nghiệp châu Âu, đồng thời mang đến năng lực sản xuất tiên tiến của TSMC cho khách hàng và đối tác tại đây." Tham dự lễ động thổ còn có các giám đốc điều hành của Infineon, NXP, Bosch và Thủ tướng Đức Olaf Scholz.
Trước đây, ngoài Đài Loan, TSMC chỉ có nhà máy sản xuất chip truyền thống ở Nam Kinh (12-28nm) và Thượng Hải (110-350nm), Trung Quốc. Tuy nhiên, khi các nước phát triển thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước, TSMC đã nhận được các khoản trợ cấp khổng lồ để xây dựng nhà máy tại Arizona, Mỹ (2-4nm) và Kumamoto, Nhật Bản (12-28nm, 6nm, 40nm).
Việc TSMC xây dựng nhà máy sản xuất ở nước ngoài là một phần trong chiến lược của chính phủ Đài Loan. Ông Wu Tsung-tsong, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Đài Loan, cho biết: "Mỗi khi tôi đến thăm các nước như Đức, Pháp và Úc, tôi đều nhận được yêu cầu 'hãy để TSMC đến đất nước chúng tôi'." Chính phủ Đài Loan đang tận dụng cơ hội này để hỗ trợ các doanh nghiệp vừa và nhỏ của nước này vươn ra thị trường toàn cầu.
Ông Wang Mei-hua, Bộ trưởng Bộ Kinh tế Đài Loan, người từng là nhà sáng lập một công ty vật liệu, linh kiện và thiết bị bán dẫn, đã cam kết ngay sau khi nhậm chức: "Chúng tôi sẽ thành lập các khu công nghiệp sản xuất ở nước ngoài để các doanh nghiệp vừa và nhỏ có thể đồng hành cùng các tập đoàn lớn như TSMC khi họ mở rộng ra nước ngoài." Mục tiêu là giúp các doanh nghiệp vừa và nhỏ vượt qua rào cản gia nhập thị trường nước ngoài bằng cách "bám càng" TSMC và chính phủ. Tháng trước, Bộ trưởng Wang đã công bố ba địa điểm được chọn cho khu công nghiệp sản xuất ở nước ngoài là Cộng hòa Séc, Nhật Bản và Mỹ. Cộng hòa Séc, quốc gia thân thiện với Đài Loan và gần gũi về mặt địa lý với Dresden, Đức, được kỳ vọng sẽ tạo ra sức mạnh tổng hợp với nhà máy của TSMC tại đây.
TSMC hiện đang chiếm lĩnh 90% thị phần mảng đúc chip tiên tiến 3nm, cho phép hãng có quyền định giá ngay cả khi chỉ là nhà sản xuất theo hợp đồng. Theo các nguồn tin nước ngoài, TSMC gần đây đã thông báo cho khách hàng về việc tăng giá dịch vụ đúc chip 3,5nm từ 3% đến 8%. Không dừng lại ở đó, TSMC còn muốn gia tăng thị phần trong lĩnh vực bán dẫn truyền thống như chip ô tô và cảm biến hình ảnh, thể hiện qua việc xây dựng nhà máy gần Sony ở Kumamoto, Nhật Bản và gần Bosch ở Dresden, Đức. Hiện nay, thị trường đúc chip toàn cầu đang được thống trị bởi TSMC (61,7%) và Samsung Electronics (11%).
#Cuộcchiếnbándẫn
