A-Train The Seven
...'cause for once, I didn't hate myself.
Nhà sản xuất chip Nhật Bản Rapidus đặt mục tiêu cung cấp mẫu chip 2nm cho Broadcom ngay trong tháng 6 tới. Đây là một bước tiến đáng chú ý, khi hiện chỉ có TSMC (Đài Loan) và Samsung (Hàn Quốc) có khả năng sản xuất chip 2nm, nhưng cả hai vẫn chưa bắt đầu sản xuất hàng loạt.
Theo Nikkei, Rapidus đang hợp tác với IBM (Mỹ) để sản xuất chip 2nm. Trước đó, vào tháng 11, Rapidus đã nhận được máy EUV đầu tiên của Nhật Bản từ ASML (Hà Lan).
TSMC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào cuối năm nay và các sản phẩm đầu tiên sử dụng chip này sẽ ra mắt vào năm 2026. Chip 2nm của TSMC sử dụng thiết kế bóng bán dẫn nanosheet mới, giúp cải thiện hiệu suất và tiết kiệm năng lượng so với thiết kế FinFET trong chip 3nm.
Tương tự TSMC, chip 2nm của Samsung cũng sẽ sử dụng thiết kế bóng bán dẫn nâng cấp, cụ thể là GAAFET (gate-all-around-FinFET), được phát triển cùng IBM. Samsung cũng dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào cuối năm nay.
Do quá trình mở rộng sản xuất chip diễn ra chậm, các công ty như TSMC thường tăng dần sản lượng và ưu tiên đáp ứng nhu cầu của các khách hàng lớn. Điều này tạo ra khoảng trống giữa cung và cầu đối với chip sử dụng công nghệ mới nhất. Rapidus dường như đang cố gắng tận dụng khoảng trống này bằng cách nhắm mục tiêu bắt đầu sản xuất mẫu chip 2nm vào tháng 4 và gửi mẫu đầu tiên cho Broadcom vào tháng 6.
Cổ phiếu của Broadcom đã tăng 38% trong tháng 12 sau khi công bố kế hoạch sản xuất chip AI. CEO Hock Tan đặt mục tiêu xuất xưởng 1 triệu chip AI vào năm 2027, mang lại doanh thu từ 60 đến 90 tỷ USD. Rapidus cũng đang nhắm mục tiêu vào sự bùng nổ nhu cầu chip AI này, dù kế hoạch sản xuất chip 2nm của hãng là vào năm 2027. Công ty được hỗ trợ bởi 8 tập đoàn Nhật Bản bao gồm Toyota và Sony đang có kế hoạch mở rộng kho máy EUV tiên tiến của ASML. ASML cũng dự kiến sẽ mở một trung tâm dịch vụ mới tại Nhật Bản để hỗ trợ Rapidus.
#2nm #Cuộcchiếnchip2nm #Cuộcchiếnbándẫn
Theo Nikkei, Rapidus đang hợp tác với IBM (Mỹ) để sản xuất chip 2nm. Trước đó, vào tháng 11, Rapidus đã nhận được máy EUV đầu tiên của Nhật Bản từ ASML (Hà Lan).
TSMC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào cuối năm nay và các sản phẩm đầu tiên sử dụng chip này sẽ ra mắt vào năm 2026. Chip 2nm của TSMC sử dụng thiết kế bóng bán dẫn nanosheet mới, giúp cải thiện hiệu suất và tiết kiệm năng lượng so với thiết kế FinFET trong chip 3nm.
Tương tự TSMC, chip 2nm của Samsung cũng sẽ sử dụng thiết kế bóng bán dẫn nâng cấp, cụ thể là GAAFET (gate-all-around-FinFET), được phát triển cùng IBM. Samsung cũng dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào cuối năm nay.
Do quá trình mở rộng sản xuất chip diễn ra chậm, các công ty như TSMC thường tăng dần sản lượng và ưu tiên đáp ứng nhu cầu của các khách hàng lớn. Điều này tạo ra khoảng trống giữa cung và cầu đối với chip sử dụng công nghệ mới nhất. Rapidus dường như đang cố gắng tận dụng khoảng trống này bằng cách nhắm mục tiêu bắt đầu sản xuất mẫu chip 2nm vào tháng 4 và gửi mẫu đầu tiên cho Broadcom vào tháng 6.
Cổ phiếu của Broadcom đã tăng 38% trong tháng 12 sau khi công bố kế hoạch sản xuất chip AI. CEO Hock Tan đặt mục tiêu xuất xưởng 1 triệu chip AI vào năm 2027, mang lại doanh thu từ 60 đến 90 tỷ USD. Rapidus cũng đang nhắm mục tiêu vào sự bùng nổ nhu cầu chip AI này, dù kế hoạch sản xuất chip 2nm của hãng là vào năm 2027. Công ty được hỗ trợ bởi 8 tập đoàn Nhật Bản bao gồm Toyota và Sony đang có kế hoạch mở rộng kho máy EUV tiên tiến của ASML. ASML cũng dự kiến sẽ mở một trung tâm dịch vụ mới tại Nhật Bản để hỗ trợ Rapidus.
#2nm #Cuộcchiếnchip2nm #Cuộcchiếnbándẫn
