Vũ Nguyễn
Writer
Theo báo cáo, TSMC đã đạt được bước đột phá lớn ở nút quy trình 2nm và sẽ lần đầu tiên giới thiệu công nghệ bóng bán dẫn Gate-all-around FET (GAAFET). Quy trình N2 cũng tích hợp công nghệ NanoFlex, mang đến cho các nhà thiết kế chip sự linh hoạt chưa từng có trong các thành phần tiêu chuẩn. So với quy trình N3E hiện tại, quy trình N2 dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất từ 10% đến 15% ở cùng công suất hoặc giảm 25% đến 30% mức tiêu thụ điện năng ở cùng tần số.
Được biết, giá mỗi tấm wafer 300mm 2nm của TSMC có thể vượt quá 30.000 USD, cao hơn mức 25.000 USD dự kiến trước đó. Để so sánh, giá của tấm wafer 3nm hiện tại là khoảng 18.500 USD đến 20.000 USD, trong khi giá của tấm wafer 4/5nm là từ 15.000 USD đến 16.000 USD.
Được biết, giá mỗi tấm wafer 300mm 2nm của TSMC có thể vượt quá 30.000 USD, cao hơn mức 25.000 USD dự kiến trước đó. Để so sánh, giá của tấm wafer 3nm hiện tại là khoảng 18.500 USD đến 20.000 USD, trong khi giá của tấm wafer 4/5nm là từ 15.000 USD đến 16.000 USD.
