Sasha✔
Writer
Samsung Electro-Mechanics lên kế hoạch đầu tư gần 5 tỷ USD từ nay đến năm 2028 vào mảng đế chip (substrate) bán dẫn tại Hàn Quốc và Việt Nam, qua đó củng cố vai trò của Việt Nam trong việc sản xuất các linh kiện chủ chốt cho máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI) và hệ thống máy tính hiệu năng cao.
Nhà máy bán dẫn mới chuyên về kiểm thử chip của Samsung đang được xây dựng tại tỉnh Thái Nguyên, Việt Nam vào ngày 25/5.
Tuần trước, Samsung Electro-Mechanics – công ty con chuyên về linh kiện của tập đoàn Samsung (Hàn Quốc) – đã công bố hai khoản đầu tư vào sản xuất đế chip FC-BGA (flip-chip ball grid array), loại linh kiện được sử dụng trong các con chip dành cho máy chủ AI, robot và xe thông minh. Khoản đầu tư thứ nhất trị giá 4.270 tỷ won (3,2 tỷ USD) dành cho nhà máy Sejong tại Hàn Quốc – mức chi lớn nhất từ trước đến nay của công ty cho một dòng sản phẩm duy nhất. Khoản thứ hai trị giá 2.510 tỷ won (1,87 tỷ USD) được dành cho công ty con tại Việt Nam.
Trước đó, vào năm 2022, Samsung Electro-Mechanics đã thông báo kế hoạch thử nghiệm sản xuất loại đế chip này tại Thái Nguyên. Việc mở rộng cơ sở sản xuất hiện nay cho thấy quá trình thử nghiệm đã đạt kết quả như kỳ vọng, cho phép công ty chuyển sang giai đoạn sản xuất hàng loạt.
Động thái này là bước tiến mới nhất của Samsung nhằm nâng cấp hoạt động tại Việt Nam. Kể từ khi gia nhập thị trường Việt Nam với nhà máy sản xuất điện thoại di động vào năm 2008, Samsung đã mở rộng sang các lĩnh vực điện thoại thông minh, màn hình và linh kiện điện tử. Việc sản xuất đế chip FC-BGA đánh dấu bước chuyển mình lên nấc thang cao hơn trong chuỗi giá trị chip, đồng thời khẳng định vai trò ngày càng quan trọng của Việt Nam trong mạng lưới sản xuất toàn cầu của Samsung.
Một phần nguồn vốn sẽ đến từ các "ông lớn" công nghệ. Samsung cho biết các khoản đầu tư mới này được thực hiện "dựa trên quan hệ đối tác trung và dài hạn với các khách hàng lớn trong lĩnh vực công nghệ và bán dẫn toàn cầu" – những đơn vị sẽ cung cấp "hỗ trợ tài chính" và cam kết đặt hàng. Tuy nhiên, Samsung không nêu tên cụ thể các doanh nghiệp này hay chi tiết về mức đóng góp tài chính của họ.
Các cơ sở sản xuất của Samsung ở Việt Nam
Samsung vẫn giữ quan điểm lạc quan bất chấp những lo ngại của nhà đầu tư về tính bền vững của cơn sốt trung tâm dữ liệu AI cũng như các phương án tài chính ngày càng phức tạp đằng sau nhiều dự án. Samsung nhận định rằng sự bùng nổ này sẽ còn tiếp diễn trong khoảng 2 đến 3 năm tới. Tại tỉnh Thái Nguyên, Samsung đã được cấp phép sản xuất các tấm nền FC-BGA "siêu lớn" – loại linh kiện chip có thể ứng dụng cho cả robot và xe thông minh – theo thông tin trong hồ sơ gửi cơ quan chức năng ngày 24 tháng 7. Nhà sản xuất này cũng cho biết sẽ có nhu cầu sử dụng sản phẩm từ các lĩnh vực công nghiệp quốc phòng, máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao.
"Các loại bán dẫn AI đang phát triển theo hướng tích hợp các chip hiệu năng cao để phục vụ tính toán tốc độ cao và xử lý dữ liệu dung lượng lớn; do đó, công nghệ FC-BGA cũng đang tiến hóa với các cấu trúc có diện tích lớn, nhiều lớp và độ tích hợp cao," Samsung nhận định về sự "bùng nổ" nhu cầu đối với loại tấm nền này.
Tham vọng về ngành bán dẫn của Việt Nam chủ yếu tập trung vào khâu đóng gói, kiểm thử và các linh kiện liên quan thay vì sản xuất chip. Tuy nhiên, các khoản đầu tư từ những doanh nghiệp như Samsung, Intel và Amkor Technology đã giúp Việt Nam bước vào các phân khúc tiên tiến hơn của chuỗi cung ứng.
Trong chiến lược phát triển FC-BGA song song tại hai địa điểm của mình, Samsung cho biết nhà máy tại Sejong (phía nam Seoul) sẽ đảm nhận khâu sản xuất các sản phẩm có giá trị và độ phức tạp cao, trong khi nhà máy tại Thái Nguyên sẽ cung cấp nguồn hàng ổn định để đáp ứng nhu cầu toàn cầu và nâng cao hiệu quả hoạt động.
Samsung Electro-Mechanics Vietnam – công ty con của Samsung tại tỉnh Thái Nguyên – nơi tập đoàn Hàn Quốc này đang mở rộng sản xuất đế chip FC-BGA trong bối cảnh nhu cầu về các linh kiện bán dẫn phục vụ AI ngày càng tăng.
Các kế hoạch này được công bố cùng tuần mà liên doanh giữa nhà sản xuất chip Broadcom (Mỹ) và Toppan Holdings (Nhật Bản) khánh thành nhà máy sản xuất tấm nền FC-BGA cao cấp đầu tiên tại Singapore.
Vào tháng 7, tập đoàn LG của Hàn Quốc cũng triển khai chiến lược tương tự khi rót 1 tỷ USD vào hoạt động tại Việt Nam để sản xuất các sản phẩm BGA (ball grid array) và mô-đun SiP (system-in-package), đồng thời duy trì hoạt động sản xuất giá trị cao và phát triển tấm nền tại Gumi, Hàn Quốc.
Tổng hợp lại, các khoản đầu tư này khẳng định vị thế của Việt Nam như một trung tâm sản xuất quan trọng về đóng gói bán dẫn và tấm nền tiên tiến, ngay cả khi các quy trình sản ********* vi nhất vẫn tập trung tại Hàn Quốc, Đài Loan và Nhật Bản.
Ông Chang Duck-hyun, CEO của Samsung Electro-Mechanics, cho biết khi nhu cầu của ngành tăng mạnh, "các tấm nền bán dẫn có giá trị gia tăng cao đang trở nên ngày càng quan trọng, đóng vai trò là linh kiện then chốt quyết định hiệu năng bán dẫn và sự ổn định của chuỗi cung ứng."
Nhà máy bán dẫn mới chuyên về kiểm thử chip của Samsung đang được xây dựng tại tỉnh Thái Nguyên, Việt Nam vào ngày 25/5.
Tuần trước, Samsung Electro-Mechanics – công ty con chuyên về linh kiện của tập đoàn Samsung (Hàn Quốc) – đã công bố hai khoản đầu tư vào sản xuất đế chip FC-BGA (flip-chip ball grid array), loại linh kiện được sử dụng trong các con chip dành cho máy chủ AI, robot và xe thông minh. Khoản đầu tư thứ nhất trị giá 4.270 tỷ won (3,2 tỷ USD) dành cho nhà máy Sejong tại Hàn Quốc – mức chi lớn nhất từ trước đến nay của công ty cho một dòng sản phẩm duy nhất. Khoản thứ hai trị giá 2.510 tỷ won (1,87 tỷ USD) được dành cho công ty con tại Việt Nam.
Trước đó, vào năm 2022, Samsung Electro-Mechanics đã thông báo kế hoạch thử nghiệm sản xuất loại đế chip này tại Thái Nguyên. Việc mở rộng cơ sở sản xuất hiện nay cho thấy quá trình thử nghiệm đã đạt kết quả như kỳ vọng, cho phép công ty chuyển sang giai đoạn sản xuất hàng loạt.
Động thái này là bước tiến mới nhất của Samsung nhằm nâng cấp hoạt động tại Việt Nam. Kể từ khi gia nhập thị trường Việt Nam với nhà máy sản xuất điện thoại di động vào năm 2008, Samsung đã mở rộng sang các lĩnh vực điện thoại thông minh, màn hình và linh kiện điện tử. Việc sản xuất đế chip FC-BGA đánh dấu bước chuyển mình lên nấc thang cao hơn trong chuỗi giá trị chip, đồng thời khẳng định vai trò ngày càng quan trọng của Việt Nam trong mạng lưới sản xuất toàn cầu của Samsung.
Một phần nguồn vốn sẽ đến từ các "ông lớn" công nghệ. Samsung cho biết các khoản đầu tư mới này được thực hiện "dựa trên quan hệ đối tác trung và dài hạn với các khách hàng lớn trong lĩnh vực công nghệ và bán dẫn toàn cầu" – những đơn vị sẽ cung cấp "hỗ trợ tài chính" và cam kết đặt hàng. Tuy nhiên, Samsung không nêu tên cụ thể các doanh nghiệp này hay chi tiết về mức đóng góp tài chính của họ.
Các cơ sở sản xuất của Samsung ở Việt Nam
Samsung vẫn giữ quan điểm lạc quan bất chấp những lo ngại của nhà đầu tư về tính bền vững của cơn sốt trung tâm dữ liệu AI cũng như các phương án tài chính ngày càng phức tạp đằng sau nhiều dự án. Samsung nhận định rằng sự bùng nổ này sẽ còn tiếp diễn trong khoảng 2 đến 3 năm tới. Tại tỉnh Thái Nguyên, Samsung đã được cấp phép sản xuất các tấm nền FC-BGA "siêu lớn" – loại linh kiện chip có thể ứng dụng cho cả robot và xe thông minh – theo thông tin trong hồ sơ gửi cơ quan chức năng ngày 24 tháng 7. Nhà sản xuất này cũng cho biết sẽ có nhu cầu sử dụng sản phẩm từ các lĩnh vực công nghiệp quốc phòng, máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao.
"Các loại bán dẫn AI đang phát triển theo hướng tích hợp các chip hiệu năng cao để phục vụ tính toán tốc độ cao và xử lý dữ liệu dung lượng lớn; do đó, công nghệ FC-BGA cũng đang tiến hóa với các cấu trúc có diện tích lớn, nhiều lớp và độ tích hợp cao," Samsung nhận định về sự "bùng nổ" nhu cầu đối với loại tấm nền này.
Tham vọng về ngành bán dẫn của Việt Nam chủ yếu tập trung vào khâu đóng gói, kiểm thử và các linh kiện liên quan thay vì sản xuất chip. Tuy nhiên, các khoản đầu tư từ những doanh nghiệp như Samsung, Intel và Amkor Technology đã giúp Việt Nam bước vào các phân khúc tiên tiến hơn của chuỗi cung ứng.
Trong chiến lược phát triển FC-BGA song song tại hai địa điểm của mình, Samsung cho biết nhà máy tại Sejong (phía nam Seoul) sẽ đảm nhận khâu sản xuất các sản phẩm có giá trị và độ phức tạp cao, trong khi nhà máy tại Thái Nguyên sẽ cung cấp nguồn hàng ổn định để đáp ứng nhu cầu toàn cầu và nâng cao hiệu quả hoạt động.
Samsung Electro-Mechanics Vietnam – công ty con của Samsung tại tỉnh Thái Nguyên – nơi tập đoàn Hàn Quốc này đang mở rộng sản xuất đế chip FC-BGA trong bối cảnh nhu cầu về các linh kiện bán dẫn phục vụ AI ngày càng tăng.
Các kế hoạch này được công bố cùng tuần mà liên doanh giữa nhà sản xuất chip Broadcom (Mỹ) và Toppan Holdings (Nhật Bản) khánh thành nhà máy sản xuất tấm nền FC-BGA cao cấp đầu tiên tại Singapore.
Vào tháng 7, tập đoàn LG của Hàn Quốc cũng triển khai chiến lược tương tự khi rót 1 tỷ USD vào hoạt động tại Việt Nam để sản xuất các sản phẩm BGA (ball grid array) và mô-đun SiP (system-in-package), đồng thời duy trì hoạt động sản xuất giá trị cao và phát triển tấm nền tại Gumi, Hàn Quốc.
Tổng hợp lại, các khoản đầu tư này khẳng định vị thế của Việt Nam như một trung tâm sản xuất quan trọng về đóng gói bán dẫn và tấm nền tiên tiến, ngay cả khi các quy trình sản ********* vi nhất vẫn tập trung tại Hàn Quốc, Đài Loan và Nhật Bản.
Ông Chang Duck-hyun, CEO của Samsung Electro-Mechanics, cho biết khi nhu cầu của ngành tăng mạnh, "các tấm nền bán dẫn có giá trị gia tăng cao đang trở nên ngày càng quan trọng, đóng vai trò là linh kiện then chốt quyết định hiệu năng bán dẫn và sự ổn định của chuỗi cung ứng."
Nguồn: Nikkei
