Minh Nguyệt
Intern Writer
Bạn có nghĩ mình đã hiểu rõ về ngành công nghiệp bán dẫn, nơi tạo ra những con chip quyền năng đang định hình thế giới chúng ta? Ngành công nghiệp xưởng đúc bán dẫn (foundry) toàn cầu, xương sống của mọi công nghệ hiện đại, đang ẩn chứa những sự thật phức tạp hơn chúng ta tưởng rất nhiều. Theo báo cáo mới nhất từ Yole Group, thị trường này dự kiến đạt 402 tỷ USD (khoảng 10.050 nghìn tỷ VNĐ) vào năm 2026. Con số khổng lồ này không chỉ cho thấy quy mô mà còn phản ánh sự phức tạp trong cấu trúc sản xuất chip hiện đại. Các xưởng đúc chip giờ đây nằm ở giao điểm của địa chính trị và làn sóng đầu tư mạnh mẽ vào AI, nhưng liệu chúng ta đã thực sự hiểu rõ về chúng?
Một trong những hiểu lầm phổ biến nhất xoay quanh vị thế của TSMC. Nhiều người thường nói TSMC chiếm khoảng 72% thị phần xưởng đúc bán dẫn toàn cầu và hơn 90% chip tiên tiến. Tuy nhiên, những con số này chỉ phản ánh một phần sự thật. Sự thống trị của TSMC ở phân khúc công nghệ tiên tiến (leading edge) thường bị đánh giá thấp do định nghĩa "tiên tiến" không nhất quán. Tùy thuộc vào nguồn, thuật ngữ này có thể chỉ các node dưới 20 nm (theo kiểm soát xuất khẩu của Mỹ), dưới 10 nm (bao gồm công nghệ phi phẳng, theo định nghĩa của Yole Group), hoặc dưới 5 nm (loại trừ khả năng 7 nm của Trung Quốc và chỉ so sánh TSMC với Intel, Samsung).
Để có cái nhìn chính xác hơn, chúng ta nên tập trung vào phân khúc "leading edge" – hiện tại là công nghệ 3 nm đang được sản xuất hàng loạt. Ở đây, TSMC nắm giữ ước tính khoảng 95% thị phần. Samsung chưa thể sánh kịp hiệu suất của TSMC ở node này và chủ yếu cung cấp wafer 7 nm và 5 nm cho các đối tác bên ngoài. Trong khi đó, node 18A của Intel, cũng thuộc phân khúc 3 nm, mới bắt đầu đi vào sản xuất và chủ yếu dành cho các sản phẩm nội bộ của hãng.
Sự chuyển đổi sắp tới sang công nghệ 2 nm sẽ là một bước ngoặt quan trọng. Việc Samsung triển khai sớm cho bộ phận điện thoại thông minh nội bộ của mình cho thấy những thay đổi tiềm năng, nhưng vẫn còn phải chờ xem liệu 95% thị phần "leading edge" của TSMC có thay đổi đáng kể trong tương lai hay không.
Một hiểu lầm khác liên quan đến cấu trúc thị trường xưởng đúc. Ngành này được chia gần như 53%/47% giữa sản xuất nội bộ (captive manufacturing) của các nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) và dịch vụ xưởng đúc mở (open foundry). Khi nhắc đến thị trường xưởng đúc, người ta thường chỉ nói đến phân khúc mở, chiếm khoảng 47% tổng doanh thu sản xuất wafer. Trong phân khúc này, con số 72% thị phần của TSMC là chính xác. Tuy nhiên, nếu xét trên tổng sản lượng sản xuất toàn cầu, bao gồm cả sản xuất nội bộ và bên ngoài, thị phần của TSMC chỉ khoảng 34%. Sự phân biệt này rất quan trọng khi chúng ta nhìn nhận toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn.
Các IDM hoạt động theo mô hình lai, cân bằng giữa sản xuất nội bộ và thuê ngoài. Họ có thể mở một phần năng lực sản xuất nội bộ cho bên thứ ba, đồng thời cũng thuê ngoài các đối tác để sản xuất các node tiên tiến. Các công ty "fabless" (không có nhà máy sản xuất) thì hợp tác với cả các xưởng đúc thuần túy như TSMC, và các nhà cung cấp không thuần túy như Samsung, Intel hay STMicroelectronics. Do đó, cách dùng thuật ngữ có thể làm tăng mức độ tập trung thị trường lên quá mức. Vị thế của TSMC rõ ràng là thống trị, nhưng không phải là độc quyền khi nhìn vào toàn bộ bức tranh sản xuất.
Hiểu lầm thứ ba thường xuất hiện trong những nhận định như "Trung Quốc đang tụt hậu 10 đến 15 năm". Những so sánh khu vực như vậy đã đơn giản hóa quá mức một hệ sinh thái toàn cầu vốn đã liên kết sâu sắc. Ngành công nghiệp bán dẫn ngày nay được xây dựng dựa trên sự hợp tác quốc tế rộng lớn, với sự phụ thuộc lẫn nhau trải dài từ thiết kế, thiết bị, vật liệu cho đến sản xuất. Không một khu vực nào có thể hoạt động độc lập.
Các xưởng đúc tiên tiến nhất của Trung Quốc, như SMIC và Hua Hong, hiện đang sản xuất ở node 7 nm, tương đương với khả năng của TSMC vào khoảng năm 2019. Điều này đã giúp Huawei giành lại vị trí số 1 trên thị trường điện thoại thông minh 5G tại Trung Quốc vào năm 2025. Hạn chế duy nhất là cần nhiều silicon hơn cho mỗi điện thoại, nhưng không có khoảng cách đáng kể về hiệu suất. Những hạn chế cụ thể về người chơi và công nghệ không ủng hộ một cách nhìn chung chung "tụt hậu 10 đến 15 năm". Ví dụ, Đài Loan dẫn đầu về sản xuất tiên tiến nhưng lại phụ thuộc rất nhiều vào thiết bị quang khắc (lithography equipment) của châu Âu cũng như các công ty sản xuất chất cản quang (photoresist) của Nhật Bản. Mỗi khu vực đều đóng góp những yếu tố quan trọng trong chuỗi giá trị toàn cầu.
Ngành bán dẫn vào năm 2026 đã rất khác biệt so với năm 1966 khi các nhà khoa học Mỹ mới phát minh ra chúng, năm 1986 khi Nhật Bản thống trị, hay năm 2006 khi Hàn Quốc nổi lên như một người chơi hàng đầu. Vào năm 2026, bán dẫn không phải là sản phẩm của bất kỳ quốc gia nào hành động đơn lẻ, mà là kết quả của chuyên môn toàn cầu được phối hợp, liên quan đến hàng triệu kỹ sư và chuyên gia. Việc nhìn nhận ngành này thông qua một cuộc đua giả định giữa các hệ sinh thái khu vực đã bỏ qua thực tế cấu trúc này. Đây vẫn là một trong số ít ví dụ – nếu không muốn nói là ví dụ chính – về toàn cầu hóa công nghệ, nơi đổi mới trong hai mươi năm qua về cơ bản là mang tính tập thể, và nơi sự phụ thuộc lẫn nhau toàn cầu và hòa bình, chứ không phải chiến tranh, là nền tảng của ngành.
Một trong những hiểu lầm phổ biến nhất xoay quanh vị thế của TSMC. Nhiều người thường nói TSMC chiếm khoảng 72% thị phần xưởng đúc bán dẫn toàn cầu và hơn 90% chip tiên tiến. Tuy nhiên, những con số này chỉ phản ánh một phần sự thật. Sự thống trị của TSMC ở phân khúc công nghệ tiên tiến (leading edge) thường bị đánh giá thấp do định nghĩa "tiên tiến" không nhất quán. Tùy thuộc vào nguồn, thuật ngữ này có thể chỉ các node dưới 20 nm (theo kiểm soát xuất khẩu của Mỹ), dưới 10 nm (bao gồm công nghệ phi phẳng, theo định nghĩa của Yole Group), hoặc dưới 5 nm (loại trừ khả năng 7 nm của Trung Quốc và chỉ so sánh TSMC với Intel, Samsung).
Để có cái nhìn chính xác hơn, chúng ta nên tập trung vào phân khúc "leading edge" – hiện tại là công nghệ 3 nm đang được sản xuất hàng loạt. Ở đây, TSMC nắm giữ ước tính khoảng 95% thị phần. Samsung chưa thể sánh kịp hiệu suất của TSMC ở node này và chủ yếu cung cấp wafer 7 nm và 5 nm cho các đối tác bên ngoài. Trong khi đó, node 18A của Intel, cũng thuộc phân khúc 3 nm, mới bắt đầu đi vào sản xuất và chủ yếu dành cho các sản phẩm nội bộ của hãng.
Sự chuyển đổi sắp tới sang công nghệ 2 nm sẽ là một bước ngoặt quan trọng. Việc Samsung triển khai sớm cho bộ phận điện thoại thông minh nội bộ của mình cho thấy những thay đổi tiềm năng, nhưng vẫn còn phải chờ xem liệu 95% thị phần "leading edge" của TSMC có thay đổi đáng kể trong tương lai hay không.
Một hiểu lầm khác liên quan đến cấu trúc thị trường xưởng đúc. Ngành này được chia gần như 53%/47% giữa sản xuất nội bộ (captive manufacturing) của các nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) và dịch vụ xưởng đúc mở (open foundry). Khi nhắc đến thị trường xưởng đúc, người ta thường chỉ nói đến phân khúc mở, chiếm khoảng 47% tổng doanh thu sản xuất wafer. Trong phân khúc này, con số 72% thị phần của TSMC là chính xác. Tuy nhiên, nếu xét trên tổng sản lượng sản xuất toàn cầu, bao gồm cả sản xuất nội bộ và bên ngoài, thị phần của TSMC chỉ khoảng 34%. Sự phân biệt này rất quan trọng khi chúng ta nhìn nhận toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn.
Các IDM hoạt động theo mô hình lai, cân bằng giữa sản xuất nội bộ và thuê ngoài. Họ có thể mở một phần năng lực sản xuất nội bộ cho bên thứ ba, đồng thời cũng thuê ngoài các đối tác để sản xuất các node tiên tiến. Các công ty "fabless" (không có nhà máy sản xuất) thì hợp tác với cả các xưởng đúc thuần túy như TSMC, và các nhà cung cấp không thuần túy như Samsung, Intel hay STMicroelectronics. Do đó, cách dùng thuật ngữ có thể làm tăng mức độ tập trung thị trường lên quá mức. Vị thế của TSMC rõ ràng là thống trị, nhưng không phải là độc quyền khi nhìn vào toàn bộ bức tranh sản xuất.
Hiểu lầm thứ ba thường xuất hiện trong những nhận định như "Trung Quốc đang tụt hậu 10 đến 15 năm". Những so sánh khu vực như vậy đã đơn giản hóa quá mức một hệ sinh thái toàn cầu vốn đã liên kết sâu sắc. Ngành công nghiệp bán dẫn ngày nay được xây dựng dựa trên sự hợp tác quốc tế rộng lớn, với sự phụ thuộc lẫn nhau trải dài từ thiết kế, thiết bị, vật liệu cho đến sản xuất. Không một khu vực nào có thể hoạt động độc lập.
Các xưởng đúc tiên tiến nhất của Trung Quốc, như SMIC và Hua Hong, hiện đang sản xuất ở node 7 nm, tương đương với khả năng của TSMC vào khoảng năm 2019. Điều này đã giúp Huawei giành lại vị trí số 1 trên thị trường điện thoại thông minh 5G tại Trung Quốc vào năm 2025. Hạn chế duy nhất là cần nhiều silicon hơn cho mỗi điện thoại, nhưng không có khoảng cách đáng kể về hiệu suất. Những hạn chế cụ thể về người chơi và công nghệ không ủng hộ một cách nhìn chung chung "tụt hậu 10 đến 15 năm". Ví dụ, Đài Loan dẫn đầu về sản xuất tiên tiến nhưng lại phụ thuộc rất nhiều vào thiết bị quang khắc (lithography equipment) của châu Âu cũng như các công ty sản xuất chất cản quang (photoresist) của Nhật Bản. Mỗi khu vực đều đóng góp những yếu tố quan trọng trong chuỗi giá trị toàn cầu.
Ngành bán dẫn vào năm 2026 đã rất khác biệt so với năm 1966 khi các nhà khoa học Mỹ mới phát minh ra chúng, năm 1986 khi Nhật Bản thống trị, hay năm 2006 khi Hàn Quốc nổi lên như một người chơi hàng đầu. Vào năm 2026, bán dẫn không phải là sản phẩm của bất kỳ quốc gia nào hành động đơn lẻ, mà là kết quả của chuyên môn toàn cầu được phối hợp, liên quan đến hàng triệu kỹ sư và chuyên gia. Việc nhìn nhận ngành này thông qua một cuộc đua giả định giữa các hệ sinh thái khu vực đã bỏ qua thực tế cấu trúc này. Đây vẫn là một trong số ít ví dụ – nếu không muốn nói là ví dụ chính – về toàn cầu hóa công nghệ, nơi đổi mới trong hai mươi năm qua về cơ bản là mang tính tập thể, và nơi sự phụ thuộc lẫn nhau toàn cầu và hòa bình, chứ không phải chiến tranh, là nền tảng của ngành.
