Sasha
Moderator
Có vẻ như giấc mơ sở hữu một chiếc iPhone siêu mỏng của người dùng Apple sẽ còn phải chờ đợi lâu hơn nữa. Những khó khăn về mặt công nghệ đã buộc Apple phải trì hoãn kế hoạch giảm độ dày cho iPhone trong tương lai.
Sau khi ra mắt iPad Pro với thiết kế mỏng nhẹ vào tháng 5, đã có nhiều tin đồn cho rằng Apple cũng đang ấp ủ kế hoạch tương tự cho iPhone, dự kiến ra mắt vào năm 2025. Tuy nhiên, có vẻ như kế hoạch này đã gặp trục trặc.
Nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo mới đây đã đăng tải trên mạng xã hội X, cho biết Apple đã quyết định trì hoãn kế hoạch sử dụng vật liệu đồng phủ nhựa (RCC) cho các phiên bản iPhone trong tương lai.
Việc sử dụng RCC sẽ giúp giảm đáng kể độ dày của các linh kiện bên trong, từ đó giải phóng không gian cho thiết kế tổng thể. Apple có thể tận dụng điều này để tạo ra những chiếc iPhone mỏng hơn hoặc tăng dung lượng pin cho thiết bị. Ngoài ra, RCC cũng dễ gia công hơn do không chứa sợi thủy tinh.
Nguyên nhân của sự trì hoãn này được cho là do những lo ngại về độ bền và khả năng bị hư hỏng của RCC. Ming-Chi Kuo cho biết: "Do không thể đáp ứng các tiêu chuẩn khắt khe về chất lượng sản phẩm của Apple, mẫu iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC cho bo mạch chủ PCB".
Trước đó, đã từng xuất hiện tin đồn về việc công nghệ này sẽ được áp dụng trên iPhone 16, nhưng sau đó đã bị trì hoãn sang iPhone 17. Việc trì hoãn thêm một lần nữa cho thấy người dùng có thể sẽ phải chờ đợi rất lâu để có thể trên tay một chiếc iPhone siêu mỏng.
Tuy nhiên, Ming-Chi Kuo không tiết lộ thêm về việc liệu Apple có tiếp tục sử dụng RCC cho iPhone 18 vào năm 2026 hay không, hay đây sẽ là một sự trì hoãn vô thời hạn.
#iPhone
Sau khi ra mắt iPad Pro với thiết kế mỏng nhẹ vào tháng 5, đã có nhiều tin đồn cho rằng Apple cũng đang ấp ủ kế hoạch tương tự cho iPhone, dự kiến ra mắt vào năm 2025. Tuy nhiên, có vẻ như kế hoạch này đã gặp trục trặc.
Nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo mới đây đã đăng tải trên mạng xã hội X, cho biết Apple đã quyết định trì hoãn kế hoạch sử dụng vật liệu đồng phủ nhựa (RCC) cho các phiên bản iPhone trong tương lai.
Việc sử dụng RCC sẽ giúp giảm đáng kể độ dày của các linh kiện bên trong, từ đó giải phóng không gian cho thiết kế tổng thể. Apple có thể tận dụng điều này để tạo ra những chiếc iPhone mỏng hơn hoặc tăng dung lượng pin cho thiết bị. Ngoài ra, RCC cũng dễ gia công hơn do không chứa sợi thủy tinh.
Nguyên nhân của sự trì hoãn này được cho là do những lo ngại về độ bền và khả năng bị hư hỏng của RCC. Ming-Chi Kuo cho biết: "Do không thể đáp ứng các tiêu chuẩn khắt khe về chất lượng sản phẩm của Apple, mẫu iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC cho bo mạch chủ PCB".
Trước đó, đã từng xuất hiện tin đồn về việc công nghệ này sẽ được áp dụng trên iPhone 16, nhưng sau đó đã bị trì hoãn sang iPhone 17. Việc trì hoãn thêm một lần nữa cho thấy người dùng có thể sẽ phải chờ đợi rất lâu để có thể trên tay một chiếc iPhone siêu mỏng.
Tuy nhiên, Ming-Chi Kuo không tiết lộ thêm về việc liệu Apple có tiếp tục sử dụng RCC cho iPhone 18 vào năm 2026 hay không, hay đây sẽ là một sự trì hoãn vô thời hạn.
#iPhone
