Mạnh Quân
Writer
Là công nghệ tích hợp đóng gói tiên tiến 2.5D hoàn thiện nhất và có dung lượng cao nhất hiện có, CoWoS của TSMC luôn là tâm điểm cạnh tranh giữa các công ty sản xuất chip AI lớn, và TSMC đang liên tục mở rộng năng lực sản xuất cho công nghệ này.
Trong hệ sinh thái đóng gói tiên tiến CoWoS hoặc tương tự, các ông lớn trong lĩnh vực OSAT cũng là một phần không thể thiếu. Các công ty đóng gói và thử nghiệm như ASE và các công ty con SPIL và Amkor đã chia sẻ một phần đáng kể nhu cầu của TSMC đối với phần OSA phía sau của CoWoS.
DigiTimes hôm qua đưa tin TSMC dự kiến sẽ mở rộng quy mô gia công phần mềm CoWoS (front-end CoW) bắt đầu từ nửa cuối năm 2026 , qua đó giảm bớt tình trạng thiếu hụt nguồn cung trên thị trường bao bì 2.5D.
Ngay từ năm 2024, đã có những báo cáo cho rằng TSMC đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng chip CoW. Tuy nhiên, cũng có những ý kiến trên thị trường cho rằng lĩnh vực này đang gặp phải các vấn đề như đình trệ chuyển giao công nghệ và tắc nghẽn trong sản xuất hàng loạt. Do đó, quy mô xuất hàng hiện tại vẫn còn tương đối hạn chế.
Đến cuối năm 2026, công suất CoWoS của TSMC dự kiến sẽ đạt 125.000 tấm wafer mỗi tháng, trong khi công suất tương tự của các đối tác OSAT của hãng dự kiến sẽ tăng nhanh lên 40.000 tấm wafer mỗi tháng.
Trong hệ sinh thái đóng gói tiên tiến CoWoS hoặc tương tự, các ông lớn trong lĩnh vực OSAT cũng là một phần không thể thiếu. Các công ty đóng gói và thử nghiệm như ASE và các công ty con SPIL và Amkor đã chia sẻ một phần đáng kể nhu cầu của TSMC đối với phần OSA phía sau của CoWoS.
DigiTimes hôm qua đưa tin TSMC dự kiến sẽ mở rộng quy mô gia công phần mềm CoWoS (front-end CoW) bắt đầu từ nửa cuối năm 2026 , qua đó giảm bớt tình trạng thiếu hụt nguồn cung trên thị trường bao bì 2.5D.
Ngay từ năm 2024, đã có những báo cáo cho rằng TSMC đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng chip CoW. Tuy nhiên, cũng có những ý kiến trên thị trường cho rằng lĩnh vực này đang gặp phải các vấn đề như đình trệ chuyển giao công nghệ và tắc nghẽn trong sản xuất hàng loạt. Do đó, quy mô xuất hàng hiện tại vẫn còn tương đối hạn chế.
Đến cuối năm 2026, công suất CoWoS của TSMC dự kiến sẽ đạt 125.000 tấm wafer mỗi tháng, trong khi công suất tương tự của các đối tác OSAT của hãng dự kiến sẽ tăng nhanh lên 40.000 tấm wafer mỗi tháng.
