Mai Nhung
Writer
Dù XRing O1 đánh dấu một bước ngoặt quan trọng, việc Xiaomi đạt được tự chủ hoàn toàn về chip vẫn là một chặng đường dài phía trước, đối mặt với rào cản về chi phí, quy mô sản xuất và cả những yếu tố địa chính trị phức tạp.
XRing O1: Bước tiến lớn nhưng chưa phải là "đoạn tuyệt"
Việc Xiaomi chính thức trình làng chip XRING O1 – con chip 3nm thương mại đầu tiên do chính hãng này tự thiết kế – không chỉ là một sự kiện công nghệ đơn thuần mà còn là một tuyên bố mạnh mẽ về tham vọng của "gã khổng lồ" công nghệ Trung Quốc. Đây là dấu hiệu rõ ràng cho thấy Xiaomi đã tự tin bước chân vào "sân chơi lớn" của ngành công nghiệp bán dẫn, trở thành công ty Trung Quốc đầu tiên thương mại hóa thành công một SoC (System on Chip) sử dụng tiến trình 3nm tiên tiến nhất hiện nay.
Tuy nhiên, dù mang nhiều ý nghĩa biểu tượng và là một thành tựu đáng tự hào, sự ra đời của chip XRING O1 không đồng nghĩa với việc Xiaomi sẽ ngay lập tức chấm dứt mối quan hệ hợp tác chiến lược với Qualcomm và MediaTek – hai nhà cung cấp vi xử lý chủ lực cho các sản phẩm của hãng trong nhiều năm qua. Theo ước tính của Counterpoint Research được CNBC trích dẫn, hiện tại, khoảng 40% số lượng smartphone của Xiaomi vẫn đang sử dụng chip "mua sẵn" từ hai đối tác quan trọng này.
Chi phí khổng lồ và thách thức về quy mô
Hiện tại, con chip XRING O1 mới chỉ xuất hiện trên hai sản phẩm cao cấp là Xiaomi 15S Pro và Xiaomi Pad 7 Ultra. Dù được sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC (N3E) – một trong những công nghệ quang khắc hiện đại nhất, dự án phát triển XRing O1 vẫn là một "canh bạc" vô cùng tốn kém.
Ngoài chi phí khổng lồ cho việc thiết kế và thử nghiệm ban đầu, chỉ riêng công đoạn "tape-out" – quy trình chuẩn bị các mặt nạ quang học để tiến tới sản xuất hàng loạt – cũng có thể đã "ngốn" của Xiaomi hàng triệu USD. Thực tế cho thấy, việc phát triển chip "cây nhà lá vườn" thường sẽ mang lại lợi thế về chi phí và tối ưu hóa sản phẩm trong dài hạn, nhưng ở giai đoạn đầu, chi phí đầu tư ban đầu là cực kỳ lớn và luôn đi kèm với không ít rủi ro về kỹ thuật cũng như hiệu quả thị trường.
Xiaomi có thể đang trong một quá trình dài hơi nhằm "giải phóng" mình khỏi sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài. Tuy nhiên, để đạt đến mức độ tự chủ hoàn toàn về công nghệ lõi này, họ còn cả một chặng đường dài và đầy thách thức phía trước. Công ty sẽ cần ít nhất vài thế hệ chip tự thiết kế nữa hoạt động ổn định, hiệu quả về mặt chi phí sản xuất và quan trọng là phải được tích hợp rộng rãi trên toàn bộ dải sản phẩm của mình – một điều mà ở thời điểm hiện tại vẫn còn rất xa vời.
Rào cản địa chính trị và sự phụ thuộc vào TSMC
Bên cạnh những yếu tố về kỹ thuật và chi phí, một rào cản tiềm ẩn khác mà Xiaomi phải đối mặt chính là yếu tố địa chính trị. Dù ở thời điểm hiện tại, chip XRING O1 chưa bị chính phủ Mỹ "để mắt" một cách trực tiếp, việc Xiaomi sử dụng công nghệ sản xuất 3nm tiên tiến của TSMC (Đài Loan) có thể khiến công ty này trở thành đối tượng bị xem xét kỹ lưỡng hơn trong tương lai – nhất là trong bối cảnh căng thẳng công nghệ giữa Mỹ và Trung Quốc vẫn chưa có dấu hiệu hạ nhiệt.
Không thể loại trừ khả năng trong tương lai, TSMC, dưới áp lực từ các quy định kiểm soát xuất khẩu công nghệ của Mỹ, có thể sẽ bị hạn chế hoặc cấm cung cấp dịch vụ sản xuất chip cho Xiaomi nếu Washington lo ngại rằng công nghệ này có thể bị "rò rỉ" hoặc mang lại lợi thế cho các công ty khác tại Trung Quốc đại lục.
Tương lai nào cho tham vọng chip của Xiaomi?
Sự ra đời của XRING O1 không chỉ là một bước tiến lớn về mặt công nghệ của riêng Xiaomi mà còn là một "chiến thắng" quan trọng về mặt hình ảnh cho toàn bộ ngành công nghiệp công nghệ cao của Trung Quốc, thể hiện nỗ lực vươn lên và tự chủ.
Tuy nhiên, để thực sự tách mình hoàn toàn khỏi cái bóng của Qualcomm và MediaTek – và quan trọng hơn là thoát khỏi những bất ổn khó lường từ chuỗi cung ứng toàn cầu đang bị chi phối bởi các yếu tố địa chính trị – Xiaomi sẽ cần thêm rất nhiều thời gian, nhiều thế hệ chip kế tiếp thành công hơn nữa, và trên hết là một bối cảnh chính trị quốc tế thuận lợi hơn. Cho đến lúc đó, việc duy trì mối quan hệ đối tác với các nhà cung cấp hiện tại vẫn là một chiến lược cần thiết và thực tế.
#ChipXiaomiXringO1
XRing O1: Bước tiến lớn nhưng chưa phải là "đoạn tuyệt"
Việc Xiaomi chính thức trình làng chip XRING O1 – con chip 3nm thương mại đầu tiên do chính hãng này tự thiết kế – không chỉ là một sự kiện công nghệ đơn thuần mà còn là một tuyên bố mạnh mẽ về tham vọng của "gã khổng lồ" công nghệ Trung Quốc. Đây là dấu hiệu rõ ràng cho thấy Xiaomi đã tự tin bước chân vào "sân chơi lớn" của ngành công nghiệp bán dẫn, trở thành công ty Trung Quốc đầu tiên thương mại hóa thành công một SoC (System on Chip) sử dụng tiến trình 3nm tiên tiến nhất hiện nay.
Tuy nhiên, dù mang nhiều ý nghĩa biểu tượng và là một thành tựu đáng tự hào, sự ra đời của chip XRING O1 không đồng nghĩa với việc Xiaomi sẽ ngay lập tức chấm dứt mối quan hệ hợp tác chiến lược với Qualcomm và MediaTek – hai nhà cung cấp vi xử lý chủ lực cho các sản phẩm của hãng trong nhiều năm qua. Theo ước tính của Counterpoint Research được CNBC trích dẫn, hiện tại, khoảng 40% số lượng smartphone của Xiaomi vẫn đang sử dụng chip "mua sẵn" từ hai đối tác quan trọng này.
Chi phí khổng lồ và thách thức về quy mô
Hiện tại, con chip XRING O1 mới chỉ xuất hiện trên hai sản phẩm cao cấp là Xiaomi 15S Pro và Xiaomi Pad 7 Ultra. Dù được sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC (N3E) – một trong những công nghệ quang khắc hiện đại nhất, dự án phát triển XRing O1 vẫn là một "canh bạc" vô cùng tốn kém.
Ngoài chi phí khổng lồ cho việc thiết kế và thử nghiệm ban đầu, chỉ riêng công đoạn "tape-out" – quy trình chuẩn bị các mặt nạ quang học để tiến tới sản xuất hàng loạt – cũng có thể đã "ngốn" của Xiaomi hàng triệu USD. Thực tế cho thấy, việc phát triển chip "cây nhà lá vườn" thường sẽ mang lại lợi thế về chi phí và tối ưu hóa sản phẩm trong dài hạn, nhưng ở giai đoạn đầu, chi phí đầu tư ban đầu là cực kỳ lớn và luôn đi kèm với không ít rủi ro về kỹ thuật cũng như hiệu quả thị trường.
Xiaomi có thể đang trong một quá trình dài hơi nhằm "giải phóng" mình khỏi sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài. Tuy nhiên, để đạt đến mức độ tự chủ hoàn toàn về công nghệ lõi này, họ còn cả một chặng đường dài và đầy thách thức phía trước. Công ty sẽ cần ít nhất vài thế hệ chip tự thiết kế nữa hoạt động ổn định, hiệu quả về mặt chi phí sản xuất và quan trọng là phải được tích hợp rộng rãi trên toàn bộ dải sản phẩm của mình – một điều mà ở thời điểm hiện tại vẫn còn rất xa vời.
Rào cản địa chính trị và sự phụ thuộc vào TSMC
Bên cạnh những yếu tố về kỹ thuật và chi phí, một rào cản tiềm ẩn khác mà Xiaomi phải đối mặt chính là yếu tố địa chính trị. Dù ở thời điểm hiện tại, chip XRING O1 chưa bị chính phủ Mỹ "để mắt" một cách trực tiếp, việc Xiaomi sử dụng công nghệ sản xuất 3nm tiên tiến của TSMC (Đài Loan) có thể khiến công ty này trở thành đối tượng bị xem xét kỹ lưỡng hơn trong tương lai – nhất là trong bối cảnh căng thẳng công nghệ giữa Mỹ và Trung Quốc vẫn chưa có dấu hiệu hạ nhiệt.
Không thể loại trừ khả năng trong tương lai, TSMC, dưới áp lực từ các quy định kiểm soát xuất khẩu công nghệ của Mỹ, có thể sẽ bị hạn chế hoặc cấm cung cấp dịch vụ sản xuất chip cho Xiaomi nếu Washington lo ngại rằng công nghệ này có thể bị "rò rỉ" hoặc mang lại lợi thế cho các công ty khác tại Trung Quốc đại lục.
Tương lai nào cho tham vọng chip của Xiaomi?
Sự ra đời của XRING O1 không chỉ là một bước tiến lớn về mặt công nghệ của riêng Xiaomi mà còn là một "chiến thắng" quan trọng về mặt hình ảnh cho toàn bộ ngành công nghiệp công nghệ cao của Trung Quốc, thể hiện nỗ lực vươn lên và tự chủ.
Tuy nhiên, để thực sự tách mình hoàn toàn khỏi cái bóng của Qualcomm và MediaTek – và quan trọng hơn là thoát khỏi những bất ổn khó lường từ chuỗi cung ứng toàn cầu đang bị chi phối bởi các yếu tố địa chính trị – Xiaomi sẽ cần thêm rất nhiều thời gian, nhiều thế hệ chip kế tiếp thành công hơn nữa, và trên hết là một bối cảnh chính trị quốc tế thuận lợi hơn. Cho đến lúc đó, việc duy trì mối quan hệ đối tác với các nhà cung cấp hiện tại vẫn là một chiến lược cần thiết và thực tế.
#ChipXiaomiXringO1
