Mẫn Nhi
Admin xinh gái
Nếu anh em đang than phiền vì giá RAM và linh kiện bộ nhớ liên tục tăng thời gian qua, thì tin buồn là mọi thứ vẫn chưa đạt đỉnh. Lãnh đạo cao nhất của SK hynix vừa đưa ra một cảnh báo đáng ngại: năm 2027 có thể là năm tồi tệ nhất trong lịch sử ngành chip xét từ góc độ nguồn cung. Lý do rất đơn giản: các ông lớn đang dồn hết tài nguyên để sản xuất bộ nhớ băng thông rộng (HBM) phục vụ AI, khiến bộ nhớ DRAM truyền thống rơi vào cảnh thiếu hụt nghiêm trọng.
Để dễ hình dung về mức độ ưu tiên của các ông lớn bán dẫn dành cho AI, hãy nhìn vào lộ trình sản lượng HBM trong hai năm tới. Samsung dự kiến sẽ nâng sản lượng HBM từ mức 12 tỷ Gb trong năm 2026 lên đến 20 tỷ Gb vào năm 2027. SK hynix cũng không hề kém cạnh khi tăng tốc từ 18 tỷ Gb lên thẳng 24 tỷ Gb trong cùng giai đoạn.
Hệ quả của cuộc đua vũ trang HBM này là năng lực sản xuất DRAM thông thường loại dùng cho PC, laptop và điện thoại của chúng ta bị bóp nghẹt. Trong giai đoạn 2027-2028, tốc độ tăng trưởng sản lượng của DRAM thường bị giới hạn ở mức 15% mỗi năm, trong khi nhu cầu thị trường được dự báo sẽ tăng tới 22%. Khoảng lệch 7% này chắc chắn sẽ dẫn đến tình trạng khan hàng và đẩy giá bán lẻ lên cao.
Samsung đang lên kế hoạch đưa nhà máy P5 Fab 1 vào hoạt động từ tháng 7/2027. Phải đến năm 2029, nhà máy P5 Fab 2 và một cơ sở khác tại Yongin mới bắt đầu cho ra sản phẩm. Phía SK hynix cũng có lộ trình tương tự: nhà máy Yongin Y1 dự kiến chạy vào tháng 2/2027, còn Yongin Y2 phải đợi đến nửa cuối năm 2028.
Nghĩa là từ nay cho đến khi các siêu nhà máy này đi vào vận hành và hoạt động ổn định, thị trường bộ nhớ vẫn sẽ phải trải qua một giai đoạn thắt lưng buộc bụng dài hạn.
Tóm lại, nếu anh em đang có ý định nâng cấp RAM hay build máy mới, có lẽ việc chần chừ chờ giá giảm sâu không phải là một chiến thuật khôn ngoan trong vài năm tới.
Khi HBM "hút" hết tài nguyên sản xuất
Để dễ hình dung về mức độ ưu tiên của các ông lớn bán dẫn dành cho AI, hãy nhìn vào lộ trình sản lượng HBM trong hai năm tới. Samsung dự kiến sẽ nâng sản lượng HBM từ mức 12 tỷ Gb trong năm 2026 lên đến 20 tỷ Gb vào năm 2027. SK hynix cũng không hề kém cạnh khi tăng tốc từ 18 tỷ Gb lên thẳng 24 tỷ Gb trong cùng giai đoạn.
Hệ quả của cuộc đua vũ trang HBM này là năng lực sản xuất DRAM thông thường loại dùng cho PC, laptop và điện thoại của chúng ta bị bóp nghẹt. Trong giai đoạn 2027-2028, tốc độ tăng trưởng sản lượng của DRAM thường bị giới hạn ở mức 15% mỗi năm, trong khi nhu cầu thị trường được dự báo sẽ tăng tới 22%. Khoảng lệch 7% này chắc chắn sẽ dẫn đến tình trạng khan hàng và đẩy giá bán lẻ lên cao.
Chờ đợi các siêu nhà máy mới
Nhiều người sẽ tự hỏi: "Thế sao các hãng không xây thêm nhà máy để tăng công suất?". Thực tế là họ có xây, nhưng tiến độ không thể một sớm một chiều mà đáp ứng ngay được cơn khát của thị trường.Samsung đang lên kế hoạch đưa nhà máy P5 Fab 1 vào hoạt động từ tháng 7/2027. Phải đến năm 2029, nhà máy P5 Fab 2 và một cơ sở khác tại Yongin mới bắt đầu cho ra sản phẩm. Phía SK hynix cũng có lộ trình tương tự: nhà máy Yongin Y1 dự kiến chạy vào tháng 2/2027, còn Yongin Y2 phải đợi đến nửa cuối năm 2028.
Nghĩa là từ nay cho đến khi các siêu nhà máy này đi vào vận hành và hoạt động ổn định, thị trường bộ nhớ vẫn sẽ phải trải qua một giai đoạn thắt lưng buộc bụng dài hạn.
Hy vọng mong manh từ Trung Quốc
Một yếu tố có thể giúp giảm bớt căng thẳng là kế hoạch chuyển dịch sang sản xuất DDR6 của nhà sản xuất CXMT đến từ Trung Quốc. Nếu thành công, đây có thể là một nhân tố giải nhiệt phần nào cho thị trường. Tuy nhiên, mốc thời gian sản xuất thực tế của CXMT hiện vẫn là một dấu hỏi lớn, chưa kể khả năng cung ứng của hãng này ra ngoài phạm vi thị trường Trung Quốc vẫn chưa có gì đảm bảo.Tóm lại, nếu anh em đang có ý định nâng cấp RAM hay build máy mới, có lẽ việc chần chừ chờ giá giảm sâu không phải là một chiến thuật khôn ngoan trong vài năm tới.
