Homelander The Seven
I will laser every f****** one of you!
Mỹ vừa đạt được bước tiến lớn khi thuyết phục TSMC – nhà sản xuất chip foundry lớn nhất thế giới từ Đài Loan – rót thêm 100 tỷ USD (khoảng 144 nghìn tỷ won) vào sản xuất tại nước này. Theo dự báo, 5 năm nữa, Mỹ có thể chiếm hơn 1/5 sản lượng bán dẫn tiên tiến toàn cầu, vượt xa Hàn Quốc để vươn lên vị trí thứ 2, đồng thời thu hẹp đáng kể khoảng cách với Đài Loan – “vua” hiện tại của ngành. Trong khi đó, Trung Quốc cũng đang trỗi dậy mạnh mẽ, dự kiến vượt Đài Loan để dẫn đầu mảng foundry phổ thông (mature process) vào năm 2027. Liệu thời kỳ thống trị của Hàn Quốc và Đài Loan trong ngành bán dẫn sắp kết thúc?
Theo TrendForce ngày 6/3/2025, thị phần sản xuất bán dẫn tiên tiến (dưới 4nm) của Mỹ sẽ tăng từ 11% năm 2021 lên 22% vào năm 2030. Đài Loan vẫn dẫn đầu nhưng giảm từ 71% xuống 58%, còn Hàn Quốc tụt từ 12% xuống 7%. Sự thay đổi này phần lớn nhờ TSMC đẩy mạnh đầu tư tại Mỹ. Năm 2020, TSMC cam kết chi 65 tỷ USD xây 3 nhà máy ở Arizona: nhà máy thứ nhất đã bắt đầu sản xuất chip 4nm; nhà máy thứ hai và thứ ba dự kiến hoạt động lần lượt vào 2027 và 2030. Với khoản đầu tư bổ sung 100 tỷ USD gần đây, lịch trình được đẩy nhanh, có thể đưa hai nhà máy còn lại vào sản xuất đại trà trong giai đoạn 2026-2028.
Chính sách của Mỹ cũng đóng vai trò lớn. Dưới thời Biden, Đạo luật CHIPS (527 tỷ USD hỗ trợ ngành bán dẫn) đã thu hút các công ty xây dựng nhà máy tại Mỹ. Dù Trump mới đây tuyên bố muốn hủy bỏ CHIPS Act, việc TSMC vẫn cam kết đầu tư cho thấy sức hút từ nhu cầu khách hàng và áp lực địa chính trị (như thuế quan) vượt qua những bất ổn chính sách. TrendForce nhận định: “TSMC đang đẩy nhanh tiến độ để tránh rủi ro từ căng thẳng thương mại.” Kết quả là Mỹ đang tiến gần mục tiêu tự sản xuất 20% chip tiên tiến toàn cầu vào năm 2030.
Ở phân khúc foundry phổ thông (trên 14nm), Trung Quốc đang bứt phá. Năm 2023, Đài Loan dẫn đầu với 43% thị phần, Trung Quốc theo sau với 34%. Nhưng đến 2027, TrendForce dự đoán Trung Quốc sẽ chiếm 45%, vượt Đài Loan (37%) để đứng đầu thế giới. Dù là công nghệ “cũ”, bán dẫn phổ thông chiếm 80% thị trường toàn cầu, phục vụ ô tô, màn hình và thiết bị gia dụng – những lĩnh vực có nhu cầu tăng mạnh.
Không chỉ dừng ở đó, Trung Quốc còn nhắm đến bán dẫn tiên tiến. Quỹ đầu tư bán dẫn 65 nghìn tỷ won (ra mắt tháng 5/2024) tập trung vào HBM và các công nghệ mũi nhọn. ChangXin Memory Technologies (CXMT) đã sản xuất đại trà DDR5 16nm – một bước tiến trong mảng bộ nhớ tiên tiến. Nghiên cứu bán dẫn của Trung Quốc cũng áp đảo: từ 2018-2023, họ công bố 160.852 bài báo khoa học, gấp đôi Mỹ (71.688 bài) và vượt xa Hàn Quốc (28.345 bài). Về chất lượng, Trung Quốc có 23.520 bài trong top 10% được trích dẫn nhiều nhất, chiếm gần nửa tổng số, bỏ xa Mỹ (10.300 bài) và Hàn Quốc (3.920 bài). South China Morning Post nhận xét: “Dù còn yếu ở công nghệ tiên tiến và bị hạn chế thiết bị, Trung Quốc đang xây nền tảng để dẫn dắt tương lai.”
Chuỗi cung ứng bán dẫn truyền thống – “Mỹ thiết kế, Hàn Quốc-Đài Loan sản xuất, Trung Quốc tiêu thụ” – đang thay đổi. Mỹ và Trung Quốc không chỉ tiêu thụ mà còn muốn tự sản xuất, đe dọa vị thế của Hàn Quốc và Đài Loan. Hàn Quốc, với Samsung Electronics là trụ cột, đang gặp khó: mảng foundry thua xa TSMC (8,2% so với 67,1% thị phần Q4/2024), còn chip nhớ bị SK Hynix vượt mặt trong HBM. Đài Loan, dù có TSMC, cũng đối mặt rủi ro khi phần lớn sản xuất tiên tiến chuyển sang Mỹ.
Giới chuyên gia Hàn Quốc lo ngại: “Ngày chúng ta mất danh hiệu ‘cường quốc bán dẫn’ vào tay Mỹ và Trung Quốc không còn xa.” Sự tụt giảm thị phần từ 12% xuống 7% trong bán dẫn tiên tiến là dấu hiệu rõ ràng. Trong khi đó, TSMC vẫn giữ lợi thế công nghệ (2nm, 1.4nm đang phát triển), nhưng áp lực địa chính trị và chiến lược tự chủ của các nước lớn khiến họ phải phân tán sản xuất.
TSMC đầu tư 100 tỷ USD vào Mỹ không chỉ là thắng lợi của Washington mà còn báo hiệu sự dịch chuyển quyền lực trong ngành bán dẫn. Mỹ vươn lên số 2, Trung Quốc dẫn đầu mảng phổ thông và nhăm nhe mảng tiên tiến, còn Hàn Quốc-Đài Loan đối mặt nguy cơ mất vị thế. Cuộc đua giờ đây không chỉ là công nghệ mà còn là chính trị và kinh tế toàn cầu.
#Cuộcchiếnbándẫn #CuộcchiếnbándẫnMỹTrung
Theo TrendForce ngày 6/3/2025, thị phần sản xuất bán dẫn tiên tiến (dưới 4nm) của Mỹ sẽ tăng từ 11% năm 2021 lên 22% vào năm 2030. Đài Loan vẫn dẫn đầu nhưng giảm từ 71% xuống 58%, còn Hàn Quốc tụt từ 12% xuống 7%. Sự thay đổi này phần lớn nhờ TSMC đẩy mạnh đầu tư tại Mỹ. Năm 2020, TSMC cam kết chi 65 tỷ USD xây 3 nhà máy ở Arizona: nhà máy thứ nhất đã bắt đầu sản xuất chip 4nm; nhà máy thứ hai và thứ ba dự kiến hoạt động lần lượt vào 2027 và 2030. Với khoản đầu tư bổ sung 100 tỷ USD gần đây, lịch trình được đẩy nhanh, có thể đưa hai nhà máy còn lại vào sản xuất đại trà trong giai đoạn 2026-2028.
Chính sách của Mỹ cũng đóng vai trò lớn. Dưới thời Biden, Đạo luật CHIPS (527 tỷ USD hỗ trợ ngành bán dẫn) đã thu hút các công ty xây dựng nhà máy tại Mỹ. Dù Trump mới đây tuyên bố muốn hủy bỏ CHIPS Act, việc TSMC vẫn cam kết đầu tư cho thấy sức hút từ nhu cầu khách hàng và áp lực địa chính trị (như thuế quan) vượt qua những bất ổn chính sách. TrendForce nhận định: “TSMC đang đẩy nhanh tiến độ để tránh rủi ro từ căng thẳng thương mại.” Kết quả là Mỹ đang tiến gần mục tiêu tự sản xuất 20% chip tiên tiến toàn cầu vào năm 2030.
Ở phân khúc foundry phổ thông (trên 14nm), Trung Quốc đang bứt phá. Năm 2023, Đài Loan dẫn đầu với 43% thị phần, Trung Quốc theo sau với 34%. Nhưng đến 2027, TrendForce dự đoán Trung Quốc sẽ chiếm 45%, vượt Đài Loan (37%) để đứng đầu thế giới. Dù là công nghệ “cũ”, bán dẫn phổ thông chiếm 80% thị trường toàn cầu, phục vụ ô tô, màn hình và thiết bị gia dụng – những lĩnh vực có nhu cầu tăng mạnh.
Không chỉ dừng ở đó, Trung Quốc còn nhắm đến bán dẫn tiên tiến. Quỹ đầu tư bán dẫn 65 nghìn tỷ won (ra mắt tháng 5/2024) tập trung vào HBM và các công nghệ mũi nhọn. ChangXin Memory Technologies (CXMT) đã sản xuất đại trà DDR5 16nm – một bước tiến trong mảng bộ nhớ tiên tiến. Nghiên cứu bán dẫn của Trung Quốc cũng áp đảo: từ 2018-2023, họ công bố 160.852 bài báo khoa học, gấp đôi Mỹ (71.688 bài) và vượt xa Hàn Quốc (28.345 bài). Về chất lượng, Trung Quốc có 23.520 bài trong top 10% được trích dẫn nhiều nhất, chiếm gần nửa tổng số, bỏ xa Mỹ (10.300 bài) và Hàn Quốc (3.920 bài). South China Morning Post nhận xét: “Dù còn yếu ở công nghệ tiên tiến và bị hạn chế thiết bị, Trung Quốc đang xây nền tảng để dẫn dắt tương lai.”
Chuỗi cung ứng bán dẫn truyền thống – “Mỹ thiết kế, Hàn Quốc-Đài Loan sản xuất, Trung Quốc tiêu thụ” – đang thay đổi. Mỹ và Trung Quốc không chỉ tiêu thụ mà còn muốn tự sản xuất, đe dọa vị thế của Hàn Quốc và Đài Loan. Hàn Quốc, với Samsung Electronics là trụ cột, đang gặp khó: mảng foundry thua xa TSMC (8,2% so với 67,1% thị phần Q4/2024), còn chip nhớ bị SK Hynix vượt mặt trong HBM. Đài Loan, dù có TSMC, cũng đối mặt rủi ro khi phần lớn sản xuất tiên tiến chuyển sang Mỹ.
Giới chuyên gia Hàn Quốc lo ngại: “Ngày chúng ta mất danh hiệu ‘cường quốc bán dẫn’ vào tay Mỹ và Trung Quốc không còn xa.” Sự tụt giảm thị phần từ 12% xuống 7% trong bán dẫn tiên tiến là dấu hiệu rõ ràng. Trong khi đó, TSMC vẫn giữ lợi thế công nghệ (2nm, 1.4nm đang phát triển), nhưng áp lực địa chính trị và chiến lược tự chủ của các nước lớn khiến họ phải phân tán sản xuất.
TSMC đầu tư 100 tỷ USD vào Mỹ không chỉ là thắng lợi của Washington mà còn báo hiệu sự dịch chuyển quyền lực trong ngành bán dẫn. Mỹ vươn lên số 2, Trung Quốc dẫn đầu mảng phổ thông và nhăm nhe mảng tiên tiến, còn Hàn Quốc-Đài Loan đối mặt nguy cơ mất vị thế. Cuộc đua giờ đây không chỉ là công nghệ mà còn là chính trị và kinh tế toàn cầu.
#Cuộcchiếnbándẫn #CuộcchiếnbándẫnMỹTrung
