Homelander The Seven
I will laser every f****** one of you!
Vào ngày 2/3/2025, một người dùng Reddit với biệt danh AVX512-VNNI đăng tải hình ảnh về một tấm wafer bán dẫn được cho là tìm thấy gần nhà máy Fab 16 của TSMC tại Nam Kinh, Trung Quốc. Đây không phải cơ sở tiên tiến nhất của TSMC, nhưng với công nghệ 12nm, những tấm wafer này vẫn sản xuất chip khá hiện đại và giá trị cao. Câu chuyện nhanh chóng thu hút sự chú ý trên mạng, làm dấy lên câu hỏi: Liệu TSMC – gã khổng lồ trong ngành bán dẫn – có thể bất cẩn vứt bỏ tài sản trí tuệ quý giá như vậy không?
Trước khi mọi người kịp hoảng hốt, chính AVX512-VNNI đã làm rõ trong phần bình luận rằng đây không phải wafer sản xuất thực thụ mà có thể là một "test wafer" – tấm thử nghiệm dùng để hiệu chỉnh máy quang khắc (lithography machine) trước khi sản xuất hàng loạt. Điều này nghe hợp lý hơn nhiều so với giả thuyết TSMC vô tình để lộ thiết kế chip khách hàng như dòng RTX 50 của Nvidia – thứ tài sản trị giá hàng tỷ USD mà không ai dại gì làm mất. Thở phào chưa? Chắc chắn rồi, vì nếu đó là wafer thật chứa dữ liệu bí mật, hậu quả sẽ không chỉ là trò đùa trên Reddit mà là cơn ác mộng cho TSMC.
Tuy nhiên, vẫn có người đặt câu hỏi: Có thật AVX512-VNNI vô tình nhặt được wafer này gần Fab 16, hay anh ta là nhân viên TSMC cố tình trêu đùa cộng đồng? Dù sao, câu chuyện đã làm sáng tỏ một góc nhỏ trong ngành bán dẫn mà không phải ai cũng biết.
Cho những ai chưa quen, wafer bán dẫn là đĩa silicon tròn, mỏng như bánh tráng, làm nền tảng để chế tạo chip. Qua các công đoạn phức tạp như quang khắc, lắng đọng và khắc axit, wafer được biến thành hàng nghìn chip nhỏ (dies). Sau đó, chúng được cắt ra (dicing) và đóng gói thành CPU, GPU hay các sản phẩm khác. Nhưng không phải chip nào cũng hoàn hảo – đây là lúc chip binning xuất hiện. Các die được kiểm tra, phân loại theo tốc độ, hiệu suất năng lượng và lỗi. Những con chip tốt nhất vào “bin cao” cho sản phẩm flagship, còn chip lỗi nhẹ hơn xuống “bin thấp” cho dòng phổ thông.
Với wafer này, nếu là hàng lỗi, việc thẳng tay vứt bỏ cũng có thể xem là một dạng “binning” cực đoan – thẳng vào thùng rác. Nhưng vì đây là test wafer, nó vốn không chứa dữ liệu sản phẩm thực tế, nên chẳng có gì để tiếc nuối cả. Dù sự thật đã rõ, Redditor không bỏ lỡ cơ hội biến sự cố thành sân chơi sáng tạo. Một người đề xuất dùng dao cắt pizza để chia nhỏ wafer, trong khi người khác táo bạo hơn: “Bỏ cắt đi, nối dây thẳng vào cả tấm!” Thật ra, ý tưởng này không hẳn điên rồ – kỹ thuật wafer-scale computing (tính toán quy mô wafer) đã được nghiên cứu, như dự án Cerebras với một con chip khổng lồ từ nguyên tấm wafer. Ai ngờ đâu một bình luận vui lại chạm đến công nghệ thực tế!
Chưa hết, cộng đồng còn tranh thủ “cà khịa” Nvidia. Một người đùa: “Nhìn kìa, ai đó tìm được mấy ROPs bị thiếu của RTX 50 rồi!” – ám chỉ lỗi một số GPU dòng RTX 50 bị thiếu đơn vị xuất hình (render output units) khi ra mắt. Dù chỉ là trêu chọc, nó cho thấy sự quan tâm lớn của fan đối với các sản phẩm từ TSMC. Vụ việc không gây tổn thất thực sự, nhưng đặt câu hỏi về an ninh tại Fab 16. Nếu wafer thử nghiệm dễ dàng “lọt” ra ngoài, liệu quy trình xử lý phế liệu của TSMC có đủ chặt chẽ?
Trước khi mọi người kịp hoảng hốt, chính AVX512-VNNI đã làm rõ trong phần bình luận rằng đây không phải wafer sản xuất thực thụ mà có thể là một "test wafer" – tấm thử nghiệm dùng để hiệu chỉnh máy quang khắc (lithography machine) trước khi sản xuất hàng loạt. Điều này nghe hợp lý hơn nhiều so với giả thuyết TSMC vô tình để lộ thiết kế chip khách hàng như dòng RTX 50 của Nvidia – thứ tài sản trị giá hàng tỷ USD mà không ai dại gì làm mất. Thở phào chưa? Chắc chắn rồi, vì nếu đó là wafer thật chứa dữ liệu bí mật, hậu quả sẽ không chỉ là trò đùa trên Reddit mà là cơn ác mộng cho TSMC.
Tuy nhiên, vẫn có người đặt câu hỏi: Có thật AVX512-VNNI vô tình nhặt được wafer này gần Fab 16, hay anh ta là nhân viên TSMC cố tình trêu đùa cộng đồng? Dù sao, câu chuyện đã làm sáng tỏ một góc nhỏ trong ngành bán dẫn mà không phải ai cũng biết.
Cho những ai chưa quen, wafer bán dẫn là đĩa silicon tròn, mỏng như bánh tráng, làm nền tảng để chế tạo chip. Qua các công đoạn phức tạp như quang khắc, lắng đọng và khắc axit, wafer được biến thành hàng nghìn chip nhỏ (dies). Sau đó, chúng được cắt ra (dicing) và đóng gói thành CPU, GPU hay các sản phẩm khác. Nhưng không phải chip nào cũng hoàn hảo – đây là lúc chip binning xuất hiện. Các die được kiểm tra, phân loại theo tốc độ, hiệu suất năng lượng và lỗi. Những con chip tốt nhất vào “bin cao” cho sản phẩm flagship, còn chip lỗi nhẹ hơn xuống “bin thấp” cho dòng phổ thông.
Với wafer này, nếu là hàng lỗi, việc thẳng tay vứt bỏ cũng có thể xem là một dạng “binning” cực đoan – thẳng vào thùng rác. Nhưng vì đây là test wafer, nó vốn không chứa dữ liệu sản phẩm thực tế, nên chẳng có gì để tiếc nuối cả. Dù sự thật đã rõ, Redditor không bỏ lỡ cơ hội biến sự cố thành sân chơi sáng tạo. Một người đề xuất dùng dao cắt pizza để chia nhỏ wafer, trong khi người khác táo bạo hơn: “Bỏ cắt đi, nối dây thẳng vào cả tấm!” Thật ra, ý tưởng này không hẳn điên rồ – kỹ thuật wafer-scale computing (tính toán quy mô wafer) đã được nghiên cứu, như dự án Cerebras với một con chip khổng lồ từ nguyên tấm wafer. Ai ngờ đâu một bình luận vui lại chạm đến công nghệ thực tế!
Chưa hết, cộng đồng còn tranh thủ “cà khịa” Nvidia. Một người đùa: “Nhìn kìa, ai đó tìm được mấy ROPs bị thiếu của RTX 50 rồi!” – ám chỉ lỗi một số GPU dòng RTX 50 bị thiếu đơn vị xuất hình (render output units) khi ra mắt. Dù chỉ là trêu chọc, nó cho thấy sự quan tâm lớn của fan đối với các sản phẩm từ TSMC. Vụ việc không gây tổn thất thực sự, nhưng đặt câu hỏi về an ninh tại Fab 16. Nếu wafer thử nghiệm dễ dàng “lọt” ra ngoài, liệu quy trình xử lý phế liệu của TSMC có đủ chặt chẽ?
