myle.vnreview
Writer
Hãng tin Reuters dẫn một số nguồn tin cho biết hoạt động sản xuất chip theo hợp đồng của Intel gặp khó khăn khi các cuộc thử nghiệm của Broadcom không đạt yêu cầu.
Broadcom đang thử nghiệm thuê Intel sản xuất các tấm wafer silicon (dùng để in chip) thông qua quy trình sản xuất tiên tiến nhất của Intel được gọi là 18A. Broadcom đã nhận lại các tấm wafer từ Intel vào tháng trước. Sau khi các kỹ sư và giám đốc điều hành của công ty nghiên cứu kết quả, Broadcom kết luận rằng quy trình sản xuất của Intel vẫn chưa khả thi để chuyển sang sản xuất khối lượng lớn.
Reuters cho biết họ không thể xác định mối quan hệ hiện tại giữa Broadcom và Intel hoặc liệu Broadcom có quyết định từ bỏ một thỏa thuận sản xuất tiềm năng hay không.
"Intel 18A đã đi vào hoạt động hiệu quả cho năng suất tốt, và chúng tôi vẫn đang trên đà bắt đầu sản xuất khối lượng lớn vào năm tới", một phát ngôn viên của Intel cho biết trong một tuyên bố. "Có rất nhiều sự quan tâm đến Intel 18A trong toàn ngành nhưng theo chính sách, chúng tôi không bình luận về một số khách hàng cụ thể".
Người phát ngôn của Broadcom cho biết công ty đang "đánh giá các sản phẩm và dịch vụ cung cấp của Intel Foundry và chưa kết thúc quá trình đánh giá đó".
Hoạt động sản xuất theo hợp đồng của Intel được ra mắt vào năm 2021 như một phần quan trọng trong chiến lược xoay chuyển tình thế của Tổng giám đốc điều hành Pat Gelsinger.
Broadcom là nhà sản xuất thiết bị mạng và chip vô tuyến quan trọng giúp tạo ra 28 tỷ USD doanh số bán chip trong năm tài chính gần nhất. Công ty đã được hưởng lợi từ sự bùng nổ trong chi tiêu cho phần cứng trí tuệ nhân tạo và nhà phân tích Harlan Sur của J.P. Morgan ước tính Broadcom sẽ thu về 11 đến 12 tỷ USD từ AI trong năm nay, tăng so với 4 tỷ USD của năm ngoái.
Một số doanh số bán chip của công ty đến từ các thỏa thuận với các công ty như Alphabet và Meta Platforms để giúp sản xuất bộ xử lý AI nội bộ, có thể bao gồm các thỏa thuận với nhà sản xuất, chẳng hạn như Intel hoặc TSMC.
Thất bại đáng lo ngại
Sau báo cáo kết quả kinh doanh quý 2 thảm hại khiến giá trị thị trường của công ty giảm hơn một phần tư, Intel đã công bố cắt giảm 15% việc làm và giảm chi tiêu vốn liên quan đến việc xây dựng nhà máy. Theo Reuters, Gelsinger và các giám đốc điều hành khác sẽ trình bày một kế hoạch lên hội đồng quản trị vào giữa tháng 9 về khả năng cắt giảm các đơn vị kinh doanh để giảm chi phí.
Intel đã cam kết chi khoảng 100 tỷ USD để mở rộng và xây dựng nhà máy mới tại một số địa điểm ở Mỹ. Một phần quan trọng trong quá trình mở rộng của công ty bao gồm thu hút các khách hàng lớn như Nvidia hoặc Apple để lấp đầy công suất tại tất cả các địa điểm mới của mình.
Intel báo cáo khoản lỗ hoạt động 7 tỷ USD cho mảng kinh doanh đúc chip, lớn hơn mức lỗ 5,2 tỷ USD của năm trước. Các giám đốc điều hành kỳ vọng mảng kinh doanh chip theo hợp đồng sẽ đạt điểm hòa vốn vào năm 2027.
Thông thường, việc chế tạo một con chip tiên tiến đòi hỏi hơn 1.000 bước riêng biệt bên trong một nhà máy sản xuất chip, và mất khoảng ba tháng để hoàn thành. Thành công trong sản xuất được xác định bởi số lượng chip hoạt động trên mỗi tấm wafer silicon. Đạt được năng suất đáng kể là rất quan trọng để chuyển sang sản xuất hàng chục nghìn hoặc hàng trăm nghìn tấm wafer theo yêu cầu của các nhà thiết kế chip lớn.
Các kỹ sư của Broadcom lo ngại về tính khả thi của quy trình, các nguồn tin cho biết. Thông thường, điều đó liên quan đến số lượng lỗi trên mỗi tấm wafer hoặc chất lượng của các con chip được chế tạo.
Theo hai nguồn tin quen thuộc với giá wafer, đối với quy trình sản xuất tiên tiến do TSMC sử dụng, gã khổng lồ Đài Loan tính phí khoảng 23.000 USD cho mỗi tấm wafer với số lượng lớn. Reuters không thể xác định giá wafer của Intel.
Việc di chuyển thiết kế chip từ quy trình sản xuất do một công ty như TSMC sử dụng sang một nhà cung cấp khác như Samsung hoặc Intel có thể mất nhiều tháng và cần hàng chục kỹ sư, tùy thuộc vào độ phức tạp của chip và sự khác biệt trong công nghệ sản xuất.
Việc đặt cược vào quy trình sản xuất mới như 18A của Intel là điều không thể đối với một số công ty sản xuất chip nhỏ hơn vì việc này đòi hỏi những nguồn lực mà họ không có.
Intel đã phát hành bộ công cụ sản xuất cho quy trình 18A của mình cho các nhà sản xuất chip khác vào mùa hè, Gelsinger cho biết trong ngày công bố kết quả kinh doanh vào tháng trước.
Gelsinger cho biết công ty có kế hoạch "sẵn sàng sản xuất" vào cuối năm nay cho các chip của riêng mình và bắt đầu sản xuất khối lượng lớn cho các khách hàng bên ngoài vào năm 2025. Tại một hội nghị dành cho nhà đầu tư vào tuần trước, ông cho biết có hàng chục khách hàng "tích cực tham gia".
Broadcom đang thử nghiệm thuê Intel sản xuất các tấm wafer silicon (dùng để in chip) thông qua quy trình sản xuất tiên tiến nhất của Intel được gọi là 18A. Broadcom đã nhận lại các tấm wafer từ Intel vào tháng trước. Sau khi các kỹ sư và giám đốc điều hành của công ty nghiên cứu kết quả, Broadcom kết luận rằng quy trình sản xuất của Intel vẫn chưa khả thi để chuyển sang sản xuất khối lượng lớn.
Reuters cho biết họ không thể xác định mối quan hệ hiện tại giữa Broadcom và Intel hoặc liệu Broadcom có quyết định từ bỏ một thỏa thuận sản xuất tiềm năng hay không.
"Intel 18A đã đi vào hoạt động hiệu quả cho năng suất tốt, và chúng tôi vẫn đang trên đà bắt đầu sản xuất khối lượng lớn vào năm tới", một phát ngôn viên của Intel cho biết trong một tuyên bố. "Có rất nhiều sự quan tâm đến Intel 18A trong toàn ngành nhưng theo chính sách, chúng tôi không bình luận về một số khách hàng cụ thể".
Người phát ngôn của Broadcom cho biết công ty đang "đánh giá các sản phẩm và dịch vụ cung cấp của Intel Foundry và chưa kết thúc quá trình đánh giá đó".
Hoạt động sản xuất theo hợp đồng của Intel được ra mắt vào năm 2021 như một phần quan trọng trong chiến lược xoay chuyển tình thế của Tổng giám đốc điều hành Pat Gelsinger.
Broadcom là nhà sản xuất thiết bị mạng và chip vô tuyến quan trọng giúp tạo ra 28 tỷ USD doanh số bán chip trong năm tài chính gần nhất. Công ty đã được hưởng lợi từ sự bùng nổ trong chi tiêu cho phần cứng trí tuệ nhân tạo và nhà phân tích Harlan Sur của J.P. Morgan ước tính Broadcom sẽ thu về 11 đến 12 tỷ USD từ AI trong năm nay, tăng so với 4 tỷ USD của năm ngoái.
Một số doanh số bán chip của công ty đến từ các thỏa thuận với các công ty như Alphabet và Meta Platforms để giúp sản xuất bộ xử lý AI nội bộ, có thể bao gồm các thỏa thuận với nhà sản xuất, chẳng hạn như Intel hoặc TSMC.
Thất bại đáng lo ngại
Sau báo cáo kết quả kinh doanh quý 2 thảm hại khiến giá trị thị trường của công ty giảm hơn một phần tư, Intel đã công bố cắt giảm 15% việc làm và giảm chi tiêu vốn liên quan đến việc xây dựng nhà máy. Theo Reuters, Gelsinger và các giám đốc điều hành khác sẽ trình bày một kế hoạch lên hội đồng quản trị vào giữa tháng 9 về khả năng cắt giảm các đơn vị kinh doanh để giảm chi phí.
Intel đã cam kết chi khoảng 100 tỷ USD để mở rộng và xây dựng nhà máy mới tại một số địa điểm ở Mỹ. Một phần quan trọng trong quá trình mở rộng của công ty bao gồm thu hút các khách hàng lớn như Nvidia hoặc Apple để lấp đầy công suất tại tất cả các địa điểm mới của mình.
Intel báo cáo khoản lỗ hoạt động 7 tỷ USD cho mảng kinh doanh đúc chip, lớn hơn mức lỗ 5,2 tỷ USD của năm trước. Các giám đốc điều hành kỳ vọng mảng kinh doanh chip theo hợp đồng sẽ đạt điểm hòa vốn vào năm 2027.
Thông thường, việc chế tạo một con chip tiên tiến đòi hỏi hơn 1.000 bước riêng biệt bên trong một nhà máy sản xuất chip, và mất khoảng ba tháng để hoàn thành. Thành công trong sản xuất được xác định bởi số lượng chip hoạt động trên mỗi tấm wafer silicon. Đạt được năng suất đáng kể là rất quan trọng để chuyển sang sản xuất hàng chục nghìn hoặc hàng trăm nghìn tấm wafer theo yêu cầu của các nhà thiết kế chip lớn.
Các kỹ sư của Broadcom lo ngại về tính khả thi của quy trình, các nguồn tin cho biết. Thông thường, điều đó liên quan đến số lượng lỗi trên mỗi tấm wafer hoặc chất lượng của các con chip được chế tạo.
Theo hai nguồn tin quen thuộc với giá wafer, đối với quy trình sản xuất tiên tiến do TSMC sử dụng, gã khổng lồ Đài Loan tính phí khoảng 23.000 USD cho mỗi tấm wafer với số lượng lớn. Reuters không thể xác định giá wafer của Intel.
Việc di chuyển thiết kế chip từ quy trình sản xuất do một công ty như TSMC sử dụng sang một nhà cung cấp khác như Samsung hoặc Intel có thể mất nhiều tháng và cần hàng chục kỹ sư, tùy thuộc vào độ phức tạp của chip và sự khác biệt trong công nghệ sản xuất.
Việc đặt cược vào quy trình sản xuất mới như 18A của Intel là điều không thể đối với một số công ty sản xuất chip nhỏ hơn vì việc này đòi hỏi những nguồn lực mà họ không có.
Intel đã phát hành bộ công cụ sản xuất cho quy trình 18A của mình cho các nhà sản xuất chip khác vào mùa hè, Gelsinger cho biết trong ngày công bố kết quả kinh doanh vào tháng trước.
Gelsinger cho biết công ty có kế hoạch "sẵn sàng sản xuất" vào cuối năm nay cho các chip của riêng mình và bắt đầu sản xuất khối lượng lớn cho các khách hàng bên ngoài vào năm 2025. Tại một hội nghị dành cho nhà đầu tư vào tuần trước, ông cho biết có hàng chục khách hàng "tích cực tham gia".
