Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc vừa cán mốc hơn 100 triệu thiết bị trang bị vi xử lý Kirin bán ra kể từ năm 2023, đồng thời đang tiến hành thử nghiệm thế hệ chip tiếp theo và đẩy mạnh hiện diện ở mảng chip AI nội địa.
Kể từ thời điểm quay trở lại thị trường smartphone vào năm 2023 bằng các dòng máy cao cấp mới, Huawei Technologies đã xuất xưởng hơn 100 triệu thiết bị chạy vi xử lý Kirin. Đại diện doanh nghiệp này cũng cho biết quá trình thử nghiệm thế hệ chip Kirin 2027 kế tiếp hiện đang diễn ra đúng như dự kiến.
Thông tin trên vừa được Huawei công bố vào hôm thứ Ba, song song với việc hé lộ thêm chi tiết về dòng chip đầu bảng Kirin 9050. Đây là dòng vi xử lý sản xuất hàng loạt đầu tiên ứng dụng kiến trúc độc quyền LogicFolding – công nghệ được phát triển dựa trên khung lý thuyết mà công ty gọi là Định luật Mở rộng Tau (Tau Scaling Law).
Huawei cho biết thiết kế vi xử lý mới này tích hợp hơn 50 triệu liên kết lai (hybrid bond), giúp nâng mật độ bóng bán dẫn thêm 53,5%. Phía công ty khẳng định: “Dòng Kirin 9050 đã đạt cột mốc sản xuất hàng loạt thành công nhờ sự hỗ trợ từ chuỗi cung ứng điện tử nội địa của Trung Quốc”.
Được giới thiệu lần đầu vào tháng 5, LogicFolding là kỹ thuật trực thuộc Định luật Mở rộng Tau của Huawei. Hướng tiếp cận này đề xuất một bước chuyển dịch lớn trong lộ trình phát triển bán dẫn: gia tăng tốc độ truyền tải dữ liệu giữa các phần của một con chip cũng như xuyên suốt toàn hệ thống điện toán.
Chiến lược này nhằm mục đích khai thác tối đa năng lực xử lý thông qua tối ưu hóa thiết kế bán dẫn, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào những thiết bị chế tạo chip tối tân nhất thế giới – đặc biệt là các cỗ máy quang khắc tiên tiến đang bị kiểm soát xuất khẩu bởi phía Mỹ.
Theo dữ liệu từ hãng nghiên cứu IDC được Reuters trích dẫn, Huawei đã xuất xưởng 572.000 bộ tăng tốc AI trong nửa đầu năm 2026, tăng mạnh so với con số hơn 300.000 cùng kỳ năm ngoái. Nhờ đó, công ty nắm giữ 28% thị phần chip AI cho trung tâm dữ liệu tại Trung Quốc. Các bộ tăng tốc AI này vốn là những vi xử lý chuyên dụng phục vụ việc huấn luyện và vận hành các mô hình AI.
Trong khi đó, Nvidia đã xuất xưởng 678.000 bộ tăng tốc AI tại Trung Quốc trong cùng giai đoạn, chiếm 34% thị phần – giảm so với mức 44% của một năm trước đó (theo số liệu Reuters dẫn từ IDC; IDC từ chối bình luận về dữ liệu này).
Tham vọng tự chủ chip bán dẫn của Huawei từng phải chịu bước lùi lớn vào năm 2020 sau khi các biện pháp thắt chặt cấm vận của Mỹ khiến hãng không thể sử dụng dịch vụ đúc chip của TSMC (Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan). Phải đến năm 2023, Huawei mới đánh dấu sự trở lại bằng chip Kirin 9000s tự phát triển, trang bị trên dòng điện thoại Mate 60 Pro.
Kể từ thời điểm quay trở lại thị trường smartphone vào năm 2023 bằng các dòng máy cao cấp mới, Huawei Technologies đã xuất xưởng hơn 100 triệu thiết bị chạy vi xử lý Kirin. Đại diện doanh nghiệp này cũng cho biết quá trình thử nghiệm thế hệ chip Kirin 2027 kế tiếp hiện đang diễn ra đúng như dự kiến.
Thông tin trên vừa được Huawei công bố vào hôm thứ Ba, song song với việc hé lộ thêm chi tiết về dòng chip đầu bảng Kirin 9050. Đây là dòng vi xử lý sản xuất hàng loạt đầu tiên ứng dụng kiến trúc độc quyền LogicFolding – công nghệ được phát triển dựa trên khung lý thuyết mà công ty gọi là Định luật Mở rộng Tau (Tau Scaling Law).
Huawei cho biết thiết kế vi xử lý mới này tích hợp hơn 50 triệu liên kết lai (hybrid bond), giúp nâng mật độ bóng bán dẫn thêm 53,5%. Phía công ty khẳng định: “Dòng Kirin 9050 đã đạt cột mốc sản xuất hàng loạt thành công nhờ sự hỗ trợ từ chuỗi cung ứng điện tử nội địa của Trung Quốc”.
Thử nghiệm Kirin 2027 và bước tiến LogicFolding
Theo nguồn tin từ tờ Yicai, Huawei cũng đã bắt đầu thử nghiệm bộ vi xử lý kế nhiệm mang tên Kirin 2027 với các kết quả ban đầu đáp ứng trúng mục tiêu đặt ra. Dẫn lời ông Xu Songyu, Giám đốc phụ trách mảng chip thiết bị không dây thuộc bộ phận bán dẫn của Huawei, trong một buổi họp báo tại Thượng Hải, ông cho biết tiến độ của LogicFolding đã vượt quá kỳ vọng ban đầu của tập đoàn, bất chấp những lo ngại trước đó về tính khả thi khi sản xuất quy mô lớn mà vẫn phải bảo đảm tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn.Được giới thiệu lần đầu vào tháng 5, LogicFolding là kỹ thuật trực thuộc Định luật Mở rộng Tau của Huawei. Hướng tiếp cận này đề xuất một bước chuyển dịch lớn trong lộ trình phát triển bán dẫn: gia tăng tốc độ truyền tải dữ liệu giữa các phần của một con chip cũng như xuyên suốt toàn hệ thống điện toán.
Chiến lược này nhằm mục đích khai thác tối đa năng lực xử lý thông qua tối ưu hóa thiết kế bán dẫn, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào những thiết bị chế tạo chip tối tân nhất thế giới – đặc biệt là các cỗ máy quang khắc tiên tiến đang bị kiểm soát xuất khẩu bởi phía Mỹ.
Mở rộng sang thị trường chip AI
Bên cạnh mảng di động, Huawei đang đẩy mạnh việc kinh doanh linh kiện bán dẫn cho các hệ thống trí tuệ nhân tạo. Dòng vi xử lý AI Ascend của hãng đang không ngừng mở rộng tầm ảnh hưởng tại thị trường nội địa trong bối cảnh các lệnh cấm vận từ Washington hạn chế khả năng tiếp cận các bộ xử lý cao cấp nhất của Mỹ.Theo dữ liệu từ hãng nghiên cứu IDC được Reuters trích dẫn, Huawei đã xuất xưởng 572.000 bộ tăng tốc AI trong nửa đầu năm 2026, tăng mạnh so với con số hơn 300.000 cùng kỳ năm ngoái. Nhờ đó, công ty nắm giữ 28% thị phần chip AI cho trung tâm dữ liệu tại Trung Quốc. Các bộ tăng tốc AI này vốn là những vi xử lý chuyên dụng phục vụ việc huấn luyện và vận hành các mô hình AI.
Trong khi đó, Nvidia đã xuất xưởng 678.000 bộ tăng tốc AI tại Trung Quốc trong cùng giai đoạn, chiếm 34% thị phần – giảm so với mức 44% của một năm trước đó (theo số liệu Reuters dẫn từ IDC; IDC từ chối bình luận về dữ liệu này).
Tham vọng tự chủ chip bán dẫn của Huawei từng phải chịu bước lùi lớn vào năm 2020 sau khi các biện pháp thắt chặt cấm vận của Mỹ khiến hãng không thể sử dụng dịch vụ đúc chip của TSMC (Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan). Phải đến năm 2023, Huawei mới đánh dấu sự trở lại bằng chip Kirin 9000s tự phát triển, trang bị trên dòng điện thoại Mate 60 Pro.
