The Storm Riders
Writer
Một báo cáo mới từ TechInsights đã phân tích chi tiết, cho thấy một cuộc cạnh tranh sít sao giữa 2 xưởng đúc lớn trong ngành.
Về mật độ bóng bán dẫn, N2 của TSMC có vẻ dẫn đầu. Dữ liệu của ấn phẩm TechInsights ước tính mật độ bóng bán dẫn của cell tiêu chuẩn mật độ cao N2 ở mức ấn tượng 313 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông, vượt qua 18A của Intel ở mức 238 triệu và SF3 của Samsung ở mức 231 triệu. Tất nhiên, mật độ không phải là tất cả; các nhà thiết kế chip sử dụng kết hợp các cell công suất cao, tiêu chuẩn và thấp. Tuy nhiên, lợi thế của TSMC về mật độ có thể mang lại lợi thế cho một số khối lượng công việc nhất định.
So sánh trở nên kém rõ ràng hơn khi nói đến các dự báo hiệu suất. 18A của Intel có thể có lợi thế so với N2 của TSMC và SF3 của Samsung, nhưng đây vẫn chỉ là những ước tính dựa trên việc ngoại suy từ những cải tiến nút trước đó.
Điều chúng ta biết là Intel đang trang bị cho 18A công nghệ phân phối điện mặt sau PowerVia mới của mình để tăng tốc độ và hiệu quả. Trong khi TSMC có kế hoạch cho một cách tiếp cận tương tự trong tương lai, N2 sẽ không bao gồm nó. Tuy nhiên, cần lưu ý rằng không phải mọi chip 18A đều có công nghệ này. Khi nói đến hiệu quả, các nhà phân tích kỳ vọng chip N2 sẽ vượt trội hơn 18A và các sản phẩm của Samsung. TSMC đã liên tục dẫn đầu về hiệu quả năng lượng, vì vậy dự báo này phù hợp với các xu hướng gần đây.
Một điểm khác biệt quan trọng khác là thời gian sản xuất. Intel vẫn dẫn trước, với 18A dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt cho bộ vi xử lý Core Ultra thế hệ tiếp theo vào giữa năm 2025. Những con chip này dự kiến sẽ lên kệ trước cuối năm nay. Trong khi đó, việc sản xuất hàng loạt N2 của TSMC sẽ không bắt đầu cho đến cuối năm 2025, có nghĩa là các sản phẩm dựa trên N2 đầu tiên có thể sẽ không xuất hiện sớm nhất cho đến giữa năm 2026, theo các mốc thời gian tiêu chuẩn của ngành.
Tóm lại, TSMC giữ vị trí dẫn đầu về mật độ bóng bán dẫn với N2, nhưng 18A của Intel có thể giành được vương miện hiệu suất nhờ những tiến bộ kiến trúc và đổi mới như PowerVia. Ngoài ra, việc Intel bắt đầu sản xuất trước có nghĩa là silicon 18A sẽ có mặt trong các sản phẩm thực tế sớm hơn nhiều.
Về mật độ bóng bán dẫn, N2 của TSMC có vẻ dẫn đầu. Dữ liệu của ấn phẩm TechInsights ước tính mật độ bóng bán dẫn của cell tiêu chuẩn mật độ cao N2 ở mức ấn tượng 313 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông, vượt qua 18A của Intel ở mức 238 triệu và SF3 của Samsung ở mức 231 triệu. Tất nhiên, mật độ không phải là tất cả; các nhà thiết kế chip sử dụng kết hợp các cell công suất cao, tiêu chuẩn và thấp. Tuy nhiên, lợi thế của TSMC về mật độ có thể mang lại lợi thế cho một số khối lượng công việc nhất định.
So sánh trở nên kém rõ ràng hơn khi nói đến các dự báo hiệu suất. 18A của Intel có thể có lợi thế so với N2 của TSMC và SF3 của Samsung, nhưng đây vẫn chỉ là những ước tính dựa trên việc ngoại suy từ những cải tiến nút trước đó.
Điều chúng ta biết là Intel đang trang bị cho 18A công nghệ phân phối điện mặt sau PowerVia mới của mình để tăng tốc độ và hiệu quả. Trong khi TSMC có kế hoạch cho một cách tiếp cận tương tự trong tương lai, N2 sẽ không bao gồm nó. Tuy nhiên, cần lưu ý rằng không phải mọi chip 18A đều có công nghệ này. Khi nói đến hiệu quả, các nhà phân tích kỳ vọng chip N2 sẽ vượt trội hơn 18A và các sản phẩm của Samsung. TSMC đã liên tục dẫn đầu về hiệu quả năng lượng, vì vậy dự báo này phù hợp với các xu hướng gần đây.
Một điểm khác biệt quan trọng khác là thời gian sản xuất. Intel vẫn dẫn trước, với 18A dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt cho bộ vi xử lý Core Ultra thế hệ tiếp theo vào giữa năm 2025. Những con chip này dự kiến sẽ lên kệ trước cuối năm nay. Trong khi đó, việc sản xuất hàng loạt N2 của TSMC sẽ không bắt đầu cho đến cuối năm 2025, có nghĩa là các sản phẩm dựa trên N2 đầu tiên có thể sẽ không xuất hiện sớm nhất cho đến giữa năm 2026, theo các mốc thời gian tiêu chuẩn của ngành.
Tóm lại, TSMC giữ vị trí dẫn đầu về mật độ bóng bán dẫn với N2, nhưng 18A của Intel có thể giành được vương miện hiệu suất nhờ những tiến bộ kiến trúc và đổi mới như PowerVia. Ngoài ra, việc Intel bắt đầu sản xuất trước có nghĩa là silicon 18A sẽ có mặt trong các sản phẩm thực tế sớm hơn nhiều.
