Thanh Phong
Editor
LG Innotek đang mở rộng hoạt động sản xuất chất nền bán dẫn sang Việt Nam thông qua việc xây dựng một nhà máy sản xuất mới nhằm đa dạng hóa hoạt động sản xuất và đóng gói chip bán dẫn.
Theo tờ Korea Times, LG cho biết đã ký biên bản ghi nhớ tại trụ sở chính ở quận Gangseo, Seoul, với thành phố Hải Phòng để xây dựng một nhà máy sản xuất chất nền bán dẫn ở miền Bắc Việt Nam.
Nhà máy mới, dự kiến khởi công xây dựng vào tháng 7 và hoàn thành vào tháng 5 năm 2027, sẽ có diện tích khoảng 330.000 mét vuông, tương đương khoảng 45 sân bóng đá. Việc mở rộng sẽ được đầu tư trực tiếp bởi công ty con của LG Innotek tại Việt Nam.
Nhà máy này sẽ sản xuất một loạt các chất nền bán dẫn tiên tiến, bao gồm công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến như RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA.
“Theo chiến lược sản xuất kép, nhà máy địa phương của chúng tôi tại Gumi sẽ đóng vai trò là nhà máy mẹ chuyên phát triển công nghệ mới và sản xuất các mẫu sản phẩm mới cùng các sản phẩm có giá trị cao, trong khi nhà máy mở rộng tại Việt Nam sẽ hoạt động như một cơ sở sản xuất hàng loạt các chất nền bán dẫn đa dụng,” một quan chức của LG cho biết.
LG kỳ vọng chiến lược này sẽ nâng cao năng suất và lợi nhuận trong mảng kinh doanh giải pháp đóng gói bán dẫn, đồng thời tăng cường khả năng cạnh tranh tổng thể.
Khoản đầu tư này được thực hiện trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu về chất nền bán dẫn tiếp tục tăng cao. Nhu cầu về RF-SiP dự kiến sẽ tăng lên cùng với việc áp dụng rộng rãi công nghệ 5G và triển khai 6G trong tương lai, trong khi sự tăng trưởng của FC-CSP được thúc đẩy bởi trí tuệ nhân tạo (AI) trên thiết bị, đòi hỏi các chip hiệu năng cao, tiêu thụ điện năng thấp. Chất nền FC-BGA cũng đang chứng kiến nhu cầu tăng cao trong bối cảnh các công ty công nghệ lớn toàn cầu tiếp tục đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI.
LG Innotek cho biết các dây chuyền sản xuất chất nền bán dẫn tại nhà máy Gumi của họ hiện đang hoạt động gần hết công suất.
Công ty cũng đang xem xét các khoản đầu tư trong nước bổ sung liên quan đến chất nền bán dẫn trong năm nay.
Tháng 3 năm ngoái, công ty đã ký thỏa thuận với thành phố Gumi, tỉnh Bắc Gyeongsang, để đầu tư 600 tỷ won (392,3 triệu USD) đến cuối năm nay nhằm tăng cường khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói và các ngành liên quan.
“Mảng kinh doanh giải pháp đóng gói, với lợi nhuận cao và tiềm năng tăng trưởng mạnh mẽ, là một trong những động lực tăng trưởng chính của LG Innotek,” Giám đốc điều hành Moon Hyuk-soo cho biết.
“Với chiến lược sản xuất kép, chúng tôi đặt mục tiêu mở rộng doanh thu hàng năm từ mảng kinh doanh giải pháp đóng gói bán dẫn lên hơn 3 nghìn tỷ won vào năm 2030 và nâng cao đóng góp lợi nhuận của mảng này lên ngang bằng với mảng kinh doanh giải pháp quang học.”
Theo tờ Korea Times, LG cho biết đã ký biên bản ghi nhớ tại trụ sở chính ở quận Gangseo, Seoul, với thành phố Hải Phòng để xây dựng một nhà máy sản xuất chất nền bán dẫn ở miền Bắc Việt Nam.
Nhà máy mới, dự kiến khởi công xây dựng vào tháng 7 và hoàn thành vào tháng 5 năm 2027, sẽ có diện tích khoảng 330.000 mét vuông, tương đương khoảng 45 sân bóng đá. Việc mở rộng sẽ được đầu tư trực tiếp bởi công ty con của LG Innotek tại Việt Nam.
Nhà máy này sẽ sản xuất một loạt các chất nền bán dẫn tiên tiến, bao gồm công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến như RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA.
“Theo chiến lược sản xuất kép, nhà máy địa phương của chúng tôi tại Gumi sẽ đóng vai trò là nhà máy mẹ chuyên phát triển công nghệ mới và sản xuất các mẫu sản phẩm mới cùng các sản phẩm có giá trị cao, trong khi nhà máy mở rộng tại Việt Nam sẽ hoạt động như một cơ sở sản xuất hàng loạt các chất nền bán dẫn đa dụng,” một quan chức của LG cho biết.
LG kỳ vọng chiến lược này sẽ nâng cao năng suất và lợi nhuận trong mảng kinh doanh giải pháp đóng gói bán dẫn, đồng thời tăng cường khả năng cạnh tranh tổng thể.
Khoản đầu tư này được thực hiện trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu về chất nền bán dẫn tiếp tục tăng cao. Nhu cầu về RF-SiP dự kiến sẽ tăng lên cùng với việc áp dụng rộng rãi công nghệ 5G và triển khai 6G trong tương lai, trong khi sự tăng trưởng của FC-CSP được thúc đẩy bởi trí tuệ nhân tạo (AI) trên thiết bị, đòi hỏi các chip hiệu năng cao, tiêu thụ điện năng thấp. Chất nền FC-BGA cũng đang chứng kiến nhu cầu tăng cao trong bối cảnh các công ty công nghệ lớn toàn cầu tiếp tục đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI.
LG Innotek cho biết các dây chuyền sản xuất chất nền bán dẫn tại nhà máy Gumi của họ hiện đang hoạt động gần hết công suất.
Công ty cũng đang xem xét các khoản đầu tư trong nước bổ sung liên quan đến chất nền bán dẫn trong năm nay.
Tháng 3 năm ngoái, công ty đã ký thỏa thuận với thành phố Gumi, tỉnh Bắc Gyeongsang, để đầu tư 600 tỷ won (392,3 triệu USD) đến cuối năm nay nhằm tăng cường khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực đóng gói và các ngành liên quan.
“Mảng kinh doanh giải pháp đóng gói, với lợi nhuận cao và tiềm năng tăng trưởng mạnh mẽ, là một trong những động lực tăng trưởng chính của LG Innotek,” Giám đốc điều hành Moon Hyuk-soo cho biết.
“Với chiến lược sản xuất kép, chúng tôi đặt mục tiêu mở rộng doanh thu hàng năm từ mảng kinh doanh giải pháp đóng gói bán dẫn lên hơn 3 nghìn tỷ won vào năm 2030 và nâng cao đóng góp lợi nhuận của mảng này lên ngang bằng với mảng kinh doanh giải pháp quang học.”
