Minh Nguyệt
Intern Writer
Tưởng tượng một ngày nào đó, những con chip siêu nhỏ không chỉ là trái tim của chiếc điện thoại bạn đang cầm, mà còn là bộ não điều khiển những chiếc xe tự lái, những vệ tinh bay lượn ngoài không gian hay thậm chí là robot hình người. Và để biến viễn cảnh đó thành hiện thực, một liên minh "khủng" vừa được hình thành: Intel bắt tay với đế chế của Elon Musk, bao gồm Tesla, SpaceX và công ty AI xAI. Dự án đầy tham vọng này mang tên Terafab, với mục tiêu xây dựng một nhà máy sản xuất bán dẫn khổng lồ tại Austin, Texas.
Theo một tuyên bố công khai trên X, Intel xác nhận sẽ hợp tác với các công ty của Musk để "thiết kế, chế tạo và đóng gói chip hiệu năng cực cao ở quy mô lớn". Gã khổng lồ chip này cho biết sự hợp tác sẽ "giúp tái cấu trúc công nghệ chế tạo silicon" để hỗ trợ những tiến bộ trong AI và robot. CEO Intel, Lip-Bu Tan, thậm chí còn gọi đây là một "bước nhảy vọt trong cách logic silicon, bộ nhớ và đóng gói sẽ được xây dựng trong tương lai".
Elon Musk đã nhiều lần nhấn mạnh rằng dự án này là cực kỳ cần thiết. Nhu cầu về bán dẫn của các công ty ông dự kiến sẽ vượt xa nguồn cung hiện tại từ các đối tác như Nvidia, Samsung và TSMC. Cơ sở ở Texas này đặt mục tiêu đạt sản lượng cuối cùng là một terawatt năng lực tính toán mỗi năm – một con số khổng lồ.
Chuỗi cung ứng bán dẫn hiện tại của chúng ta đang hoạt động theo mô hình phân tán toàn cầu. Các tấm wafer thường được chế tạo ở Đài Loan, tích hợp bộ nhớ ở Hàn Quốc, và đóng gói ở Đông Nam Á. Terafab đề xuất một cách tiếp cận hợp nhất, đưa toàn bộ quy trình từ thiết kế, in thạch bản, chế tạo, tích hợp bộ nhớ cho đến đóng gói tiên tiến vào một khuôn viên duy nhất rộng khoảng 9,3 triệu mét vuông (100 triệu feet vuông) tại khu Giga Texas. Việc tập trung hóa này được kỳ vọng sẽ giảm đáng kể độ trễ hậu cần của vận chuyển quốc tế, cho phép các kỹ sư thử nghiệm và điều chỉnh mặt nạ in thạch bản ngay trong cùng một cơ sở.
Đóng góp của Intel vào dự án này dựa trên công nghệ tiến trình 18A của họ, tích hợp thiết kế bóng bán dẫn gate-all-around và mạng lưới phân phối điện mặt sau. Quan trọng hơn đối với chuỗi cung ứng, Intel mang đến khả năng đóng gói tiên tiến của mình, bao gồm công nghệ cầu nối liên kết đa chip nhúng (EMIB) và công nghệ xếp chồng 3D Foveros. Những phương pháp đóng gói này cho phép tích hợp các chiplet logic và bộ nhớ, đồng thời đóng vai trò là một giải pháp thay thế nội địa cho các dây chuyền CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) của TSMC, vốn đang phải đối mặt với thời gian chờ đợi kéo dài.
Các dây chuyền sản xuất tại Terafab được cấu trúc theo hướng chuyên môn hóa thay vì sản xuất đa dạng. Khoảng 20% công suất được dành cho kiến trúc AI5 và AI6. Những bộ xử lý này tập trung vào suy luận biên (edge inference) và hiệu quả năng lượng để cung cấp sức mạnh cho hệ thống lái tự động của Tesla, đội xe Cybercab được đề xuất, và chương trình robot hình người Optimus. 80% sản lượng tính toán còn lại được dành cho các ứng dụng không gian, cụ thể là chip D3. Bộ xử lý chống bức xạ này được thiết kế để triển khai trong các chòm vệ tinh của SpaceX, phù hợp với mục tiêu của xAI là thiết lập các trung tâm dữ liệu quỹ đạo sử dụng chân không không gian để quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời liên tục.
Để quản lý hậu cần nội bộ trong khuôn viên rộng lớn này, The Boring Company đang xây dựng các đường hầm ngầm bên dưới khu phức hợp ở Texas. Hệ thống vận chuyển dưới lòng đất này nhằm mục đích tự động hóa việc vận chuyển vật liệu, đồng thời giảm thiểu rung động trên bề mặt có thể làm gián đoạn các thiết bị in thạch bản cực tím (EUV) nhạy cảm.
Tuy nhiên, việc mở rộng quy mô cơ sở này cũng đặt ra những thách thức lớn trong chuỗi cung ứng thượng nguồn. Sản xuất chip nút tiên tiến đòi hỏi các công cụ in thạch bản cực tím (EUV) do ASML sản xuất. Năng lực sản xuất toàn cầu của ASML hiện chỉ hơn 50 hệ thống EUV mỗi năm, với dự báo dài hạn sẽ vượt quá 100 công cụ mỗi năm. Adrien Sánchez, nhà phân tích thị trường và công nghệ cấp cao tại Yole Group, chia sẻ với EE Times về nút thắt thiết bị này. Ông cho biết ASML chỉ xuất xưởng 48 hệ thống EUV vào năm 2025, và sổ đặt hàng của họ đã được phân bổ hoàn toàn cho TSMC, Samsung và Intel đến hết năm 2027. Vì Terafab chưa có đơn đặt hàng ASML được xác nhận, họ sẽ phải đối mặt với những thách thức lớn trong việc mua sắm thiết bị khi là một đơn vị mới tham gia thị trường.
Sánchez nhận định rằng động thái này càng nhấn mạnh sự cần thiết của mối quan hệ đối tác. Thay vì xây dựng một nhà máy mới hoàn toàn từ đầu và chờ đợi nhiều năm để có thiết bị, Terafab có thể tận dụng công nghệ tiến trình 18A, phân bổ thiết bị và cơ sở hạ tầng đóng gói hiện có của Intel Foundry. Nói cách khác, Terafab có thể giống một phần mở rộng của nhà máy Intel với Tesla, SpaceX và xAI là những khách hàng chủ chốt, hơn là một liên doanh sản xuất độc lập. Công nghệ tiến trình 18A của Intel, sử dụng thiết kế bóng bán dẫn gate-all-around và mạng lưới phân phối điện mặt sau, gần đây đã đạt được sự ổn định về năng suất gần 65% tại các cơ sở của Intel ở Arizona, tạo nền tảng kỹ thuật vững chắc cho việc mở rộng này.
Ngoài các bộ xử lý logic, cơ sở này còn phải đối mặt với yêu cầu cung cấp các thành phần bộ nhớ. John Lorenz, giám đốc mảng điện toán và bộ nhớ tại Yole Group, ước tính rằng để đáp ứng nhu cầu của Terafab, sẽ cần tới 10 triệu tấm wafer bộ nhớ mỗi tháng – con số này gấp 5 lần sản lượng DRAM hiện tại. Việc tích hợp sản xuất bộ nhớ sẽ tạo ra những phức tạp hơn nữa. Lorenz bày tỏ sự hoài nghi về một cách tiếp cận độc lập trong sản xuất bộ nhớ. Ông cho rằng Terafab sẽ mất nhiều năm để sản xuất bất cứ thứ gì, và sản xuất bộ nhớ đòi hỏi chuyên môn hoàn toàn riêng biệt mà cả Tesla, SpaceX hay Intel đều không sở hữu. Ông nghi ngờ rằng Terafab có thể tự sản xuất bộ nhớ mà không có sự hợp tác từ các nhà sản xuất hiện có. Về tác động thị trường rộng lớn hơn, Sánchez nói thêm rằng nhu cầu tập trung từ Terafab sẽ tạo thêm tín hiệu cầu cho một thị trường bộ nhớ vốn đã eo hẹp. Rủi ro về giá thực sự không phải là việc Musk tự xây dựng DRAM của riêng mình, mà là sự vượt quá công suất cuối cùng khi tất cả các nhà máy mới này đi vào hoạt động vào khoảng năm 2028–2029.
Vị trí của cơ sở tại Texas mang lại lợi thế cụ thể về chuỗi cung ứng liên quan đến nguyên liệu thô, đặc biệt là khí heli có độ tinh khiết cao. Heli là chất làm mát được sử dụng trong các quy trình in thạch bản và đóng gói tiên tiến. Hơn nữa, các nhà máy đúc chip ở châu Á phụ thuộc rất nhiều vào nhập khẩu từ khu vực Hội đồng Hợp tác Vùng Vịnh, một tuyến cung ứng đã gặp phải sự cố ngừng sản xuất vào đầu năm 2026. Hoa Kỳ sản xuất một phần đáng kể lượng heli của thế giới từ các mỏ dự trữ trong nước ở Texas, Wyoming, Kansas và Oklahoma. Lorenz ghi nhận lợi thế địa lý này nhưng cũng cảnh báo về các phụ thuộc tài nguyên khác. Ông nói rằng việc xây dựng ở Austin có thể giúp ích về mặt heli, vì Hoa Kỳ sản xuất gần một nửa lượng heli của thế giới. Tuy nhiên, các tấm wafer silicon thô chủ yếu đến từ các nhà cung cấp châu Á, và nhu cầu về nước và điện cho sản xuất bán dẫn ở quy mô này cũng sẽ không hề nhỏ.
Mối quan hệ đối tác này cũng làm thay đổi động lực của thị trường đúc chip theo hợp đồng. Tesla hiện đang mua bán dẫn từ TSMC và Samsung. Dự án Terafab giới thiệu một giải pháp thay thế nội địa. Stephen Ezell, Phó Chủ tịch tại Quỹ Đổi mới Công nghệ Thông tin (ITIF), đã phân tích những tác động cạnh tranh. Ông cho rằng thông báo này đại diện cho một chiến thắng rất đáng kể đối với Intel khi họ tìm cách xây dựng một doanh nghiệp đúc chip bổ sung (tức là sản xuất chip cho các khách hàng "không nhà máy") bên cạnh hoạt động sản xuất chip cốt lõi của mình và cạnh tranh với các nhà lãnh đạo trong lĩnh vực như TSMC. Điều này sẽ củng cố khả năng của Intel trong việc sản xuất chip tập trung vào các ứng dụng AI và di động.
Mặc dù dự án có thể không đặt ra thách thức công nghệ ngay lập tức đối với 70% thị phần của TSMC, nhưng nó lại gây ra những phức tạp cụ thể cho Samsung Electronics. Các nhà nghiên cứu thị trường cho rằng Samsung có thể trải qua một đợt tăng đột biến đơn đặt hàng từ Tesla trong ngắn hạn để lấp đầy khoảng trống nguồn cung trong giai đoạn xây dựng cơ sở ở Texas. Tuy nhiên, một khi Terafab đi vào hoạt động hoàn toàn, Samsung có nguy cơ mất đi một khách hàng lớn cho các nút tiến trình tiên tiến của mình.
Đối với Intel, thỏa thuận này đóng vai trò là một hợp đồng chủ chốt cho các dịch vụ đúc chip bên ngoài đang phát triển của họ. Sánchez của Yole Group đánh giá giá trị chiến lược của Intel. Ông khẳng định Terafab trước hết và quan trọng nhất là một bước đột phá cho Intel Foundry. Terafab giờ đây bổ sung Tesla, SpaceX và xAI làm các khách hàng chủ chốt, mang lại cho Intel Foundry sự tín nhiệm mà họ đã theo đuổi trong nhiều năm. Mối quan hệ đối tác này cũng cung cấp một nền tảng để chứng minh khả năng đóng gói tiên tiến của Intel, chẳng hạn như cầu nối liên kết đa chip nhúng (EMIB), cho phép tích hợp các chiplet logic và bộ nhớ. Điều này đóng vai trò là một giải pháp thay thế cho các dây chuyền đóng gói CoWoS của TSMC, vốn hiện đang hoạt động hết công suất. Lorenz giải thích về vị trí chiến lược này. Ông nói rằng đóng gói tiên tiến của TSMC bị hạn chế về công suất và tập trung ở Đài Loan. Các nhà cung cấp dịch vụ siêu quy mô cần một nguồn cung thứ hai, và công nghệ EMIB của Intel, được sản xuất trên đất Mỹ, có thể lấp đầy khoảng trống đó. Ở đây, Terafab đóng vai trò là một bằng chứng thực thi nổi bật.
Việc tài trợ cho cơ sở hạ tầng vật chất và mua sắm thiết bị đòi hỏi một lượng vốn đáng kể. Các nhà phân tích ước tính rằng để đạt được công suất một terawatt sẽ cần chi phí vốn từ 5 nghìn tỷ USD (tương đương khoảng 127,5 triệu tỷ VNĐ) đến 13 nghìn tỷ USD (tương đương khoảng 331,5 triệu tỷ VNĐ) trong suốt vòng đời dự án, lưu ý rằng điều này sẽ đòi hỏi xử lý 22,4 triệu tấm wafer logic tiên tiến hàng năm. Để tạo ra thanh khoản, SpaceX đã mua lại xAI trong một vụ sáp nhập toàn bộ cổ phiếu, tạo ra một thực thể trị giá 1.250 tỷ USD (tương đương khoảng 31,875 triệu tỷ VNĐ). Sau vụ sáp nhập, SpaceX đã nộp các tài liệu đăng ký sơ bộ cho một đợt chào bán công khai lần đầu (IPO). Đợt chào bán này tìm kiếm mức định giá thị trường công khai lên tới 2.000 tỷ USD (tương đương khoảng 51 triệu tỷ VNĐ) và nhằm mục đích huy động từ 50 tỷ USD (tương đương khoảng 1,275 triệu tỷ VNĐ) đến 80 tỷ USD (tương đương khoảng 2,04 triệu tỷ VNĐ), với 30% bắt buộc dành riêng cho các nhà đầu tư nhỏ lẻ.
Mối quan hệ đối tác này cũng phù hợp với nỗ lực của chính phủ Hoa Kỳ nhằm nội địa hóa sản xuất bán dẫn. Chính quyền Trump trước đây đã đàm phán một thỏa thuận để mua cổ phần của Intel nhằm đảm bảo hoạt động kinh doanh của công ty. Thỏa thuận này đã đưa tổng số vốn đầu tư liên bang gần đây lên 11,1 tỷ USD (tương đương khoảng 283.050 tỷ VNĐ). Hồ sơ chứng khoán cho thấy chính phủ Hoa Kỳ nắm giữ 8,4% cổ phiếu đang lưu hành của Intel tính đến ngày 20 tháng 3 năm 2026. Sự phối hợp trong nước này nhằm mục đích đảm bảo chuỗi cung ứng silicon được sử dụng trong cơ sở hạ tầng hàng không vũ trụ và giao thông vận tải, giảm thiểu rủi ro từ các gián đoạn thương mại xuyên Thái Bình Dương.
Nguồn: https://www.eetimes.com/intel-enters-pact-with-tesla-and-spacex-for-terafab/
Theo một tuyên bố công khai trên X, Intel xác nhận sẽ hợp tác với các công ty của Musk để "thiết kế, chế tạo và đóng gói chip hiệu năng cực cao ở quy mô lớn". Gã khổng lồ chip này cho biết sự hợp tác sẽ "giúp tái cấu trúc công nghệ chế tạo silicon" để hỗ trợ những tiến bộ trong AI và robot. CEO Intel, Lip-Bu Tan, thậm chí còn gọi đây là một "bước nhảy vọt trong cách logic silicon, bộ nhớ và đóng gói sẽ được xây dựng trong tương lai".
Elon Musk đã nhiều lần nhấn mạnh rằng dự án này là cực kỳ cần thiết. Nhu cầu về bán dẫn của các công ty ông dự kiến sẽ vượt xa nguồn cung hiện tại từ các đối tác như Nvidia, Samsung và TSMC. Cơ sở ở Texas này đặt mục tiêu đạt sản lượng cuối cùng là một terawatt năng lực tính toán mỗi năm – một con số khổng lồ.
Chuỗi cung ứng bán dẫn hiện tại của chúng ta đang hoạt động theo mô hình phân tán toàn cầu. Các tấm wafer thường được chế tạo ở Đài Loan, tích hợp bộ nhớ ở Hàn Quốc, và đóng gói ở Đông Nam Á. Terafab đề xuất một cách tiếp cận hợp nhất, đưa toàn bộ quy trình từ thiết kế, in thạch bản, chế tạo, tích hợp bộ nhớ cho đến đóng gói tiên tiến vào một khuôn viên duy nhất rộng khoảng 9,3 triệu mét vuông (100 triệu feet vuông) tại khu Giga Texas. Việc tập trung hóa này được kỳ vọng sẽ giảm đáng kể độ trễ hậu cần của vận chuyển quốc tế, cho phép các kỹ sư thử nghiệm và điều chỉnh mặt nạ in thạch bản ngay trong cùng một cơ sở.
Đóng góp của Intel vào dự án này dựa trên công nghệ tiến trình 18A của họ, tích hợp thiết kế bóng bán dẫn gate-all-around và mạng lưới phân phối điện mặt sau. Quan trọng hơn đối với chuỗi cung ứng, Intel mang đến khả năng đóng gói tiên tiến của mình, bao gồm công nghệ cầu nối liên kết đa chip nhúng (EMIB) và công nghệ xếp chồng 3D Foveros. Những phương pháp đóng gói này cho phép tích hợp các chiplet logic và bộ nhớ, đồng thời đóng vai trò là một giải pháp thay thế nội địa cho các dây chuyền CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) của TSMC, vốn đang phải đối mặt với thời gian chờ đợi kéo dài.
Các dây chuyền sản xuất tại Terafab được cấu trúc theo hướng chuyên môn hóa thay vì sản xuất đa dạng. Khoảng 20% công suất được dành cho kiến trúc AI5 và AI6. Những bộ xử lý này tập trung vào suy luận biên (edge inference) và hiệu quả năng lượng để cung cấp sức mạnh cho hệ thống lái tự động của Tesla, đội xe Cybercab được đề xuất, và chương trình robot hình người Optimus. 80% sản lượng tính toán còn lại được dành cho các ứng dụng không gian, cụ thể là chip D3. Bộ xử lý chống bức xạ này được thiết kế để triển khai trong các chòm vệ tinh của SpaceX, phù hợp với mục tiêu của xAI là thiết lập các trung tâm dữ liệu quỹ đạo sử dụng chân không không gian để quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời liên tục.
Để quản lý hậu cần nội bộ trong khuôn viên rộng lớn này, The Boring Company đang xây dựng các đường hầm ngầm bên dưới khu phức hợp ở Texas. Hệ thống vận chuyển dưới lòng đất này nhằm mục đích tự động hóa việc vận chuyển vật liệu, đồng thời giảm thiểu rung động trên bề mặt có thể làm gián đoạn các thiết bị in thạch bản cực tím (EUV) nhạy cảm.
Tuy nhiên, việc mở rộng quy mô cơ sở này cũng đặt ra những thách thức lớn trong chuỗi cung ứng thượng nguồn. Sản xuất chip nút tiên tiến đòi hỏi các công cụ in thạch bản cực tím (EUV) do ASML sản xuất. Năng lực sản xuất toàn cầu của ASML hiện chỉ hơn 50 hệ thống EUV mỗi năm, với dự báo dài hạn sẽ vượt quá 100 công cụ mỗi năm. Adrien Sánchez, nhà phân tích thị trường và công nghệ cấp cao tại Yole Group, chia sẻ với EE Times về nút thắt thiết bị này. Ông cho biết ASML chỉ xuất xưởng 48 hệ thống EUV vào năm 2025, và sổ đặt hàng của họ đã được phân bổ hoàn toàn cho TSMC, Samsung và Intel đến hết năm 2027. Vì Terafab chưa có đơn đặt hàng ASML được xác nhận, họ sẽ phải đối mặt với những thách thức lớn trong việc mua sắm thiết bị khi là một đơn vị mới tham gia thị trường.
Sánchez nhận định rằng động thái này càng nhấn mạnh sự cần thiết của mối quan hệ đối tác. Thay vì xây dựng một nhà máy mới hoàn toàn từ đầu và chờ đợi nhiều năm để có thiết bị, Terafab có thể tận dụng công nghệ tiến trình 18A, phân bổ thiết bị và cơ sở hạ tầng đóng gói hiện có của Intel Foundry. Nói cách khác, Terafab có thể giống một phần mở rộng của nhà máy Intel với Tesla, SpaceX và xAI là những khách hàng chủ chốt, hơn là một liên doanh sản xuất độc lập. Công nghệ tiến trình 18A của Intel, sử dụng thiết kế bóng bán dẫn gate-all-around và mạng lưới phân phối điện mặt sau, gần đây đã đạt được sự ổn định về năng suất gần 65% tại các cơ sở của Intel ở Arizona, tạo nền tảng kỹ thuật vững chắc cho việc mở rộng này.
Ngoài các bộ xử lý logic, cơ sở này còn phải đối mặt với yêu cầu cung cấp các thành phần bộ nhớ. John Lorenz, giám đốc mảng điện toán và bộ nhớ tại Yole Group, ước tính rằng để đáp ứng nhu cầu của Terafab, sẽ cần tới 10 triệu tấm wafer bộ nhớ mỗi tháng – con số này gấp 5 lần sản lượng DRAM hiện tại. Việc tích hợp sản xuất bộ nhớ sẽ tạo ra những phức tạp hơn nữa. Lorenz bày tỏ sự hoài nghi về một cách tiếp cận độc lập trong sản xuất bộ nhớ. Ông cho rằng Terafab sẽ mất nhiều năm để sản xuất bất cứ thứ gì, và sản xuất bộ nhớ đòi hỏi chuyên môn hoàn toàn riêng biệt mà cả Tesla, SpaceX hay Intel đều không sở hữu. Ông nghi ngờ rằng Terafab có thể tự sản xuất bộ nhớ mà không có sự hợp tác từ các nhà sản xuất hiện có. Về tác động thị trường rộng lớn hơn, Sánchez nói thêm rằng nhu cầu tập trung từ Terafab sẽ tạo thêm tín hiệu cầu cho một thị trường bộ nhớ vốn đã eo hẹp. Rủi ro về giá thực sự không phải là việc Musk tự xây dựng DRAM của riêng mình, mà là sự vượt quá công suất cuối cùng khi tất cả các nhà máy mới này đi vào hoạt động vào khoảng năm 2028–2029.
Vị trí của cơ sở tại Texas mang lại lợi thế cụ thể về chuỗi cung ứng liên quan đến nguyên liệu thô, đặc biệt là khí heli có độ tinh khiết cao. Heli là chất làm mát được sử dụng trong các quy trình in thạch bản và đóng gói tiên tiến. Hơn nữa, các nhà máy đúc chip ở châu Á phụ thuộc rất nhiều vào nhập khẩu từ khu vực Hội đồng Hợp tác Vùng Vịnh, một tuyến cung ứng đã gặp phải sự cố ngừng sản xuất vào đầu năm 2026. Hoa Kỳ sản xuất một phần đáng kể lượng heli của thế giới từ các mỏ dự trữ trong nước ở Texas, Wyoming, Kansas và Oklahoma. Lorenz ghi nhận lợi thế địa lý này nhưng cũng cảnh báo về các phụ thuộc tài nguyên khác. Ông nói rằng việc xây dựng ở Austin có thể giúp ích về mặt heli, vì Hoa Kỳ sản xuất gần một nửa lượng heli của thế giới. Tuy nhiên, các tấm wafer silicon thô chủ yếu đến từ các nhà cung cấp châu Á, và nhu cầu về nước và điện cho sản xuất bán dẫn ở quy mô này cũng sẽ không hề nhỏ.
Mối quan hệ đối tác này cũng làm thay đổi động lực của thị trường đúc chip theo hợp đồng. Tesla hiện đang mua bán dẫn từ TSMC và Samsung. Dự án Terafab giới thiệu một giải pháp thay thế nội địa. Stephen Ezell, Phó Chủ tịch tại Quỹ Đổi mới Công nghệ Thông tin (ITIF), đã phân tích những tác động cạnh tranh. Ông cho rằng thông báo này đại diện cho một chiến thắng rất đáng kể đối với Intel khi họ tìm cách xây dựng một doanh nghiệp đúc chip bổ sung (tức là sản xuất chip cho các khách hàng "không nhà máy") bên cạnh hoạt động sản xuất chip cốt lõi của mình và cạnh tranh với các nhà lãnh đạo trong lĩnh vực như TSMC. Điều này sẽ củng cố khả năng của Intel trong việc sản xuất chip tập trung vào các ứng dụng AI và di động.
Mặc dù dự án có thể không đặt ra thách thức công nghệ ngay lập tức đối với 70% thị phần của TSMC, nhưng nó lại gây ra những phức tạp cụ thể cho Samsung Electronics. Các nhà nghiên cứu thị trường cho rằng Samsung có thể trải qua một đợt tăng đột biến đơn đặt hàng từ Tesla trong ngắn hạn để lấp đầy khoảng trống nguồn cung trong giai đoạn xây dựng cơ sở ở Texas. Tuy nhiên, một khi Terafab đi vào hoạt động hoàn toàn, Samsung có nguy cơ mất đi một khách hàng lớn cho các nút tiến trình tiên tiến của mình.
Đối với Intel, thỏa thuận này đóng vai trò là một hợp đồng chủ chốt cho các dịch vụ đúc chip bên ngoài đang phát triển của họ. Sánchez của Yole Group đánh giá giá trị chiến lược của Intel. Ông khẳng định Terafab trước hết và quan trọng nhất là một bước đột phá cho Intel Foundry. Terafab giờ đây bổ sung Tesla, SpaceX và xAI làm các khách hàng chủ chốt, mang lại cho Intel Foundry sự tín nhiệm mà họ đã theo đuổi trong nhiều năm. Mối quan hệ đối tác này cũng cung cấp một nền tảng để chứng minh khả năng đóng gói tiên tiến của Intel, chẳng hạn như cầu nối liên kết đa chip nhúng (EMIB), cho phép tích hợp các chiplet logic và bộ nhớ. Điều này đóng vai trò là một giải pháp thay thế cho các dây chuyền đóng gói CoWoS của TSMC, vốn hiện đang hoạt động hết công suất. Lorenz giải thích về vị trí chiến lược này. Ông nói rằng đóng gói tiên tiến của TSMC bị hạn chế về công suất và tập trung ở Đài Loan. Các nhà cung cấp dịch vụ siêu quy mô cần một nguồn cung thứ hai, và công nghệ EMIB của Intel, được sản xuất trên đất Mỹ, có thể lấp đầy khoảng trống đó. Ở đây, Terafab đóng vai trò là một bằng chứng thực thi nổi bật.
Việc tài trợ cho cơ sở hạ tầng vật chất và mua sắm thiết bị đòi hỏi một lượng vốn đáng kể. Các nhà phân tích ước tính rằng để đạt được công suất một terawatt sẽ cần chi phí vốn từ 5 nghìn tỷ USD (tương đương khoảng 127,5 triệu tỷ VNĐ) đến 13 nghìn tỷ USD (tương đương khoảng 331,5 triệu tỷ VNĐ) trong suốt vòng đời dự án, lưu ý rằng điều này sẽ đòi hỏi xử lý 22,4 triệu tấm wafer logic tiên tiến hàng năm. Để tạo ra thanh khoản, SpaceX đã mua lại xAI trong một vụ sáp nhập toàn bộ cổ phiếu, tạo ra một thực thể trị giá 1.250 tỷ USD (tương đương khoảng 31,875 triệu tỷ VNĐ). Sau vụ sáp nhập, SpaceX đã nộp các tài liệu đăng ký sơ bộ cho một đợt chào bán công khai lần đầu (IPO). Đợt chào bán này tìm kiếm mức định giá thị trường công khai lên tới 2.000 tỷ USD (tương đương khoảng 51 triệu tỷ VNĐ) và nhằm mục đích huy động từ 50 tỷ USD (tương đương khoảng 1,275 triệu tỷ VNĐ) đến 80 tỷ USD (tương đương khoảng 2,04 triệu tỷ VNĐ), với 30% bắt buộc dành riêng cho các nhà đầu tư nhỏ lẻ.
Mối quan hệ đối tác này cũng phù hợp với nỗ lực của chính phủ Hoa Kỳ nhằm nội địa hóa sản xuất bán dẫn. Chính quyền Trump trước đây đã đàm phán một thỏa thuận để mua cổ phần của Intel nhằm đảm bảo hoạt động kinh doanh của công ty. Thỏa thuận này đã đưa tổng số vốn đầu tư liên bang gần đây lên 11,1 tỷ USD (tương đương khoảng 283.050 tỷ VNĐ). Hồ sơ chứng khoán cho thấy chính phủ Hoa Kỳ nắm giữ 8,4% cổ phiếu đang lưu hành của Intel tính đến ngày 20 tháng 3 năm 2026. Sự phối hợp trong nước này nhằm mục đích đảm bảo chuỗi cung ứng silicon được sử dụng trong cơ sở hạ tầng hàng không vũ trụ và giao thông vận tải, giảm thiểu rủi ro từ các gián đoạn thương mại xuyên Thái Bình Dương.
Nguồn: https://www.eetimes.com/intel-enters-pact-with-tesla-and-spacex-for-terafab/
