Mới đây, Huawei và SMIC của Trung Quốc đã nộp bằng sáng chế cho 1 phương pháp chế tạo chip mới là self-aligned quadruple patterning (SAQP). Mục đích nhằm sản xuất chip 5nm mà không bị vướng bận bởi lệnh cấm của Mỹ. Thực ra trước đây, Intel từng muốn áp dụng phương pháp chế tạo này trên thế hệ chip 10nm nhưng thất bại. Vì không còn lựa chọn nào khác, 2 công ty Trung Quốc vẫn phải đi theo con đường này khi không được tiếp cận các công nghệ tiên tiến của Mỹ.
Việc sử dụng SAQP cho phép họ sản xuất các con chip dưới 10nm, không lệ thuộc vào quang khắc EUV mà chính Intel cũng từng muốn đạt được. Nếu thành công, họ không cần phải mua máy quang khắc EUV do ASML sản xuất nữa, mặt hàng đã bị Mỹ kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt. SAQP là cách thức duy nhất để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không cần mua thiết bị kia.
SAQP là phương pháp khắc nhiều lần mẫu mạch lên tấm silicon để tăng mật độ bóng bán dẫn, giảm tiêu thụ điện năng. Họ có thể làm ra những con chip phức tạp hơn Kirin 9000s. Một đối tác khác của Huawei là SiCarrier cũng đã nộp bằng sáng chế về công nghệ này. Tuy nhiên, TechInsights cho rằng cuối cùng họ vẫn phải nâng cao khả năng cạnh tranh lâu dài bằng việc mua máy quang khắc EUV.
Bởi phương pháp SAQP này sẽ khiến chi phí tăng vọt, tính kinh tế rất kém nếu làm chip cho smartphone và PC. Trừ khi làm cho những sản phẩm như siêu máy tính hoặc vũ khí quân sự.
>>> VƯỢT MỸ, NHẬT BẢN CÓ THỂ LÀ QUỐC GIA NƯỚC NGOÀI ĐẦU TIÊN SỞ HỮU CÔNG NGHỆ ĐÓNG GÓI CHIP TIÊN TIẾN CỦA TSMC
Việc sử dụng SAQP cho phép họ sản xuất các con chip dưới 10nm, không lệ thuộc vào quang khắc EUV mà chính Intel cũng từng muốn đạt được. Nếu thành công, họ không cần phải mua máy quang khắc EUV do ASML sản xuất nữa, mặt hàng đã bị Mỹ kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt. SAQP là cách thức duy nhất để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không cần mua thiết bị kia.
Bởi phương pháp SAQP này sẽ khiến chi phí tăng vọt, tính kinh tế rất kém nếu làm chip cho smartphone và PC. Trừ khi làm cho những sản phẩm như siêu máy tính hoặc vũ khí quân sự.
>>> VƯỢT MỸ, NHẬT BẢN CÓ THỂ LÀ QUỐC GIA NƯỚC NGOÀI ĐẦU TIÊN SỞ HỮU CÔNG NGHỆ ĐÓNG GÓI CHIP TIÊN TIẾN CỦA TSMC